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    一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法及光柵結(jié)構(gòu)技術(shù)

    技術(shù)編號:43524957 閱讀:16 留言:0更新日期:2024-12-03 12:12
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法及光柵結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,加工方法包括PDMS軟模板的制作、雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)的制作、雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)的熱壓及紫外處理、刻蝕殘膠、得到雙層光柵結(jié)構(gòu)的步驟,所制得的雙層光柵結(jié)構(gòu)包括由下至上依次設(shè)置的晶圓基片、第一聚合物層和第二聚合物層。本發(fā)明專利技術(shù)中的加工方法具有壓印過程簡單、加工成本降低、能夠?qū)崿F(xiàn)雙層光柵結(jié)構(gòu)批量化生產(chǎn)的特點。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體加工,尤其是涉及一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法及光柵結(jié)構(gòu)


    技術(shù)介紹

    1、雙層光柵結(jié)構(gòu)由于其獨特的半導(dǎo)體性能、化學(xué)性能、光學(xué)性能,在光電子學(xué)、電子學(xué)、生物傳感器、太陽能電池等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。納米壓印技術(shù)作為一種制備微納米結(jié)構(gòu)的技術(shù),因其具備操作簡單、生產(chǎn)效率高、分辨率高等特點而被廣泛應(yīng)用,其中以pdms為模板的軟壓印技術(shù)已經(jīng)相當成熟,可以實現(xiàn)大面積高精度的圖形復(fù)制。

    2、雙層膠研究中采用的壓印材料通常包括hsq、lor、pmma和su-8,因hsq、lor價格較為昂貴,因此微納米壓印材料常采用pmma和su-8。pmma和su-8具有可實現(xiàn)低壓壓印、成本低、過程簡單等優(yōu)點,結(jié)合pdms模板進行軟壓印,便可實現(xiàn)大面積微納米圖形制備。

    3、現(xiàn)有的雙層膠壓印技術(shù)一般為先旋涂第一層膠,再旋涂第二層膠,然后壓印上層膠形成光柵結(jié)構(gòu),最后利用上層膠結(jié)構(gòu)作掩模進行刻蝕下層膠結(jié)構(gòu),并通過控制刻蝕工藝的選擇比,最終形成雙層膠的微納結(jié)構(gòu)。針對上述中的技術(shù),專利技術(shù)人認為現(xiàn)有的雙層膠壓印技術(shù)過程還具有簡化的空間,亟需一種新型的加工方法,以簡化壓印技術(shù),降低加工成本,實現(xiàn)雙層膠微納結(jié)構(gòu)的批量化生產(chǎn)。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法及光柵結(jié)構(gòu),以在現(xiàn)有的雙層膠壓印技術(shù)上,簡化壓印技術(shù),降低加工成本,實現(xiàn)雙層膠微納結(jié)構(gòu)的批量化生產(chǎn)。

    2、本專利技術(shù)提供的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,采用如下的技術(shù)方案:

    3、一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,包括以下步驟:

    4、s1、準備基板,并對基板進行清洗、烘干,然后采用光刻技術(shù)在基板表面生成掩膜,對基板進行刻蝕后去除掩膜,得到光柵模板;

    5、s2、在光柵模板表面旋涂pdms,使得pdms均勻分布于光柵模板,并在光柵模板上壓印出光柵結(jié)構(gòu),得到pdms軟模板;

    6、s3、準備晶圓基片,并對晶圓基片進行清洗、烘干,在晶圓基片表面旋涂第一聚合物層,對第一聚合物層進行加熱前烘,然后在第一聚合物層表面旋涂第二聚合物層,對第二聚合物層進行加熱前烘,得到雙層膠晶圓結(jié)構(gòu);

    7、s4、準備熱臺,設(shè)置熱臺的溫度大于步驟s3中第一聚合物層中材料的軟化溫度,將由步驟s3制得的雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)放置于熱臺上進行預(yù)熱,再將由步驟s2制得的pdms軟模板壓到雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)表面,然后再用紫外光曝光雙層膠晶圓結(jié)構(gòu);

    8、s5、將pdms軟模板和雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)分離,對分離后的雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)進行后烘處理,雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)表面的殘膠通過icp刻蝕,得到雙層光柵結(jié)構(gòu)。

    9、優(yōu)選的,步驟s3中的所述晶圓基片為硅片、玻璃、石英中的任一種。

    10、優(yōu)選的,步驟s3中的所述第一聚合物層選用su-8。

    11、優(yōu)選的,步驟s3中的所述第二聚合物層選用pmma。

    12、優(yōu)選的,步驟s3中的所述第一聚合物層(3)的旋涂速度為3000r/min,所述第一聚合物層(3)的旋涂時間為30s;

    13、步驟s3中的所述第二聚合物層(4)的旋涂速度為2000r/min,所述第二聚合物層(4)的旋涂時間為30s。

    14、優(yōu)選的,步驟s3中所述第一聚合物層(3)的前烘溫度為90℃,所述第一聚合物層(3)的前烘時間為15min;

    15、步驟s3中所述第二聚合物層(4)的前烘溫度為60℃,所述第二聚合物層(4)的前烘時間為20min。

    16、優(yōu)選的,步驟s4中所述熱臺的溫度超過第一聚合物層中材料軟化溫度8-12℃;

    17、所述雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)放置于熱臺上的預(yù)熱時間為5min,所述雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)紫外光曝光的時間為20s,紫外光功率為350w。

    18、優(yōu)選的,步驟s5中雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)的后烘溫度為100℃,后烘時間為10min。

    19、優(yōu)選的,步驟s5中icp源功率為300w,偏壓功率為20w,o2流量為30sccm。

    20、本專利技術(shù)還提供了一種光柵結(jié)構(gòu),通過上述所述的納米壓印的光柵結(jié)構(gòu)的加工方法處理得到,所述光柵結(jié)構(gòu)包括由下至上依次設(shè)置的晶圓基片、第一聚合物層和第二聚合物層;

    21、所述晶圓基片為硅片、玻璃、石英中的任一種;

    22、所述第一聚合物層為su-8;

    23、所述第二聚合物層為pmma。

    24、綜上所述,本專利技術(shù)包括以下有益技術(shù)效果:

    25、1.本專利技術(shù)通過采用熱壓印和紫外光處理相結(jié)合的技術(shù),能夠同時對晶圓基片上的第一聚合物層和第二聚合物層進行壓印,本專利技術(shù)得到的雙層光柵結(jié)構(gòu)為一次壓印成型,簡化了納米壓印工藝,降低了加工成本,實現(xiàn)了雙層光柵結(jié)構(gòu)的批量加工。

    26、2.本專利技術(shù)通過設(shè)置icp參數(shù),設(shè)置最優(yōu)的刻蝕比,能夠快速去除雙層光柵結(jié)構(gòu)的殘膠。

    27、3.本專利技術(shù)制得的雙層光柵結(jié)構(gòu),衍射效率為藍光68%、綠光92%、紅光51%,雙層光柵結(jié)構(gòu)能夠全波長的透射的衍射效率提高到50%以上,且530nm綠光能到90%以上。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】

    1.一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,包括以下步驟:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S3中的所述晶圓基片(2)為硅片、玻璃、石英中的任一種。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S3中的所述第一聚合物層(3)選用SU-8。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S3中的所述第二聚合物層(4)選用PMMA。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S3中的所述第一聚合物層(3)的旋涂速度為3000r/min,所述第一聚合物層(3)的旋涂時間為30s;

    6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S3中所述第一聚合物層(3)的前烘溫度為90℃,所述第一聚合物層(3)的前烘時間為15min;

    7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S4中所述熱臺的溫度超過第一聚合物層(3)中材料軟化溫度8-12℃;

    8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S5中雙層膠晶圓結(jié)構(gòu)的后烘溫度為100℃,后烘時間為10min。

    9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟S5中ICP源功率為300W,偏壓功率為20W,O2流量為30sccm。

    10.一種光柵結(jié)構(gòu),其特征在于,所述光柵結(jié)構(gòu)通過權(quán)利要求1-9中任一項所述的納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法處理得到,所述光柵結(jié)構(gòu)包括由下至上依次設(shè)置的晶圓基片(2)、第一聚合物層(3)和第二聚合物層(4);

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,包括以下步驟:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟s3中的所述晶圓基片(2)為硅片、玻璃、石英中的任一種。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟s3中的所述第一聚合物層(3)選用su-8。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟s3中的所述第二聚合物層(4)選用pmma。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟s3中的所述第一聚合物層(3)的旋涂速度為3000r/min,所述第一聚合物層(3)的旋涂時間為30s;

    6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種納米壓印的雙層光柵結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟s3中所述...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:朱元強李書比黃書惠
    申請(專利權(quán))人:福建福特科光電股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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