System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和長(zhǎng)度必須引用該字符串內(nèi)的位置。 參數(shù)名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及熱轉(zhuǎn)印設(shè)備,具體涉及一種熱壓組件及熱壓機(jī)。
技術(shù)介紹
1、熱壓機(jī),又叫熱燙機(jī),也叫做熱轉(zhuǎn)印機(jī),用于將熱燙標(biāo)簽紙上的圖像轉(zhuǎn)印到衣服、帽子、被子、盤子、金屬等物品上的設(shè)備。
2、現(xiàn)有的熱壓機(jī)通常分為獨(dú)立產(chǎn)品形式及工作臺(tái)形式兩大類,工作臺(tái)類型的熱壓機(jī)大部分只能進(jìn)行平面熱壓,且熱壓機(jī)上的熱壓模塊無(wú)法作為獨(dú)立產(chǎn)品使用,使得限制了熱壓機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N熱壓組件及熱壓機(jī),所述熱壓組件可單獨(dú)使用,還可通過(guò)第一連接件與外部工作臺(tái)端可拆卸連接,所述第一連接件便于使用者對(duì)熱壓組件進(jìn)行安裝及拆卸,使得所述熱壓機(jī)可適應(yīng)不同的熱壓場(chǎng)景。
2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N熱壓組件,所述熱壓組件包括熱壓本體以及控制器及第一連接件中的一者,所述熱壓本體的表面具有容納槽,所述容納槽用于容置所述控制器或所述第一連接件;所述控制器用于與所述熱壓本體電連接,以控制所述熱壓本體的工作參數(shù);所述第一連接件,用于連接所述熱壓本體,以使所述熱壓組件與外部工作臺(tái)端可拆卸連接。
3、進(jìn)一步地,所述熱壓本體還包括殼體、熱壓板及加熱模塊;所述殼體與所述熱壓板圍合成收容腔,所述收容腔用于收容所述加熱模塊,所述加熱模塊用于對(duì)所述熱壓板進(jìn)行加熱,所述熱壓板用于對(duì)目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓。
4、進(jìn)一步地,所述熱壓組件還包括第一把手及第二把手,所述第一把手及第二把手設(shè)置于所述殼體背離熱壓板的表面,所述第一把手及第二把手供使用者手持。
5、本申請(qǐng)還提供了一種熱壓機(jī)
6、進(jìn)一步地,所述工作臺(tái)端包括機(jī)架組件以及支撐組件,所述機(jī)架組件用于承載目標(biāo)對(duì)象;所述支撐組件可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件;所述熱壓組件通過(guò)所述第一連接件與所述支撐組件可拆卸連接,所述熱壓本體包括熱壓板,所述熱壓板與所述機(jī)架組件相對(duì)設(shè)置;其中,所述熱壓板具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第一位置及第二位置,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置時(shí),所述熱壓組件對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第二位置時(shí),所述熱壓組件停止對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓。
7、進(jìn)一步地,所述支撐組件包括支撐臂及彈性可伸縮件,所述支撐臂可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件,且可拆卸連接所述熱壓組件;所述彈性可伸縮件的相對(duì)兩端分別可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件及所述支撐臂;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置時(shí),所述彈性可伸縮件處于被壓縮狀態(tài),且所述彈性可伸縮件具有第一長(zhǎng)度;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第二位置時(shí),所述彈性可伸縮件具有第二長(zhǎng)度,所述第一長(zhǎng)度小于所述第二長(zhǎng)度。
8、進(jìn)一步地,所述熱壓機(jī)還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可拆卸連接所述支撐組件,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)背離所述支撐組件的一端可拆卸連接所述熱壓組件,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述熱壓組件朝向靠近所述機(jī)架組件的方向移動(dòng),以使所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置;當(dāng)所述熱壓組件停止對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述熱壓組件朝向背離所述機(jī)架組件的方向移動(dòng),以使所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置。
9、進(jìn)一步地,所述熱壓機(jī)還包括處理器,所述處理器設(shè)置在機(jī)架組件上,所述處理器與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)電連接,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述處理器用于控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)開啟;和/或,所述熱壓組件包括控制器及第一連接件,當(dāng)所述熱壓組件連接所述工作臺(tái)端時(shí),所述控制器可用于設(shè)置所述熱壓機(jī)的工作時(shí)間及工作溫度,所述控制器可將預(yù)設(shè)信息傳遞到所述處理器,以控制所述熱壓機(jī)的工作過(guò)程。
10、進(jìn)一步地,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置,所述處理器還用于控制所述熱壓組件開啟,以對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓;當(dāng)所述熱壓時(shí)間超過(guò)預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí),所述處理器還用于控制所述熱壓組件關(guān)閉。
11、進(jìn)一步地,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間,所述熱壓機(jī)還包括鎖合組件,所述鎖合組件包括第一鎖合件及第二鎖合件,所述第一鎖合件安裝于所述支撐組件,所述第二鎖合件安裝于所述機(jī)架組件,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述第一鎖合件與所述第二鎖合件配合用于限制所述熱壓板朝向靠近所述第二位置的方向移動(dòng)。
12、進(jìn)一步地,所述第一鎖合件與所述第二鎖合件中的一者為磁體,另一者為電磁體;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件從第二位置移動(dòng)到第三位置時(shí),所述電磁體通電,所述第一鎖合件面向所述第二鎖合件的端部的磁極與所述第二鎖合件面向所述第一鎖合件的端部的磁極相反,以限制所述熱壓板朝向靠近所述第二位置的方向移動(dòng);當(dāng)所述熱壓板停止熱壓且從第一位置移動(dòng)到第三位置時(shí),所述電磁體斷電并失去磁性,以使第一鎖合件與第二鎖合件解鎖。
13、進(jìn)一步地,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間,所述熱壓機(jī)還包括傳感器,所述傳感器用于檢測(cè)所述熱壓板與所述機(jī)架組件之間的距離,當(dāng)所述處理器接收到所述傳感器檢測(cè)到的所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述處理器發(fā)出控制信號(hào),以控制所述熱壓組件朝向靠近第一位置的方向移動(dòng),以使所述熱壓組件相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置。
14、進(jìn)一步地,所述熱壓組件與所述工作臺(tái)端可拆卸連接的方式包括卡扣式配合、滑槽式配合及漲緊環(huán)式配合中的至少一種;所述熱壓機(jī)還包括第二連接件,所述第二連接件安裝于所述工作臺(tái)端,所述第一連接件安裝于所述熱壓本體的表面,所述第一連接件與所述第二連接件可拆卸連接,以實(shí)現(xiàn)所述熱壓組件與所述工作臺(tái)端的可拆卸連接。
15、在本申請(qǐng)中,可根據(jù)不同的目標(biāo)對(duì)象在所述控制器上設(shè)置不同的工作時(shí)間及工作溫度,以便控制所述熱壓本體的工作時(shí)間及工作溫度。所述控制器使得所述熱壓組件可單獨(dú)使用,以使所述熱壓組件可適應(yīng)更多的應(yīng)用場(chǎng)景,有利于提高使用者的使用體驗(yàn)。在本申請(qǐng)中,所述熱壓組件可作為獨(dú)立產(chǎn)品單獨(dú)使用,當(dāng)所述熱壓組件單獨(dú)使用時(shí),所述熱壓本體表面的容納槽用于容置所述控制器,可通過(guò)手持所述熱壓組件對(duì)目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓,使得所述熱壓組件可直接對(duì)較小、形狀不規(guī)則的目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓,所述熱壓組件可適用于不同的熱壓場(chǎng)景,對(duì)不同的目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓。再者,所述熱壓組件還包括第一連接件,所述第一連接件與所述熱壓本體相連并設(shè)置于所述熱壓本體的表面的容納槽,所述第一連接件可實(shí)現(xiàn)與外部工作臺(tái)端的拆卸連接,使得所述熱壓組件可應(yīng)用于外部工作臺(tái)端并與外部工作臺(tái)端結(jié)合使用,所述熱壓組件對(duì)較為平整的目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓,提高了所述熱壓組件應(yīng)用場(chǎng)景的廣泛性。此外,所述熱壓組件通過(guò)所述第一連接件與外部本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種熱壓組件,其特征在于,所述熱壓組件包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓組件,其特征在于,所述熱壓本體還包括殼體、熱壓板及加熱模塊;所述殼體與所述熱壓板圍合成收容腔,所述收容腔用于收容所述加熱模塊,所述加熱模塊用于對(duì)所述熱壓板進(jìn)行加熱,所述熱壓板用于對(duì)目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓組件,其特征在于,所述熱壓組件還包括第一把手及第二把手,所述第一把手及第二把手設(shè)置于所述殼體背離熱壓板的表面,所述第一把手及第二把手供使用者手持。
4.一種熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓機(jī)包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述工作臺(tái)端包括機(jī)架組件以及支撐組件,所述機(jī)架組件用于承載目標(biāo)對(duì)象;所述支撐組件可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件;所述熱壓組件通過(guò)所述第一連接件與所述支撐組件可拆卸連接,所述熱壓本體包括熱壓板,所述熱壓板與所述機(jī)架組件相對(duì)設(shè)置;
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述支撐組件包括支撐臂及彈性可伸縮件,所述支撐臂可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件,且可拆卸連接所述熱壓組件;所述彈性可伸縮件的相對(duì)兩端分
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓機(jī)還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可拆卸連接所述支撐組件,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)背離所述支撐組件的一端可拆卸連接所述熱壓組件,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述熱壓組件朝向靠近所述機(jī)架組件的方向移動(dòng),以使所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置;當(dāng)所述熱壓組件停止對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述熱壓組件朝向背離所述機(jī)架組件的方向移動(dòng),以使所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓機(jī)還包括處理器,所述處理器設(shè)置在機(jī)架組件上,所述處理器與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)電連接,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述處理器用于控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)開啟;
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱壓機(jī),其特征在于,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置,所述處理器還用于控制所述熱壓組件開啟,以對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓;當(dāng)熱壓時(shí)間超過(guò)預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí),所述處理器還用于控制所述熱壓組件關(guān)閉。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間,所述熱壓機(jī)還包括鎖合組件,所述鎖合組件包括第一鎖合件及第二鎖合件,所述第一鎖合件安裝于所述支撐組件,所述第二鎖合件安裝于所述機(jī)架組件,當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述第一鎖合件與所述第二鎖合件配合用于限制所述熱壓板朝向靠近所述第二位置的方向移動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述第一鎖合件與所述第二鎖合件中的一者為磁體,另一者為電磁體;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件從第二位置移動(dòng)到第三位置時(shí),所述電磁體通電,所述第一鎖合件面向所述第二鎖合件的端部的磁極與所述第二鎖合件面向所述第一鎖合件的端部的磁極相反,以限制所述熱壓板朝向靠近所述第二位置的方向移動(dòng);當(dāng)所述熱壓板停止熱壓且從第一位置移動(dòng)到第三位置時(shí),所述電磁體斷電并失去磁性,以使第一鎖合件與第二鎖合件解鎖。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間,所述熱壓機(jī)還包括傳感器,所述傳感器用于檢測(cè)所述熱壓板與所述機(jī)架組件之間的距離,當(dāng)所述處理器接收到所述傳感器檢測(cè)到的所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述處理器發(fā)出控制信號(hào),以控制所述熱壓組件朝向靠近第一位置的方向移動(dòng),以使所述熱壓組件相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓組件與所述工作臺(tái)端可拆卸連接的方式包括卡扣式配合、滑槽式配合及漲緊環(huán)式配合中的至少一種;所述熱壓機(jī)還包括第二連接件,所述第二連接件安裝于所述工作臺(tái)端,所述第一連接件安裝于所述熱壓本體的表面,所述第一連接件與所述第二連接件可拆卸連接,以實(shí)現(xiàn)所述熱壓組件與所述工作臺(tái)端的可拆卸連接。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種熱壓組件,其特征在于,所述熱壓組件包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓組件,其特征在于,所述熱壓本體還包括殼體、熱壓板及加熱模塊;所述殼體與所述熱壓板圍合成收容腔,所述收容腔用于收容所述加熱模塊,所述加熱模塊用于對(duì)所述熱壓板進(jìn)行加熱,所述熱壓板用于對(duì)目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓組件,其特征在于,所述熱壓組件還包括第一把手及第二把手,所述第一把手及第二把手設(shè)置于所述殼體背離熱壓板的表面,所述第一把手及第二把手供使用者手持。
4.一種熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓機(jī)包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述工作臺(tái)端包括機(jī)架組件以及支撐組件,所述機(jī)架組件用于承載目標(biāo)對(duì)象;所述支撐組件可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件;所述熱壓組件通過(guò)所述第一連接件與所述支撐組件可拆卸連接,所述熱壓本體包括熱壓板,所述熱壓板與所述機(jī)架組件相對(duì)設(shè)置;
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述支撐組件包括支撐臂及彈性可伸縮件,所述支撐臂可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件,且可拆卸連接所述熱壓組件;所述彈性可伸縮件的相對(duì)兩端分別可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述機(jī)架組件及所述支撐臂;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置時(shí),所述彈性可伸縮件處于被壓縮狀態(tài),且所述彈性可伸縮件具有第一長(zhǎng)度;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第二位置時(shí),所述彈性可伸縮件具有第二長(zhǎng)度,所述第一長(zhǎng)度小于所述第二長(zhǎng)度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓機(jī)還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可拆卸連接所述支撐組件,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)背離所述支撐組件的一端可拆卸連接所述熱壓組件,所述熱壓板還具有相對(duì)于所述機(jī)架組件的第三位置,所述第三位置位于所述第一位置和第二位置之間;當(dāng)所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述熱壓組件朝向靠近所述機(jī)架組件的方向移動(dòng),以使所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第一位置;當(dāng)所述熱壓組件停止對(duì)所述目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行熱壓時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述熱壓組件朝向背離所述機(jī)架組件的方向移動(dòng),以使所述熱壓板相對(duì)于所述機(jī)架組件處于第三位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱壓機(jī),其特征在于,所述熱壓機(jī)還包括處理器,所述處理器設(shè)置在機(jī)架組件上,所述處理器與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)電...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:王建軍,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:深圳市創(chuàng)客工場(chǎng)科技有限公司,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。