【技術實現步驟摘要】
本申請涉及pcb生產，更具體地說，是涉及一種pcb板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法。
技術介紹
1、在對pcb板的樹脂塞孔的表面鍍覆銅時，現有的加工工藝包括：在樹脂塞孔前，首先將孔內的銅電鍍到要求值，使得孔內的銅厚達到18-25um，同時pcb板表面的銅厚也增加了18-25um，然后進行樹脂塞孔；在樹脂塞孔后，進一步在樹脂塞孔的樹脂表面電鍍一層厚度為10-15um的包裹銅。由于pcb板本身具有一定的表面銅層厚度，在電鍍包裹銅之后，pcb板的表面銅層厚度經過孔內沉銅和包裹銅導致銅層厚度增加，導致pcb板的銅層厚度總共增加了28-40um，此時pcb板的表面銅層厚度過大，不利于pcb板的外層線路制作，影響pcb板的生產質量。
技術實現思路
1、本申請的目的是提供一種pcb板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法，解決了pcb板的樹脂塞孔的表面鍍覆銅后pcb板的表面銅厚過大的技術問題，達到了pcb板的樹脂塞孔的表面鍍覆銅后滿足質量要求的技術效果。
2、本申請實施例提供的一種pcb板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法，生產方法包括：在pcb板上制作樹脂塞孔，并對塞孔的樹脂在孔口處進行化學除膠；對pcb板的第一次電鍍銅減銅第一層銅厚，并對塞孔的樹脂在孔口處進行陶瓷研磨；其中，pcb板上對第一次電鍍銅進行減銅第一層銅厚后在塞孔的樹脂周圍形成凹坑；通過填孔電鍍銅在塞孔的樹脂表面和周圍電鍍第二層銅厚，對塞孔的樹脂周圍形成的凹坑進行填平。
3、在一種可能的實現方式中，通過填孔電鍍銅在塞孔
4、在另一種可能的實現方式中，生產方法還包括：根據第一次電鍍銅進行減銅后在塞孔的樹脂周圍形成凹坑的原始直徑，確定閃鍍銅的電流密度。
5、在另一種可能的實現方式中，生產方法還包括：獲取第一次電鍍銅進行減銅后的剩余銅厚，并確定需要制作的線路的總銅厚的差值和剩余銅厚的差值，作為需電鍍目標銅厚；根據需電鍍目標銅厚對閃鍍銅的電流密度進行調整得到第二次電鍍銅的電流密度。
6、在另一種可能的實現方式中，根據需電鍍目標銅厚對閃鍍銅的電流密度進行調整得到第二次電鍍銅的電流密度，包括：當需電鍍目標銅厚小于或等于第一次電鍍銅厚時，將閃鍍銅的電流密度作為第二次電鍍銅的電流密度；當需電鍍目標銅厚大于第一次電鍍銅厚時，根據需電鍍目標銅厚重新計算確定第二次電鍍銅的電流密度。
7、在另一種可能的實現方式中，第一層銅厚為10-15um。
8、在另一種可能的實現方式中，第二層銅厚為10-15um。
9、在另一種可能的實現方式中，通過閃鍍銅8min至12min在塞孔的樹脂表面和周圍形成銅核晶層。
10、在另一種可能的實現方式中，第二次電鍍銅的藥水濃度為硫酸30-50g/l、硫酸銅240-270g/l和氯離子40-60ppm，電流密度為15-20asf，電鍍時間為60-70min。
11、在另一種可能的實現方式中，還包括外層線路、外層蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型和測試工序。
12、本申請實施例與現有技術相比存在的有益效果是：
13、本申請實施例提供了一種pcb板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法，本生產方法包括：在pcb板上制作樹脂塞孔，并對塞孔的樹脂在孔口處進行化學除膠；對pcb板的第一次電鍍銅減銅第一層銅厚，并對塞孔的樹脂在孔口處進行陶瓷研磨；其中，pcb板上對第一次電鍍銅進行減銅第一層銅厚后在塞孔的樹脂周圍形成凹坑；通過填孔電鍍銅在塞孔的樹脂表面和周圍電鍍第二層銅厚，對塞孔的樹脂周圍形成的凹坑進行填平。本申請實施例通過首先減銅、然后在pcb板上通過填孔電鍍銅在塞孔的樹脂周圍電鍍第二層銅厚，使得pcb板的塞孔的樹脂表面鍍覆銅之后的表面銅厚滿足要求，并且塞孔的樹脂周圍形成的凹坑得到填平，使得pcb板的生產質量滿足要求。
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1.一種PCB板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法，其特征在于，所述生產方法包括：
2.如權利要求1所述的生產方法，其特征在于，通過填孔電鍍銅在塞孔的樹脂表面和周圍電鍍第二層銅厚，對塞孔的樹脂周圍形成的凹坑進行填平，包括：
3.如權利要求2所述的生產方法，其特征在于，所述生產方法還包括：
4.如權利要求3所述的生產方法，其特征在于，所述生產方法還包括：
5.如權利要求4所述的生產方法，其特征在于，根據需電鍍目標銅厚對閃鍍銅的電流密度進行調整得到第二次電鍍銅的電流密度，包括：
6.如權利要求5所述的生產方法，其特征在于，第一層銅厚為10-15um。
7.如權利要求6所述的生產方法，其特征在于，第二層銅厚為10-15um。
8.如權利要求7所述的生產方法，其特征在于，通過閃鍍銅8min至12min在塞孔的樹脂表面和周圍形成銅核晶層。
9.如權利要求1所述的生產方法，其特征在于，第二次電鍍銅的藥水濃度為硫酸30-50g/l、硫酸銅240-270g/l和氯離子40-60PPM，電流密度為15-20
10.如權利要求9所述的生產方法，其特征在于，還包括外層線路、外層蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型和測試工序。
...【技術特征摘要】
1.一種pcb板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法，其特征在于，所述生產方法包括：
2.如權利要求1所述的生產方法，其特征在于，通過填孔電鍍銅在塞孔的樹脂表面和周圍電鍍第二層銅厚，對塞孔的樹脂周圍形成的凹坑進行填平，包括：
3.如權利要求2所述的生產方法，其特征在于，所述生產方法還包括：
4.如權利要求3所述的生產方法，其特征在于，所述生產方法還包括：
5.如權利要求4所述的生產方法，其特征在于，根據需電鍍目標銅厚對閃鍍銅的電流密度進行調整得到第二次電鍍銅的電流密度，包括：
6.如權利要求5所述的生產方法，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：易華東，馬躍，楊建成，楊超，
申請(專利權)人：清遠市富盈電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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