【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加工，具體為一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件，無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
2、中國專利cn210429765u中，公開了一種多用途半導(dǎo)體加工處理裝置，主體包括有半導(dǎo)體處理裝置本體、異型真空吸盤、鏤空支撐柱、端部微小真空吸盤、半導(dǎo)體切割線、半導(dǎo)體切割線支架、半導(dǎo)體加工平臺、加工平臺金屬隔板，半導(dǎo)體處理裝置本體設(shè)置有半導(dǎo)體加工平臺，半導(dǎo)體加工平臺頂部設(shè)置有異型真空吸盤，半導(dǎo)體處理裝置本體側(cè)面邊緣設(shè)置有半導(dǎo)體切割線支架，半導(dǎo)體切割線支架頭部設(shè)置有半導(dǎo)體切割線，異型真空吸盤側(cè)面設(shè)置有端部微小真空吸盤，半導(dǎo)體加工平臺側(cè)面設(shè)置有加工平臺金屬隔板，半導(dǎo)體加工平臺內(nèi)部設(shè)置有鏤空支撐柱。
3、上述專利結(jié)構(gòu)簡單、功能齊全且性能可靠，但是在對半導(dǎo)體進行加工時，半導(dǎo)體晶圓在熱處理過程中與循環(huán)熱氣流的接觸不均勻，會出現(xiàn)受熱不均勻的情況，降低了加工效果，為此提出一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置來解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)提供了一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，
2、為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，包括熱處理倉，所述熱處理倉的正面通過合頁鉸接有倉門，所述熱處理倉的上表面設(shè)有均勻受熱機構(gòu)，所述熱處理倉的下表面固定有四個支撐腳，所述熱處理倉內(nèi)腔的右側(cè)壁設(shè)有熱循環(huán)機構(gòu)；
3、所述均勻受熱機構(gòu)包括固定在熱處理倉上表面的電機，所述電機輸出軸的外表面固定有傳動軸，所述傳動軸的外表面固定套裝有第一齒輪，所述第一齒輪的外表面嚙合有第二齒輪，所述第二齒輪的內(nèi)部固定有軸桿，所述軸桿的外表面固定桿套裝有五個放置盤，所述放置盤的上表面開設(shè)有放置槽。
4、進一步，所述熱處理倉的上表面固定有l(wèi)形板，所述傳動軸遠離電機的一端通過軸承與l形板的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動連接。
5、進一步，所述軸桿與熱處理倉位于同一縱向中軸線上，且二者通過軸承轉(zhuǎn)動連接。
6、進一步，五個所述放置盤等距分布在軸桿的外表面，所述軸桿的底端通過軸承與熱處理倉的內(nèi)底壁轉(zhuǎn)動連接。
7、進一步，所述熱循環(huán)機構(gòu)包括固定在熱處理倉內(nèi)腔右側(cè)壁的出風(fēng)套，所述熱處理倉的左右兩側(cè)均固定有安裝板，右側(cè)所述安裝板的上表面固定有第一風(fēng)機，所述安裝板的上表面固定有加熱盒，所述加熱盒的內(nèi)部設(shè)置有加熱管，所述加熱盒的左側(cè)連通有另一端貫穿并延伸至熱處理倉內(nèi)部的第一連接管，左側(cè)所述安裝板的上表面固定安裝有第二風(fēng)機，所述第二風(fēng)機的進風(fēng)端連通有另一端與熱處理倉左側(cè)連通的第二連接管，所述第二風(fēng)機的出風(fēng)端連通有第三連接管。
8、進一步，所述第一風(fēng)機的出風(fēng)端連通有另一端與加熱盒左側(cè)連通的第四連接管，所述第一風(fēng)機的進風(fēng)端連通有第五連接管，所述第五連接管遠離第一風(fēng)機的一端與外界氮氣罐連通。
9、進一步，所述第一連接管遠離加熱盒的一端與出風(fēng)套的右側(cè)連通，所述出風(fēng)套的左側(cè)設(shè)置有數(shù)量不少于兩個的出風(fēng)噴頭，所述第三連接管遠離第二風(fēng)機的一端與加熱盒的右側(cè)連通。
10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的技術(shù)方案具備以下有益效果：
11、1、該快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，在該快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置中設(shè)置了均勻受熱機構(gòu)，經(jīng)均勻受熱機構(gòu)中各結(jié)構(gòu)之間的相互配合，通過設(shè)置電機、傳動軸、第一齒輪、第二齒輪、軸桿、放置盤和放置槽，實現(xiàn)了對半導(dǎo)體器件的旋轉(zhuǎn)，進而能夠使半導(dǎo)體器件能夠與氣流均勻接觸，使半導(dǎo)體器件受熱均勻，實現(xiàn)了快速熱處理的目的，解決了在對半導(dǎo)體進行加工時，半導(dǎo)體晶圓在熱處理過程中與循環(huán)熱氣流的接觸不均勻，會出現(xiàn)受熱不均勻的情況，降低了加工效果的問題。
12、2、該快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，在該快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置中設(shè)置了熱循環(huán)機構(gòu)，經(jīng)熱循環(huán)機構(gòu)中各結(jié)構(gòu)之間的相互配合，通過設(shè)置出風(fēng)套、安裝板、第一風(fēng)機、加熱盒、加熱管、第一連接管、第二風(fēng)機、第二連接管和第三連接管，實現(xiàn)了對氮氣的加熱，再利用氮氣將熱量傳導(dǎo)至半導(dǎo)體器件上，提高了受熱速度。
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1.一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，包括熱處理倉（1），其特征在于：所述熱處理倉（1）的正面通過合頁鉸接有倉門（2），所述熱處理倉（1）的上表面設(shè)有均勻受熱機構(gòu)（3），所述熱處理倉（1）的下表面固定有四個支撐腳（4），所述熱處理倉（1）內(nèi)腔的右側(cè)壁設(shè)有熱循環(huán)機構(gòu)（5）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述熱處理倉（1）的上表面固定有L形板，所述傳動軸（302）遠離電機（301）的一端通過軸承與L形板的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述軸桿（305）與熱處理倉（1）位于同一縱向中軸線上，且二者通過軸承轉(zhuǎn)動連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：五個所述放置盤（306）等距分布在軸桿（305）的外表面，所述軸桿（305）的底端通過軸承與熱處理倉（1）的內(nèi)底壁轉(zhuǎn)動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述熱循環(huán)機構(gòu)（5）包括固定在熱處理倉（1）內(nèi)腔右側(cè)壁的出風(fēng)套（501），所述熱處理倉
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述第一風(fēng)機（503）的出風(fēng)端連通有另一端與加熱盒（504）左側(cè)連通的第四連接管，所述第一風(fēng)機（503）的進風(fēng)端連通有第五連接管，所述第五連接管遠離第一風(fēng)機（503）的一端與外界氮氣罐連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述第一連接管（506）遠離加熱盒（504）的一端與出風(fēng)套（501）的右側(cè)連通，所述出風(fēng)套（501）的左側(cè)設(shè)置有數(shù)量不少于兩個的出風(fēng)噴頭，所述第三連接管（509）遠離第二風(fēng)機（507）的一端與加熱盒（504）的右側(cè)連通。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，包括熱處理倉（1），其特征在于：所述熱處理倉（1）的正面通過合頁鉸接有倉門（2），所述熱處理倉（1）的上表面設(shè)有均勻受熱機構(gòu)（3），所述熱處理倉（1）的下表面固定有四個支撐腳（4），所述熱處理倉（1）內(nèi)腔的右側(cè)壁設(shè)有熱循環(huán)機構(gòu)（5）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述熱處理倉（1）的上表面固定有l(wèi)形板，所述傳動軸（302）遠離電機（301）的一端通過軸承與l形板的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述軸桿（305）與熱處理倉（1）位于同一縱向中軸線上，且二者通過軸承轉(zhuǎn)動連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：五個所述放置盤（306）等距分布在軸桿（305）的外表面，所述軸桿（305）的底端通過軸承與熱處理倉（1）的內(nèi)底壁轉(zhuǎn)動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速熱處理半導(dǎo)體加工裝置，其特征在于：所述熱循環(huán)機構(gòu)（5）包括固定在熱處理倉（1）內(nèi)腔右側(cè)壁的出風(fēng)套（501），所述熱處理倉（1）的左右兩側(cè)均固定有安裝板（502）...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱劍峰，黃季前，杜團祥，任飛，
申請(專利權(quán))人：南通同方半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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