【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及半導體器件制造領域，具體為一種去膠工藝中的防濺射裝置、去膠設備以及輸液設備。
技術介紹
1、在基板加工過程中，需要借助光刻膠以在基板表面得到所需的圖像。在后續(xù)工藝中需要再將光刻膠剝離，由于光刻膠與底層膜層有一定粘附性，常規(guī)的去膠方法容易導致光刻膠去除存在殘留，從而影響基板的良率。
2、針對光刻膠殘留的問題，后續(xù)引入了高壓去膠的工藝。但是，高壓去膠的工藝又帶來了藥液濺射的問題，腔室內(nèi)藥液飛濺影響后續(xù)基板加工工藝。
技術實現(xiàn)思路
1、針對上述存在的問題，本專利技術的目的在于提供一種去膠工藝中的防濺射裝置、去膠設備以及輸液設備，有效地阻擋藥液飛濺。
2、為實現(xiàn)上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種去膠工藝中的防濺射裝置，防濺射裝置設于腔室內(nèi)，包括阻擋組件、排氣組件、載物臺和噴嘴；
4、所述載物臺用于承載基板，所述噴嘴以預設高度設置在所述載物臺的上方；
5、所述阻擋組件包括保護罩，所述保護罩圍設在所述基板的外周用于阻擋噴涂在基板上的藥液濺射至腔室內(nèi)。
6、所述排氣組件包括互相連通的排氣通管和排氣罩，所述排氣罩設置在所述噴嘴的外周，所述排氣罩的抽風口設置在所述基板的上方，所述排氣組件用于將濺射的霧化藥液吸抽至所述腔室外部。
7、本專利技術又提供一種去膠設備。去膠設備包括第一腔室、過濾單元和所述的防濺射裝置，所述防濺射裝置設置在所述第一腔室內(nèi)，所述第一腔室的頂部開設有通孔，所述通孔與所述
8、本專利技術又提供一種輸液設備。輸液設備應用于去膠設備。輸液設備包括藥液供給單元、輸液管和閥件，所述藥液供給單元通過所述輸液管將藥液流至不同腔室內(nèi)的噴嘴處，不同的輸液路徑上的所述閥件的數(shù)量相同以及所述輸液管長度相同。
9、與現(xiàn)有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
10、擋板組件包括保護罩，保護罩圍設在基板的外周，保護罩作為保護屏障，能夠高效地阻擋噴涂在基板上的藥液濺射至腔室內(nèi)。
11、在高壓下，部分藥液易霧化。對于顆粒直徑小的藥液，進一步地，排氣組件以抽氣的方式將霧化藥液由排氣罩，再經(jīng)排氣通管帶出腔室。這有效地阻擋藥液飛濺，保持腔室內(nèi)部清潔，有利于基板的后續(xù)加工。同時，減少了對腔室內(nèi)部清洗的頻次，提升基板加工效率。
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1.一種去膠工藝中的防濺射裝置，防濺射裝置設于腔室內(nèi)，其特征在于，包括阻擋組件、排氣組件、載物臺和噴嘴；
2.根據(jù)權利要求1所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述阻擋組件還包括擋板，所述擋板以預設角度傾斜活動設置在所述噴嘴上，所述擋板用于阻擋噴涂在基板上的藥液濺射至腔室內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求2所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述預設角度為銳角。
4.根據(jù)權利要求1所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，還包括支撐座，所述保護罩活動安裝在所述支撐座上。
5.根據(jù)權利要求4所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述保護罩為空心的圓臺型結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權利要求4所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，包括至少兩個水平位置調(diào)節(jié)單元和至少兩個保護罩，所述水平位置調(diào)節(jié)單元設置在所述支撐座上，每個保護罩活動安裝在對應的水平位置調(diào)節(jié)單元上，每個所述水平位置調(diào)節(jié)單元驅(qū)動對應的保護罩向所述基板中心位置的方向靠近或遠離。
7.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，包括四個所述水平位置調(diào)節(jié)
8.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，包括兩個所述保護罩，所述保護罩為曲面狀結(jié)構(gòu)；
9.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，每個所述水平位置調(diào)節(jié)單元包括水平導軌及第一驅(qū)動模塊，每個所述保護罩設置在對應水平位置調(diào)節(jié)單元的所述第一驅(qū)動模塊的輸出端，且滑動安裝在所述水平導軌上。
10.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，還包括至少兩個高度調(diào)節(jié)單元，所述高度調(diào)節(jié)單元直接設置在所述支撐座上，每個水平位置調(diào)節(jié)單元設置在對應的所述高度調(diào)節(jié)單元上；
11.根據(jù)權利要求2所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，還包括擺動件和清洗單元，所述擺動件包括固定桿和擺臂，所述擺臂轉(zhuǎn)動設置在所述固定桿的一端，所述噴嘴設置在所述擺臂的一端，所述擺臂用于帶動所述噴嘴旋轉(zhuǎn)至所述清洗單元上方；
12.根據(jù)權利要求11所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述沖洗組件包括進液管路和噴頭，所述噴頭轉(zhuǎn)動設置在所述進液管路的出口端。
13.根據(jù)權利要求1所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述排氣通管用于與外部真空泵組連接，所述噴嘴噴射藥液的壓力值范圍為100-1000psi。
14.一種去膠設備，其特征在于，包括第一腔室、過濾單元和如權利要求1至13任一項所述的防濺射裝置，所述防濺射裝置設置在所述第一腔室內(nèi)，所述過濾單元設置在所述第一腔室的外部；
15.根據(jù)權利要求14所述的去膠設備，其特征在于，所述過濾單元包括第二腔室和過濾器，所述第二腔室與所述第一腔室的頂部之間設置有進氣通道，所述過濾器設置在所述第二腔室的頂部且用于過濾外部氣體。
16.一種應用于權利要求14-15任一項所述的去膠設備的輸液設備，其特征在于，包括藥液供給單元、輸液管和閥件，所述藥液供給單元通過所述輸液管將藥液流至不同腔室內(nèi)的噴嘴處，不同的輸液路徑上的所述閥件的數(shù)量相同以及所述輸液管長度相同。
...【技術特征摘要】
1.一種去膠工藝中的防濺射裝置，防濺射裝置設于腔室內(nèi)，其特征在于，包括阻擋組件、排氣組件、載物臺和噴嘴；
2.根據(jù)權利要求1所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述阻擋組件還包括擋板，所述擋板以預設角度傾斜活動設置在所述噴嘴上，所述擋板用于阻擋噴涂在基板上的藥液濺射至腔室內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求2所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述預設角度為銳角。
4.根據(jù)權利要求1所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，還包括支撐座，所述保護罩活動安裝在所述支撐座上。
5.根據(jù)權利要求4所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，所述保護罩為空心的圓臺型結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權利要求4所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，包括至少兩個水平位置調(diào)節(jié)單元和至少兩個保護罩，所述水平位置調(diào)節(jié)單元設置在所述支撐座上，每個保護罩活動安裝在對應的水平位置調(diào)節(jié)單元上，每個所述水平位置調(diào)節(jié)單元驅(qū)動對應的保護罩向所述基板中心位置的方向靠近或遠離。
7.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，包括四個所述水平位置調(diào)節(jié)單元和四個所述保護罩，所述四個保護罩分別設置在所述載物臺的四個方位上。
8.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，包括兩個所述保護罩，所述保護罩為曲面狀結(jié)構(gòu)；
9.根據(jù)權利要求6所述的去膠工藝中的防濺射裝置，其特征在于，每個所述水平位置調(diào)節(jié)單元包括水平導軌及第一驅(qū)動模塊，每個所述保護罩設置在對應水平位置調(diào)節(jié)單元的所述第一驅(qū)動模塊的輸出端，且滑動安裝在所述水平...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李澤然，初振明，仲召明，何西登，
申請(專利權)人：盛美半導體設備上海股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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