【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子元件領域，尤其涉及一種導熱橋和散熱結構及電子裝置總成。
技術介紹
1、電子產品中往往設置有大量的高發熱元器件，同時每種電子元器件的工作溫度都有最高溫度限制條件。為了保證高發熱元器件的正常運行，目前常用的散熱方法包括：使用風扇進行主動對流散熱，但風扇體積大，造價高，需要額外的風扇控制系統；在發熱元器件上安裝散熱片，缺點位當元器件較小時，由于安裝面過小則難以牢固安裝，同時受制于接觸面小，導致散熱效果不理想；使用導熱膠在發熱元器件和金屬殼體間進行填充以進行導熱，缺點為在生產時，需要另外使用特殊加膠設備。當發熱器件與金屬殼體距離較遠時，由于膠的流動性，很難實現有效填充。基于上述技術方案的確定，可以采取的折衷辦法是將金屬殼體向低矮元器件方向制作凸臺，但此種技術增加了金屬殼體加工難度。
2、因此，鑒于以上現有技術的缺點可知，本領域急需一種造價較低、便于安裝且易于加工生產的導熱元件。
技術實現思路
1、為了克服上述技術缺陷，本技術的目的在于提供一種導熱橋，包括：底座和彈性臂，所述彈性臂包括第一彈性臂和第二彈性臂，所述第一彈性臂和第二彈性臂朝遠離所述底座的方向延伸；
2、所述彈性臂的第一端與所述底座相連，所述彈性臂的第二端包括接觸件，所述接觸件包括第一接觸面，所述第一接觸面朝向遠離所述底座的方向；
3、所述底座包括第二接觸面，所述第二接觸面朝向遠離所述彈性臂的方向；所述導熱橋由導熱材料制成。
4、優選的，所述第一彈性臂和第二彈性臂以所述
5、優選的，所述彈性臂由彈性導熱材料制成。
6、優選的，所述彈性臂由導熱材料制成；所述第一接觸面上設有導熱材料制成的彈性貼片。
7、本技術的另一方面，公開一種散熱結構，包括待散熱件、以上任一所述的導熱橋和金屬殼體；所述導熱橋固定設置于所述待散熱件和所述金屬殼體之間，所述第一接觸面與所述金屬殼體相接，所述第二接觸面與所述待散熱件相接。
8、優選的，所述導熱橋與所述待散熱件和所述金屬殼體過盈配合。
9、優選的，所述導熱橋的底座朝向所述待散熱件的方向設有定位腳，與設于所述待散熱件的定位孔配合。
10、優選的，所述第二接觸面的面積大于或等于所述待散熱件的面積。
11、本技術的另一方面，公開一種電子裝置總成，包括上任一所述的散熱結構。
12、與現有技術相比，本技術中的技術方案具有以下有益效果：
13、(1)通過導熱橋分別與待散熱件和金屬殼體相接，可以建立從待散熱件(即，電子裝置中的發熱元器件)到金屬殼體的高效傳導熱橋接通路，從而使得金屬殼體成為發熱元器件的散熱器。提高散熱效率。
14、(2)導熱橋的尺寸可根據待散熱件的大小進行靈活調整，靈活性強，并且由于采用彈性材料制作，對安裝公差要求低，適配性高。
15、(3)在生產電子設備時，應當盡量避免使用特殊生產工藝或工具，如注膠設備，膠固化工藝。本技術中所提供的導熱橋能夠簡化電子設備生產時的相關熱部件安裝工藝。
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1.一種導熱橋，其特征在于，包括：底座和彈性臂，所述彈性臂包括第一彈性臂和第二彈性臂，所述第一彈性臂和第二彈性臂朝遠離所述底座的方向延伸；
2.如權利要求1所述的導熱橋，其特征在于，
3.如權利要求1或2所述的導熱橋，其特征在于，
4.如權利要求1或2所述的導熱橋，其特征在于，
5.一種散熱結構，其特征在于，包括待散熱件、如權利要求1-4任一所述的導熱橋、金屬殼體；
6.如權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，
7.如權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，
8.如權利要求7所述的散熱結構，其特征在于，
9.一種電子裝置總成，其特征在于，包括如權利要求5-8任一所述的散熱結構。
【技術特征摘要】
1.一種導熱橋，其特征在于，包括：底座和彈性臂，所述彈性臂包括第一彈性臂和第二彈性臂，所述第一彈性臂和第二彈性臂朝遠離所述底座的方向延伸；
2.如權利要求1所述的導熱橋，其特征在于，
3.如權利要求1或2所述的導熱橋，其特征在于，
4.如權利要求1或2所述的導熱橋，其特征在于，
5.一種散熱...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭擁武，
申請(專利權)人：上海海拉電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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