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    一種半自動電鍍設備制造技術

    技術編號:43434597 閱讀:7 留言:0更新日期:2024-11-27 12:43
    本技術公開一種半自動電鍍設備包括電鍍架,所述電鍍架上設有水平設置的電鍍池,所述電鍍池上的旁側有若干等間距設置的電鍍升降機構,所述電鍍升降機構可帶動電鍍工件的位置在電鍍池內進行升降;每個所述電鍍升降機構內均設有電鍍攪拌機構,所述電鍍攪拌機構可帶動電鍍工件在電鍍池內進行電鍍攪拌;所述電鍍池上還設有用于電鍍的電鍍整流設備。本技術實現了自動化的功能,能夠定時,實現了能在設定的時間內電鍍,完成后自動升起,該電鍍設備使用方法,操作簡單,設備維護方便,有利于降低設備操作難度,降低了操作人員的使用難度,提高了半導體的電鍍效率,作業人員操作步驟少,降低作業人員的勞動強度。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及電鍍,尤其涉及一種半自動電鍍設備


    技術介紹

    1、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

    2、現有的工件在進行電鍍時,操作麻煩且不能對電鍍的時間進行定時,比如在進行電鍍完成后,將電鍍的工件從電鍍池內向外移動的過程就非常不便捷,而且現有的電鍍工件電鍍不均勻,影響工件后續的使用。

    3、所以需要提供一種新型的電鍍設備以供使用。


    技術實現思路

    1、本技術的目的在于提供一種半自動電鍍設備,以解決上述
    技術介紹
    中提出的問題。

    2、為實現上述目的,本技術提供如下技術方案:

    3、一種半自動電鍍設備,包括電鍍架,所述電鍍架上設有水平設置的電鍍池,所述電鍍池上的旁側有若干等間距設置的電鍍升降機構,所述電鍍升降機構可帶動電鍍工件的位置在電鍍池內進行升降;

    4、每個所述電鍍升降機構內均設有電鍍攪拌機構,所述電鍍攪拌機構可帶動電鍍工件在電鍍池內進行電鍍攪拌;

    5、所述電鍍池上還設有用于電鍍的電鍍整流設備,所述電鍍池的旁側設有與電鍍升降機構和電鍍攪拌機構電性連接的控制箱。

    6、進一步的技術方案,每個所述電鍍升降機構均包括支撐架、安裝筒、驅動電機、偏心板、連接桿、移動桿和導向座,所述支撐架豎直設置在電鍍池的頂部,所述安裝筒水平連接在支撐架上,所述電鍍池的后側壁上設有安裝框,所述驅動電機位于安裝框的下側,所述偏心板與驅動電機的主軸連接,所述導向座位于安裝框的上側,所述移動桿豎直滑動連接在導向座內,所述連接桿的兩端分別與偏心板和移動桿鉸接,所述移動桿的頂部設有y型放置架,所述安裝筒的底部側壁上設有供y型放置架穿過的移動槽。

    7、進一步的技術方案,所述安裝筒位于電鍍池的敞口位置設有半圓板,所述半圓板內設有凹槽。

    8、進一步的技術方案,所述電鍍攪拌機構包括攪拌馬達、萬向節和攪拌桿,所述攪拌馬達位于安裝筒內,所述攪拌桿位于y型放置架和凹槽內且攪拌桿延伸至電鍍池的上方,所述攪拌桿在y型放置架和凹槽內進行轉動,所述萬向節的兩端分別與攪拌馬達的主軸和攪拌桿連接。

    9、進一步的技術方案,所述攪拌桿位于電鍍池的一端上設有安裝套筒,所述安裝套筒上設有與其螺紋連接的鎖緊螺栓。

    10、進一步的技術方案,所述攪拌桿為銅桿。

    11、進一步的技術方案,所述電鍍整流設備包括整流器電控箱、正極銅片和負極銅片,所述整流器電控箱位于電鍍架的旁側,所述正極銅片位于凹槽內,所述負極銅片豎直設置在電鍍池上且延伸至電鍍池內,所述正極銅片和負極銅片與整流器電控箱電性連接,所述整流器電控箱上設有hmi。

    12、進一步的技術方案,所述控制箱位于電鍍架的上方,所述控制箱內設有定時器,所述控制箱與和攪拌馬達和驅動電機電性連接。

    13、進一步的技術方案,所述電鍍架上設有藥水循環泵,所述藥水循環泵與電鍍池之間設有管道。

    14、本技術的有益效果:

    15、本電鍍設備,實現了自動化的功能,能夠定時,實現了能在設定的時間內電鍍,完成后自動升起,該電鍍設備使用方法,操作簡單,設備維護方便,有利于降低設備操作難度,降低了操作人員的使用難度,提高了半導體的電鍍效率,作業人員操作步驟少,降低作業人員的勞動強度。

    16、本技術的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種半自動電鍍設備,其特征在于:包括電鍍架(1),所述電鍍架(1)上設有水平設置的電鍍池(11),所述電鍍池(11)上的旁側有若干等間距設置的電鍍升降機構(2),所述電鍍升降機構(2)可帶動電鍍工件的位置在電鍍池(11)內進行升降;

    2.根據權利要求1所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:每個所述電鍍升降機構(2)均包括

    3.根據權利要求2所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述安裝筒(22)位于電鍍池(11)的敞口位置設有半圓板(221),所述半圓板(221)內設有凹槽(222)。

    4.根據權利要求2所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述電鍍攪拌機構(3)包括攪拌馬達(31)、萬向節(32)和攪拌桿(33);

    5.根據權利要求4所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述攪拌桿(33)位于電鍍池(11)的一端上設有安裝套筒(34),所述安裝套筒(34)上設有與其螺紋連接的鎖緊螺栓(35)。

    6.根據權利要求5所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述攪拌桿(33)為銅桿。

    7.根據權利要求1所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述電鍍整流設備(4)包括整流器電控箱(41)、正極銅片(42)和負極銅片(43);

    8.根據權利要求4所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述控制箱(5)位于電鍍架(1)的上方,所述控制箱(5)內設有定時器,所述控制箱(5)與和攪拌馬達(31)和驅動電機(23)電性連接。

    9.根據權利要求1所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述電鍍架(1)上設有藥水循環泵(6),所述藥水循環泵(6)與電鍍池(11)之間設有管道。

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    【技術特征摘要】

    1.一種半自動電鍍設備,其特征在于:包括電鍍架(1),所述電鍍架(1)上設有水平設置的電鍍池(11),所述電鍍池(11)上的旁側有若干等間距設置的電鍍升降機構(2),所述電鍍升降機構(2)可帶動電鍍工件的位置在電鍍池(11)內進行升降;

    2.根據權利要求1所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:每個所述電鍍升降機構(2)均包括

    3.根據權利要求2所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述安裝筒(22)位于電鍍池(11)的敞口位置設有半圓板(221),所述半圓板(221)內設有凹槽(222)。

    4.根據權利要求2所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所述電鍍攪拌機構(3)包括攪拌馬達(31)、萬向節(32)和攪拌桿(33);

    5.根據權利要求4所述的一種半自動電鍍設備,其特征在于:所...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:涂炳超
    申請(專利權)人:東莞市臺易電子科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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