【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及通信設備，特別涉及一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊。
技術介紹
1、伴隨著現代科技水平的逐漸提高，通信系統不斷發展，在現代無線通信系統領域中，通信系統頻率需求不斷提高，這就導致產品倍頻程增寬。面對這種情況，大多涉及的耦合產品，比如耦合器和電橋產品，通常采用λ/4波長方式來設計，一些耦合產品倍頻程由產品本身決定。
2、耦合產品一般由孔、環形分支線、耦合線、耦合線組合等形成不同的三端口或四端口網絡。一些耦合產品倍頻程由產品本身決定，如圖1所示。一些耦合產品倍頻程由λ/4波長和階數實現，這就需要特定長度的導體或傳輸線路，在一些耦合產品中，尺寸可能受到限制，無法容納所需結構，受限于尺寸與頻率要求，使得設計的耦合產品倍頻程不寬，如圖2所示。因此在這樣的情況下，在不改變產品性能的同時，設計一種結構簡單的擴寬耦合產品倍頻程的模塊，以滿足耦合產品寬倍頻程和小型化的需求。
技術實現思路
1、針對目前現有技術中涉及的耦合產品，在不改變產品性能的同時，本專利技術設計一種結構簡單的擴寬耦合產品倍頻程的模塊，擴寬耦合產品的頻率范圍并實現耦合產品的小型化。
2、本專利技術的上述目的是通過以下技術方案實現的，一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，包括pcb電路板、第一電感l1、第二電感l2、第一電容c1以及第二電容c2；
3、第一電感l1一端作為端口pp1連接耦合產品的輸出端口p2，另一端連接第二電感l2一端和第一電容c1一端，第一電容c1另一端接地，第二電感l2另一端連接
4、進一步地，pcb電路板包括第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤；第一電感l1、第二電感l2以及第一電容c1與第一焊盤連接，第二電感l2和第二電容c2與第二焊盤連接，第三焊盤和第二電容c2連接并引出作為端口pp2。
5、進一步地，pcb電路板還包括第一鋪銅面、第二鋪銅面、第三鋪銅面、pcb接地通孔和pcb螺釘固定孔，pcb電路板具有兩面，第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第一鋪銅面以及第二鋪銅面設置于pcb電路板的其中一面上，第一電容c1與第一鋪銅面連接，第三鋪銅面、pcb接地通孔和pcb螺釘固定孔設置于pcb電路板的另一面上。
6、進一步地，第一電感l1和第二電感l2均可以為兩個或兩個以上電感串聯的組合，第一電容c1和第二電容c2均可以為兩個或兩個以上電容并聯的組合。
7、一種基于上述擴寬耦合產品倍頻程的模塊的用途，在耦合產品性能固定的情況下，在其產品內部加載擴寬耦合產品倍頻程的模塊，使耦合產品的通帶頻率范圍向低頻擴展，從而擴寬產品頻率范圍，擴寬耦合產品倍頻程。
8、一種基于上述擴寬耦合產品倍頻程的模塊的用途，在耦合產品通帶頻率范圍和指標確定的情況下，在其產品內部加載擴寬耦合產品倍頻程的模塊，有效降低耦合產品所需λ/4波長的階數，實現耦合產品小型化。
9、綜上所述，本專利技術的有益效果有：
10、1．本申請的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，結構簡單，便于使用，滿足現通信系統頻率范圍不斷增寬的需求，改善了性能，以及同指標情況下減小了產品尺寸。
11、2．在耦合產品性能固定的情況下，在其產品內部加載擴寬耦合產品倍頻程的模塊，致使產品通帶頻率范圍向低頻擴展，從而擴寬產品頻率范圍，擴寬耦合產品倍頻程。
12、3．在耦合產品通帶頻率范圍和指標確定的情況下，在其產品內部加載擴寬耦合產品倍頻程的模塊，有效降低耦合產品所需λ/4波長的階數，實現產品小型化。
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1.一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，包括PCB電路板（101）、第一電感L1（110）、第二電感L2（111）、第一電容C1（112）以及第二電容C2（113）；
2.根據權利要求1所述的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，其特征在于，PCB電路板（101）包括第一焊盤（1011）、第二焊盤（1012）以及第三焊盤（1013）；
3.根據權利要求2所述的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，其特征在于，PCB電路板（101）還包括第一鋪銅面（1014）、第二鋪銅面（1015）、第三鋪銅面（1016）、PCB接地通孔（1017）和PCB螺釘固定孔（1018）；
4.根據權利要求1所述的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，其特征在于，第一電感L1（110）和第二電感L2（111）均可以為兩個或兩個以上電感串聯的組合，第一電容C1（112）和第二電容C2（113）均可以為兩個或兩個以上電容并聯的組合。
5.基于權利要求1-4任一項所述的擴寬耦合產品倍頻程的模塊的用途，其特征在于，在耦合產品性能固定的情況下，在其產品內部加載擴寬耦合產品倍頻程的模塊，使耦合產品的
6.基于權利要求1-4任一項所述的擴寬耦合產品倍頻程的模塊的用途，其特征在于，在耦合產品通帶頻率范圍和指標確定的情況下，在其產品內部加載擴寬耦合產品倍頻程的模塊，有效降低耦合產品所需λ/4波長的階數，實現耦合產品小型化。
...【技術特征摘要】
1.一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，包括pcb電路板（101）、第一電感l1（110）、第二電感l2（111）、第一電容c1（112）以及第二電容c2（113）；
2.根據權利要求1所述的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，其特征在于，pcb電路板（101）包括第一焊盤（1011）、第二焊盤（1012）以及第三焊盤（1013）；
3.根據權利要求2所述的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，其特征在于，pcb電路板（101）還包括第一鋪銅面（1014）、第二鋪銅面（1015）、第三鋪銅面（1016）、pcb接地通孔（1017）和pcb螺釘固定孔（1018）；
4.根據權利要求1所述的一種擴寬耦合產品倍頻程的模塊，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李俊，楊水成，常德斌，黃國利，
申請(專利權)人：南京華脈科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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