【技術實現步驟摘要】
本申請涉及線路板加工，特別涉及一種pcb測試板及其制作工藝。
技術介紹
1、pcb?測試板是專門用于對印制電路板進行各種測試的電路板。它主要有以下作用：驗證設計、確保?pcb?的設計符合要求，功能正常；發現問題、及時發現?pcb?可能存在的缺陷、短路、開路等問題；調試優化：通過測試，對?pcb?進行調試和優化，提高其性能和可靠性。
2、具有盲、埋孔的多層pcb測試板采用傳統工藝制作時，需要克服孔內鍍銅不徹底和層間對接不準確的問題，制作要求高，導致pcb測試板的制作成本高。
技術實現思路
1、本申請的主要目的為提供一種pcb測試板及其制作工藝，旨在解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、本申請提出一種pcb測試板，包括設置有多層的芯板，還包括銜接板，每層芯板之間通過銜接板連接；銜接板的兩面均設置有接觸部，接觸部的面積大于芯板上導通孔的端部面積，銜接板兩面的相對應位置的接觸部之間相互連接，每層芯板上的線路通過銜接板上相互連接的接觸部導通連接。
3、作為優選的，接觸部之間通過銜接板內部的金屬孔連接。
4、作為優選的，接觸部之間通過銜接板內部的金屬針連接。
5、作為優選的，接觸部之間通過鑲嵌于銜接板內部的金屬塊連接。
6、作為優選的，銜接板兩面的相對應位置的接觸部為一體成型。
7、本專利技術還公布了一種pcb測試板的制作工藝，用于制作一種pcb測試板，包括以下順序步驟：
8、鉆孔，對各層芯板上的盲孔
9、對位，將芯板和銜接板交錯疊合，銜接板疊放于每層芯板之間，使芯板上的層間連接點和銜接板上的接觸部對齊；
10、壓合固定，將疊合的芯板和銜接板壓緊并固定。
11、作為優選的，銜接板的制作工藝包括以下步驟：
12、s1、開料，切割出適配芯板尺寸的雙面覆銅板；
13、s2、鉆孔，根據芯板上導通孔的分布位置在雙面覆銅板上以相同的分布位置鉆出通孔；
14、s3、孔內鍍銅，采用化學沉銅的方式在鉆出的通孔內鍍上一層金屬銅，形成金屬孔；
15、s4、接觸部成型，在雙面覆銅板的兩面標記出接觸部區域，通過蝕刻工藝，去除雙面覆銅板兩面的非接觸部區域的銅箔，留下接觸部區域的銅箔，使得接觸部成型，接觸部區域的銅箔與金屬孔連接，完成銜接板的制作。
16、作為優選的，銜接板的制作工藝包括以下步驟：
17、s1、開料，切割出適配芯板尺寸的雙面覆銅板；
18、s2、鉆孔，根據芯板上導通孔的分布位置在雙面覆銅板上以相同的分布位置鉆出通孔；
19、s3、孔內插針，采用插針機將銅針插入雙面覆銅板的通孔中；
20、s4、磨削，將突出雙面覆銅板上通孔的銅針打磨整平，使銅針的兩端與雙面覆銅板兩面的銅箔層連接；
21、s5、接觸部成型，在雙面覆銅板的兩面標記出接觸部區域，通過蝕刻工藝，去除雙面覆銅板兩面的非接觸部區域的銅箔，留下接觸部區域的銅箔，使得接觸部成型，接觸部區域的銅箔與銅針連接，完成銜接板的制作。
22、作為優選的，銜接板的制作工藝包括以下步驟：
23、s1、開料，切割出適配芯板尺寸的雙面覆銅板；
24、s2、鉆孔，根據芯板上導通孔的分布位置在雙面覆銅板上以相同的分布位置鉆出通孔；
25、s3、鑲嵌銅塊，通過自動插件機將銅塊插入雙面覆銅板的通孔中，再通過點膠機向銅塊和通孔處點膠，以使銅塊與雙面覆銅板連接固定；
26、s4、磨削，將突出雙面覆銅板上通孔的銅塊打磨整平，使銅塊的兩端與雙面覆銅板兩面的銅箔層連接；
27、s5、接觸部成型，在雙面覆銅板的兩面標記出接觸部區域，通過蝕刻工藝，去除雙面覆銅板兩面的非接觸部區域的銅箔，留下接觸部區域的銅箔，使得接觸部成型，接觸部區域的銅箔與銅塊連接，完成銜接板的制作。
28、作為優選的，銜接板的制作工藝包括以下步驟：
29、s1、開料，將厚度相同的半固化片和厚銅箔切割至適配芯板的尺寸；
30、s2、粘合固定，將厚銅箔與半固化片通過膠黏劑貼合并固定在一起，得到疊合板；
31、s3、蝕刻，在疊合板具有厚銅箔的一面標記出接觸部區域，通過蝕刻工藝將厚銅箔的非接觸部區域去除，留下接觸部區域的厚銅箔，形成銅柱；
32、s4、熱壓，通過熱壓機熱壓，將銅柱壓入半固化片內部，使銅柱嵌入半固化片內形成為一個整體；
33、s5、磨削，將嵌入有銅柱的半固化片兩面磨削變薄，使銅柱兩端面露出半固化片的表面，讓銅柱兩端面形成接觸部，完成銜接板的制作。
34、本申請的有益效果為：
35、其一，本專利技術采用銜接板的接觸部對接兩層芯板線路，使層間線路連接，通過具有更大銜接面的接觸部來連接層間線路，能夠降低層面線路對接的難度，提高制作效率和良品率，降低制作成本。
36、其二，本專利技術能夠將芯板的盲孔位置以鉆通孔的方式鉆孔，使多張芯板疊加在一起，批量鉆孔，提高加工效率，且由于是鉆通孔的加工方式，對鉆孔深度無需精準控制，降低了制作難度。
37、其三，本專利技術是在芯板的盲孔位置處于通孔狀態下進行孔內鍍銅，藥液可以貫通流動，從而能夠防止孔內鍍銅不徹底不全面的問題。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種PCB測試板，包括設置有多層的芯板，其特征在于，還包括銜接板，每層所述芯板之間通過銜接板連接；
2.根據權利要求1所述的一種PCB測試板，其特征在于，所述接觸部之間通過所述銜接板內部的金屬孔連接。
3.根據權利要求1所述的一種PCB測試板，其特征在于，所述接觸部之間通過所述銜接板內部的金屬針連接。
4.根據權利要求1所述的一種PCB測試板，其特征在于，所述接觸部之間通過鑲嵌于所述銜接板內部的金屬塊連接。
5.根據權利要求1所述的一種PCB測試板，其特征在于，所述銜接板兩面的相對應位置的接觸部為一體成型。
6.一種PCB測試板的制作工藝，用于制作權利要求1所述的一種PCB測試板，其特征在于，包括以下順序步驟：
7.根據權利要求6所述的一種PCB測試板的制作工藝，其特征在于，所述銜接板的制作工藝包括以下步驟：
8.根據權利要求6所述的一種PCB測試板的制作工藝，其特征在于，所述銜接板的制作工藝包括以下步驟：
9.根據權利要求6所述的一種PCB測試板的制作工藝，其特征在于，所述銜接板
10.根據權利要求6所述的一種PCB測試板的制作工藝，其特征在于，所述銜接板的制作工藝包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種pcb測試板，包括設置有多層的芯板，其特征在于，還包括銜接板，每層所述芯板之間通過銜接板連接；
2.根據權利要求1所述的一種pcb測試板，其特征在于，所述接觸部之間通過所述銜接板內部的金屬孔連接。
3.根據權利要求1所述的一種pcb測試板，其特征在于，所述接觸部之間通過所述銜接板內部的金屬針連接。
4.根據權利要求1所述的一種pcb測試板，其特征在于，所述接觸部之間通過鑲嵌于所述銜接板內部的金屬塊連接。
5.根據權利要求1所述的一種pcb測試板，其特征在于，所述銜接板兩面的相對應位置的接觸部為一體成型。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：萬應琪，宋振武，祝小華，郭先鋒，
申請(專利權)人：深圳市強達電路股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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