【技術實現步驟摘要】
本申請大體上涉及半導體技術，且更具體地說，涉及具有改進的散熱的半導體封裝和用于制造半導體封裝的方法。
技術介紹
1、半導體行業一直面臨著復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子設備體積更小、速度更快且性能更高，并將越來越多的功能封裝到單個裝置中。為了滿足消費者的需求，越來越多的電子元件被緊密地集成。然而，在常規設計中，可以提供共同散熱器以實現總體散熱，因此，由電子元件產生的熱可能被不期望地通過共同散熱器部分地傳遞至其它電子元件。因此，封裝的散熱可能并不理想。因此，可能損害半導體封裝的性能。
2、因此，需要一種具有改進的散熱的半導體封裝。
技術實現思路
1、本申請的目的是提供一種具有改進的散熱的半導體封裝。
2、根據本申請的實施例的一方面，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝包括：主半導體裸片，所述主半導體裸片具有頂面，其中所述頂面包括第一區域和在所述第一區域旁的第二區域；從屬半導體裸片，所述從屬半導體裸片附接到所述主半導體裸片的頂面的第一區域上；主散熱器組件，所述主散熱器組件附接到所述主半導體裸片的頂面的第二區域上；以及從屬散熱器組件，所述從屬散熱器組件附接到所述從屬半導體裸片的頂面上，其中所述主散熱器組件與所述從屬散熱器組件熱隔離。
3、根據本申請的實施例的另一方面，提供了一種用于制造半導體封裝的方法。所述方法包括：提供具有主半導體裸片和從屬半導體裸片的半導體裸片堆疊件，其中所述主半導體裸片包括頂面，所述頂面包括第一區域和在所述第一區域旁的第二
4、應當理解，前面的一般描述和下面的詳細描述都只是示例性和說明性的，而不是對本專利技術的限制。此外，并入并構成本說明書一部分的附圖展示了本專利技術的實施例并且與說明書一起用于解釋本專利技術的原理。
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1.一種半導體封裝，其特征在于，所述半導體封裝包括：
2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述主散熱器組件從所述主半導體裸片的頂面的第二區域部分地延伸至所述從屬半導體裸片的頂面上方的位置。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，其中所述主散熱器組件包括：
4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的半導體封裝，其特征在于，所述主散熱器包括：
6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述主散熱器組件通過粘附層和所述粘附層上的熱界面材料層附接到所述主半導體裸片的頂面上，所述從屬散熱器組件通過粘附層和熱界面材料層附接到所述從屬半導體裸片。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述從屬散熱器組件包括：
8.一種用于形成半導體封裝的方法，其特征在于，所述方法包括：
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，附接主散熱器組件后，所述主散熱器組件從所述主半導體裸片的頂面的第二區域部分地延伸至所述從屬半導體裸片的頂面上方的位置。<...
【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝，其特征在于，所述半導體封裝包括：
2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述主散熱器組件從所述主半導體裸片的頂面的第二區域部分地延伸至所述從屬半導體裸片的頂面上方的位置。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，其中所述主散熱器組件包括：
4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的半導體封裝，其特征在于，所述主散熱器包括：
6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述主散熱器組件通過粘附層和所述粘附層上的熱界面材料層附接到所述主半導體裸片的頂面上，所述從屬散熱器組件通過粘附層和熱界面材料層附接到所述從屬半導體裸片。
7.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李承炫，李喜秀，申容武，
申請(專利權)人：JCET星科金朋韓國有限公司，
類型：發明
國別省市：
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