【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及加工設(shè)備，特別涉及一種多工位點膠焊接設(shè)備及其加工方法。
技術(shù)介紹
1、在傳統(tǒng)的電路板制造工藝中，針對部分異形不適合貼片的電路板，通常采用激光焊接技術(shù)實現(xiàn)電子元器件與電路板的焊接連接。然而，當電子元器件尺寸較小時，現(xiàn)有的固定方法往往無法有效固定元器件，導(dǎo)致在放置或焊接過程中元器件易脫落。這不僅影響了加工效率，還可能造成元器件損壞，增加了生產(chǎn)成本。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的主要目的是提出一種多工位點膠焊接設(shè)備及其加工方法，旨在采用了一種創(chuàng)新的固定方式適應(yīng)不同的電子元器件，提高加工效率，保證焊接質(zhì)量。
2、為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提出的一種多工位點膠焊接設(shè)備，所述多工位點膠焊接設(shè)備包括：
3、底座；
4、至少一個上料治具，所述上料治具滑動連接于所述底座，所述上料治具用于放置電路板；
5、至少一個點膠組件，所述點膠組件活動連接于所述底座，并位于所述上料治具的上方；
6、至少一個取料機械手，所述取料機械手活動連接于所述底座上，并位于所述上料治具的上方，且所述取料機械手與所述點膠組件間隔排布設(shè)置；
7、及至少一個焊錫組件，所述焊錫組件活動連接于所述底座上，并與所述點膠組件間隔排布設(shè)置；
8、其中，所述點膠組件用于在與所述上料治具對準時對電路板進行點膠；所述取料機械手用于抓取電子元器件與點膠后的電路板貼裝。
9、在一實施方式中，所述上料治具包括：
10、治具板，所述治
11、和多個彈性卡緊件，每一所述彈性卡緊件設(shè)于一所述安裝卡位，用于卡緊電路板。
12、在一實施方式中，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括：
13、第一機架，所述第一機架設(shè)于所述底座，并位于所述上料治具的上方；且所述第一機架與所述取料機械手間隔設(shè)置；
14、第一運動直線模組，所述第一運動直線模組設(shè)于所述第一機架；
15、及第二運動直線模組，所述第二運動直線模組設(shè)于所述第一運動直線模組的輸出端，且所述第二運動直線模組的運動方向與所述第一運動直線模組的運動方向不同；所述點膠組件設(shè)于所述第二運動直線模組的輸出端。
16、在一實施方式中，所述點膠組件包括：
17、點膠架，所述點膠架設(shè)于所述第二運動直線模組的輸出端；
18、點膠針筒，所述點膠針筒設(shè)于所述點膠架，用于對電路板點膠；
19、及第一檢測相機，所述第一檢測相機設(shè)于所述點膠架，并與所述點膠針筒間隔設(shè)置；所述第一檢測相機用于對電路板的點膠位置進行檢測。
20、在一實施方式中，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括：
21、第二機架，所述第二機架設(shè)于所述底座，并位于所述上料治具的上方；且所述第二機架與所述點膠組件間隔設(shè)置；
22、第三運動直線模組，所述第三運動直線模組設(shè)于所述第二機架；
23、及第四運動直線模組，所述第四運動直線模組設(shè)于所述第三運動直線模組的輸出端；所述取料機械手設(shè)于所述第四運動直線模組的輸出端。
24、在一實施方式中，所述取料機械手包括：
25、取料架，所述取料架設(shè)于所述第四運動直線模組的輸出端；
26、多個吸嘴，多個所述吸嘴均活動連接于所述取料架，均與負壓源連通；多個所述吸嘴用于吸附所述上料治具上的多個電路板；
27、及第二檢測相機，所述第二檢測相機設(shè)于所述取料架，并與多個所述吸嘴間隔設(shè)置；所述第二檢測相機用于檢測取料工位上的電子元器件的位置。
28、在一實施方式中，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括至少一個第三檢測相機，所述第三檢測相機設(shè)于所述底座，并鄰近所述取料機械手設(shè)置；所述第三檢測相機用于檢測所述上料治具上的多個電路板的位置。
29、在一實施方式中，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括第五運動直線模組，所述第五運動直線模組設(shè)于所述第三運動直線模組的輸出端，并與所述第四運動直線模組呈相背設(shè)置；所述焊錫組件設(shè)于所述第五運動直線模組的輸出端。
30、在一實施方式中，所述焊錫組件包括：
31、錫焊架，所述錫焊架設(shè)于所述第五運動直線模組的輸出端；
32、錫焊嘴，所述錫焊嘴設(shè)于所述錫焊架；
33、及第四檢測相機，所述第四檢測相機設(shè)于所述錫焊架，并與所述錫焊嘴間隔設(shè)置；所述第四檢測相機用于檢測所述上料治具上的電路板與電子元器件的焊接情況。
34、在一實施方式中，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括兩個伺服模組、兩個飛達組件及兩個所述上料治具，兩個所述伺服模組間隔設(shè)于所述底座，并位于所述點膠組件、所述取料機械手及所述焊錫組件的下方；每一所述上料治具與一所述伺服模組的輸出端連接，兩個所述飛達組件設(shè)于所述底座，并分別位于兩個所述伺服模組的外側(cè)；所述伺服模組用于帶動所述上料治具在所述底座上移動，所述飛達組件用于將電子元器件輸送到所述取料機械手的取料位置。
35、本專利技術(shù)還提出一種多工位點膠焊接設(shè)備的加工方法，所述多工位點膠焊接設(shè)備的加工方法的步驟包括：
36、人工將待加工的電路板放置在上料治具中，并控制所述上料治具移動至點膠組件的下方；
37、控制所述點膠組件對所述上料治具中的電路板點膠；
38、控制取料機械手夾取待貼裝的電子元器件，并帶動所述電子元器件放置在所述上料治具上，以使所述電路板與所述電子元器件貼裝于一體；
39、控制所述上料治具移動至與焊錫組件對準位置，以使貼裝后的電子元器件和所述電路板與所述焊錫組件正對；
40、控制所述焊錫組件對所述電子元器件和所述電路板焊錫，以使所述電子元器件與所述電路板完成焊接。
41、在一實施例中，控制所述焊錫組件對所述電子元器件和所述電路板焊錫，以使所述電子元器件與所述電路板完成焊接的步驟之后還包括：
42、控制第四檢測相機檢測所述上料治具上的電路板與電子元器件的焊接情況，以確認所述電路板與所述電子元器件是否焊接完全。
43、本專利技術(shù)的技術(shù)方案的多工位點膠焊接設(shè)備包括底座、至少一個上料治具、至少一個點膠組件、至少一個取料機械手及至少一個焊錫組件；上料治具滑動連接于底座，上料治具用于放置電路板；點膠組件活動連接于底座，并位于上料治具的上方；取料機械手活動連接于底座上，并位于上料治具的上方，且取料機械手與點膠組件間隔排布設(shè)置；焊錫組件活動連接于底座上，并與點膠組件間隔排布設(shè)置；其中，點膠組件用于在與上料治具對準時對電路板進行點膠；取料機械手用于抓取電子元器件與點膠后的電路板貼裝；如此，通過設(shè)置點膠組件將電子元器件預(yù)先貼裝在上料治具上的電路板上，使得電子元器件與電路板能穩(wěn)定地固定在一起，隨后再通過焊錫組件對電子元器件和電路板焊接，即通過采用點膠貼裝的創(chuàng)新固定方式，能夠適應(yīng)不同尺寸和形狀的電子元器件的固定，降低了電子元器件與電路板的固定難度，進而提高加工效率，同時保證本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備包括：
2.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述上料治具包括：
3.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括：
4.如權(quán)利要求3所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述點膠組件包括：
5.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括：
6.如權(quán)利要求5所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述取料機械手包括：
7.如權(quán)利要求5所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括至少一個第三檢測相機，所述第三檢測相機設(shè)于所述底座，并鄰近所述取料機械手設(shè)置；所述第三檢測相機用于檢測所述上料治具上的多個電路板的位置。
8.如權(quán)利要求5所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括第五運動直線模組，所述第五運動直線模組設(shè)于所述第三運動直線模組的輸出端，并與所述第四運動直線模組呈相背設(shè)置；所述焊錫組件設(shè)于所述第五運動直線模
9.如權(quán)利要求8所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述焊錫組件包括：
10.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括兩個伺服模組、兩個飛達組件及兩個所述上料治具，兩個所述伺服模組間隔設(shè)于所述底座，并位于所述點膠組件、所述取料機械手及所述焊錫組件的下方；每一所述上料治具與一所述伺服模組的輸出端連接，兩個所述飛達組件設(shè)于所述底座，并分別位于兩個所述伺服模組的外側(cè)；所述伺服模組用于帶動所述上料治具在所述底座上移動，所述飛達組件用于將電子元器件輸送到所述取料機械手的取料位置。
11.一種多工位點膠焊接設(shè)備的加工方法，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備的加工方法的步驟包括：
12.如權(quán)利要求11所述的多工位點膠焊接設(shè)備的加工方法，其特征在于，控制所述焊錫組件對所述電子元器件和所述電路板焊錫，以使所述電子元器件與所述電路板完成焊接的步驟之后還包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備包括：
2.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述上料治具包括：
3.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括：
4.如權(quán)利要求3所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述點膠組件包括：
5.如權(quán)利要求1所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括：
6.如權(quán)利要求5所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述取料機械手包括：
7.如權(quán)利要求5所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括至少一個第三檢測相機，所述第三檢測相機設(shè)于所述底座，并鄰近所述取料機械手設(shè)置；所述第三檢測相機用于檢測所述上料治具上的多個電路板的位置。
8.如權(quán)利要求5所述的多工位點膠焊接設(shè)備，其特征在于，所述多工位點膠焊接設(shè)備還包括第五運動直線模組，所述第五運動直線模組設(shè)于所述第三運動直線模組的輸出端...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林軍，李萌萌，李武成，
申請(專利權(quán))人：深圳市鐳沃自動化科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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