【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及發(fā)光芯片分選，尤其涉及一種mini?led芯片的分選方法和分選系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、mini?led的封裝方式主要為cob，即直接將芯片固晶于pcb板，因缺少傳統(tǒng)分立器件的混晶動(dòng)作，容易導(dǎo)致顯示屏上某一區(qū)域光電參數(shù)過(guò)于集中而影響整體顯示效果。常規(guī)的分選方法是將來(lái)自不同晶圓的光電參數(shù)相近的芯片分選后封裝，會(huì)出現(xiàn)某一區(qū)域的芯片集中來(lái)自同一晶圓的情況，由于不同晶圓的芯片主波長(zhǎng)相近，但存在色坐標(biāo)差異，因此會(huì)在通電顯示后出現(xiàn)區(qū)域性色差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種mini?led芯片的分選方法和分選系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)成品方片中各芯片光色混合均勻的效果。
2、為了解決上述問(wèn)題，本專利技術(shù)公開(kāi)了一種mini?led芯片的分選方法，包括以下步驟：
3、提供多個(gè)晶圓，每個(gè)所述晶圓包括多個(gè)芯片；
4、按照一次分選標(biāo)準(zhǔn)將每個(gè)晶圓的芯片劃分為多個(gè)一級(jí)子bin，抓取相同一級(jí)子bin的芯片進(jìn)行排列，得到多個(gè)一次分選方片；所述一次分選標(biāo)準(zhǔn)為芯片的光電參數(shù)；
5、按照二次分選標(biāo)準(zhǔn)將每個(gè)一次分選方片的芯片劃分為多個(gè)二級(jí)子bin；所述二次分選標(biāo)準(zhǔn)為芯片在一次分選方片上的位置；
6、按照預(yù)設(shè)比例抓取二級(jí)子bin的芯片并排列，得到成品方片；所述預(yù)設(shè)比例為同一亮度條件下二級(jí)子bin的波長(zhǎng)產(chǎn)出占比和/或同一波長(zhǎng)條件下二級(jí)子bin的亮度產(chǎn)出占比。
7、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述每個(gè)晶圓的不同一級(jí)子bin對(duì)應(yīng)的工作電
8、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述成品方片的芯片排列方法包括：將不同二級(jí)子bin的芯片沿直線或斜線依次排列或間隔排列。
9、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，成品方片中，來(lái)自不同晶圓的二級(jí)子bin的芯片之間具有預(yù)設(shè)空位，不同晶圓的二級(jí)子bin的芯片依次排列在預(yù)設(shè)空位中。
10、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，從同一晶圓的每個(gè)一級(jí)子bin所分選的芯片數(shù)量之和小于成品方片的芯片數(shù)量。
11、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，還包括：對(duì)每個(gè)晶圓進(jìn)行初次套bin得到主bin，初次套bin的標(biāo)準(zhǔn)為芯片的光電參數(shù)，主bin的芯片數(shù)量之和為晶圓總芯片數(shù)的50％～80％。
12、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，還包括：將不同一級(jí)子bin一次分選方片按照預(yù)設(shè)排序標(biāo)準(zhǔn)，在二次分選前進(jìn)行排序，并進(jìn)行上機(jī)作業(yè)。
13、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述預(yù)設(shè)排序標(biāo)準(zhǔn)為一級(jí)子bin占主bin的比例。
14、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，將每個(gè)一次分選方片的芯片劃分為多個(gè)二級(jí)子bin的方法包括：從一次分選方片上間隔取樣或連續(xù)取樣；
15、或者，先將一次分選方片的芯片進(jìn)行芯粒排布轉(zhuǎn)置后，再間隔取樣或連續(xù)取樣。
16、相應(yīng)的，本專利技術(shù)還公開(kāi)了一種mini?led芯片的分選系統(tǒng)，包括：
17、數(shù)據(jù)獲取模塊，所述數(shù)據(jù)獲取模塊用于獲取芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)，所述測(cè)試數(shù)據(jù)包括芯片的坐標(biāo)和光電參數(shù)，所述光電參數(shù)為工作電壓、亮度、波長(zhǎng)中的一種或多種；
18、分bin模塊，所述分bin模塊用于根據(jù)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)將芯片劃分為一級(jí)子bin和二級(jí)子bin；
19、分選模塊，所述分選模塊用于抓取不同一級(jí)分選方片的二級(jí)子bin的芯片排列至成品方片中。
20、實(shí)施本專利技術(shù)，具有如下有益效果：
21、采用本專利技術(shù)提供的mini?led芯片的分選方法，不同晶圓分選于同一張成品方片、晶圓上的芯片拆分成多個(gè)一級(jí)子bin及二級(jí)子bin，結(jié)合不同的取晶與排列方式，實(shí)現(xiàn)成品方片中各芯片光色混合均勻的效果。mini?led芯片在封裝成顯示屏后，不同成品方片的led芯片來(lái)自不同晶圓的不同二級(jí)子bin，從而消除傳統(tǒng)分選mini?led芯片在封裝成顯示屏后出現(xiàn)明顯區(qū)域性色差的情況。
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1.一種Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，所述每個(gè)晶圓的不同一級(jí)子BIN對(duì)應(yīng)的工作電壓區(qū)間、亮度區(qū)間和波長(zhǎng)區(qū)間中至少一者不同。
3.如權(quán)利要求1所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，所述成品方片的芯片排列方法包括：將不同二級(jí)子BIN的芯片沿直線或斜線依次排列或間隔排列。
4.如權(quán)利要求3所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，成品方片中，來(lái)自不同晶圓的二級(jí)子BIN的芯片之間具有預(yù)設(shè)空位，不同晶圓的二級(jí)子BIN的芯片依次排列在預(yù)設(shè)空位中。
5.如權(quán)利要求1所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，從同一晶圓的每個(gè)一級(jí)子BIN所分選的芯片數(shù)量之和小于成品方片的芯片數(shù)量。
6.如權(quán)利要求1所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，還包括：對(duì)每個(gè)晶圓進(jìn)行初次套BIN得到主BIN，初次套BIN的標(biāo)準(zhǔn)為芯片的光電參數(shù)，主BIN的芯片數(shù)量之和為晶圓總芯片數(shù)的50％～80％。
7.如權(quán)利要求6所述
8.如權(quán)利要求7所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)排序標(biāo)準(zhǔn)為一級(jí)子BIN占主BIN的比例。
9.如權(quán)利要求1所述的Mini?LED芯片的分選方法，其特征在于，將每個(gè)一次分選方片的芯片劃分為多個(gè)二級(jí)子BIN的方法包括：從一次分選方片上間隔取樣或連續(xù)取樣；
10.一種Mini?LED芯片的分選系統(tǒng)，其特征在于，包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種mini?led芯片的分選方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的mini?led芯片的分選方法，其特征在于，所述每個(gè)晶圓的不同一級(jí)子bin對(duì)應(yīng)的工作電壓區(qū)間、亮度區(qū)間和波長(zhǎng)區(qū)間中至少一者不同。
3.如權(quán)利要求1所述的mini?led芯片的分選方法，其特征在于，所述成品方片的芯片排列方法包括：將不同二級(jí)子bin的芯片沿直線或斜線依次排列或間隔排列。
4.如權(quán)利要求3所述的mini?led芯片的分選方法，其特征在于，成品方片中，來(lái)自不同晶圓的二級(jí)子bin的芯片之間具有預(yù)設(shè)空位，不同晶圓的二級(jí)子bin的芯片依次排列在預(yù)設(shè)空位中。
5.如權(quán)利要求1所述的mini?led芯片的分選方法，其特征在于，從同一晶圓的每個(gè)一級(jí)子bin所分選的芯片數(shù)量之和小于成品方片的芯片數(shù)量。
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄧梓陽(yáng)，崔永進(jìn)，陸紹堅(jiān)，何少峰，陳桂飛，李瑞迪，徐亮，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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