【技術實現步驟摘要】
本專利技術應用于印制電路板的，特別是芯片埋入式印制電路板及其制備方法。
技術介紹
1、隨著全球能源結構轉型的持續(xù)推進，電能成為了越來越重要的能源形式；各種類型的功率器件的功率也越來越大，其對印制電路板(pcb，printed?circuit?board)的散熱需求也越來也高。
2、目前最廣泛使用的加強pcb散熱的方式是埋入銅基；但是，銅基的增加會影響印制電路板的絕緣保護效果。
技術實現思路
1、本專利技術提供了芯片埋入式印制電路板及其制備方法，以同時解決印制電路板散熱以及絕緣的問題。
2、為解決上述技術問題，本專利技術提供了一種芯片埋入式印制電路板，包括：目標電路板、至少一個芯片單元、多個連接件以及散熱裝置，目標電路板的第一側上形成有至少一個安裝槽，芯片單元固定安裝在對應的安裝槽內，芯片單元包括至少一個金屬基板以及至少一個芯片；芯片固定且貼合設置于金屬基板的第一側，并與金屬基板連接，連接件固定設置于目標電路板的第一側上，并分別與芯片或目標電路板連接；散熱裝置與目標電路板的第二側貼合設置，目標電路板的第二側為目標電路板的第一側的相對側；其中，散熱裝置包括陶瓷絕緣板件以及散熱器；陶瓷絕緣板件與目標電路板的第二側固定且貼合設置，散熱器與陶瓷絕緣板件遠離目標電路板的第二側的一側固定且貼合設置。
3、其中，安裝槽為通槽，金屬基板的第二側穿過安裝槽與陶瓷絕緣板件貼合設置；金屬基板的第二側為金屬基板的第一側的相對側。
4、其中，陶瓷絕緣板件包括依次
5、其中，陶瓷絕緣板件包括依次層疊且貼合設置的第一金屬層以及陶瓷絕緣層；目標電路板的第二側上貼合設置有第三金屬層，散熱器為金屬散熱器；第一金屬層與第三金屬層焊接固定且貼合設置，金屬散熱器與陶瓷絕緣層焊接固定且貼合設置；其中，金屬散熱器遠離目標電路板的一側向外延伸，形成流體擾流結構。
6、其中，第三金屬層以及散熱裝置的第一金屬層的四周邊緣內縮形成鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域內填充有絕緣材料；或散熱器還包括主體板，主體板與陶瓷絕緣板件遠離目標電路板的一側貼合且固定設置，其中，主體板的四周邊緣對應凸出于目標電路板的四周邊緣，且凸出部位垂直設置有封裝外殼，封裝外殼包圍陶瓷絕緣板件以及目標電路板的四周設置。
7、其中，陶瓷絕緣層包括氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、氧化鈹、金剛石中的一種或多種；金屬基板的厚度范圍為0.5～3.0mm。
8、其中，各芯片單元的金屬基板的第一側形成有凹槽，對應的芯片安裝于凹槽內；或各芯片單元的金屬基板的第一側對應安裝芯片，且第一側還焊接固定多個金屬塊，金屬塊與芯片間隔設置。
9、其中，芯片埋入式印制電路板還包括第一塑封層；第一塑封層塑封目標電路板的第一側，以填充滿各安裝槽并塑封各芯片單元；連接件包括第一連接件、第二連接件以及第三連接件；各連接件的一端均裸露于第一塑封層外，第一連接件的另一端穿設第一塑封層與芯片連接，第二連接件的另一端穿設第一塑封層與金屬基板的第一側連接，第三連接件的另一端穿設第一塑封層與目標電路板的第一側連接。
10、其中，芯片單元還包括第二塑封層以及內層連接件；第二塑封層塑封金屬基板的第一側，以固定芯片；內層連接件的一端裸露在第二塑封層外，內層連接件的另一端穿過第二塑封層分別與芯片或金屬基板連接；第二塑封層遠離金屬基板的一側被第一塑封層塑封；第一連接件以及第二連接件與內層連接件層疊設置，并分別與對應的內層連接件的一端連接。
11、為解決上述技術問題，本申請還提供了芯片埋入式印制電路板的制備方法用于制備如上述任一項的芯片埋入式印制電路板，包括：獲取到目標電路板，在目標電路板第一側的預設位置制備出至少一個安裝槽；將芯片固定安裝于金屬基板的第一側，并將金屬基板固定安裝于對應的安裝槽內；在目標電路板的第一側制備多個連接件，以與芯片連接或目標電路板；在目標電路板的第二側貼裝散熱裝置，得到芯片埋入式印制電路板；其中，散熱裝置包括陶瓷絕緣板件以及散熱器。
12、其中，在目標電路板的第一側制備多個連接件，以與芯片連接或目標電路板的步驟包括：在第一塑封層遠離目標電路板的一側的部分區(qū)域貼覆干膜，對第一塑封層遠離目標電路板的一側進行電鍍，直至填充滿盲孔并在第一塑封層遠離目標電路板的一側形成電鍍層，去除干膜，得到連接件；或對第一塑封層遠離目標電路板的一側進行電鍍，直至填充滿盲孔并在第一塑封層遠離目標電路板的一側形成整板的電鍍層；對電鍍層進行局部蝕刻、激光燒蝕或機械去除，得到連接件。
13、其中，安裝槽包括通槽；將金屬基板固定安裝于對應的安裝槽內的步驟包括：在目標電路板的第二側整板貼合設置臨時載體；第二側為第一側的相對側；從目標電路板的第一側將金屬基板安裝于對應的安裝槽內，直至金屬基板與臨時載體接觸；對目標電路板的第一側進行塑封，以填充滿各安裝槽并塑封各金屬基板以及各芯片，得到第一塑封層的步驟之后包括：去除臨時載體。
14、其中，散熱裝置包括陶瓷絕緣板件以及散熱器；陶瓷絕緣板件與目標電路板的第二側固定且貼合設置，散熱器與陶瓷絕緣板件遠離第二側的一側固定且貼合設置；陶瓷絕緣板件包括依次層疊且貼合設置的第一金屬層、陶瓷絕緣層以及第二金屬層，第一金屬層與目標電路板的第二側固定且貼合設置。
15、為解決上述技術問題，本專利技術的芯片埋入式印制電路板通過將芯片設置在金屬基板上，以通過金屬基板提高芯片的散熱效率，且金屬基板內置于目標電路板內，能夠提高上述結構的層疊度，提高整個芯片埋入式印制電路板的集成度。而目標電路板的第二側還設置有散熱裝置，能夠利用金屬基板與散熱裝置結合，提高對芯片熱量的散熱效率，保障芯片的工作環(huán)境，提高芯片的工作壽命。且散熱裝置包括陶瓷絕緣板件，還能夠對對目標電路板的第二側進行絕緣保護，防止目標電路板的第二側漏電至散熱器或外界的情況發(fā)生，提高芯片埋入式印制電路板的安全性和可靠性。
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1.一種芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述芯片埋入式印制電路板包括：
2.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述陶瓷絕緣板件包括依次層疊且貼合設置的第一金屬層以及陶瓷絕緣層；所述目標電路板的第二側上貼合設置有第三金屬層，所述散熱器為金屬散熱器；
5.根據權利要求3或4所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
6.根據權利要求3或4所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述陶瓷絕緣層包括氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、氧化鈹、金剛石中的一種或多種；
7.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
8.根據權利要求7所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述芯片埋入式印制電路板還包括第一塑封層；
9.根據權利要求8所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述芯片單元還包括第二塑封層以及內層連接件；
10.一種芯片埋入式印制電路板
...【技術特征摘要】
1.一種芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述芯片埋入式印制電路板包括：
2.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，所述陶瓷絕緣板件包括依次層疊且貼合設置的第一金屬層以及陶瓷絕緣層；所述目標電路板的第二側上貼合設置有第三金屬層，所述散熱器為金屬散熱器；
5.根據權利要求3或4所述的芯片埋入式印制電路板，其特征在于，
6.根據權利要求3或4所述的芯片埋入式印制電路...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：朱凱，吳俊，王澤東，
申請(專利權)人：深南電路股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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