【技術實現步驟摘要】
本申請涉及傳感器制造，更具體地，涉及一種振動傳感器和具有該振動傳感器的電子設備。
技術介紹
1、在現有的技術中，因振動組件/mems上的泄氣孔的泄氣效率有現，線路板的密封區在裝配過程中容易出現縫隙或空洞，造成產品漏氣或漏聲，進而引入外部聲學噪音。
技術實現思路
1、本申請的一個目的是提供一種振動傳感器的新技術方案，至少能夠解決現有技術中的因線路板的密封區在裝配過程中容易出現縫隙或空洞，造成產品漏氣或漏聲，進而引入外部聲學噪音等問題。
2、本專利技術的第一方面，提供了一種振動傳感器，包括：第一線路板；第二線路板，所述第二線路板與所述第一線路板間隔開平行設置；第三線路板，所述第三線路板設在所述第一線路板和所述第二線路板之間，所述第一線路板、所述第二線路板和所述第三線路板之間配合限定出拾振腔；拾振組件，所述拾振組件設在所述拾振腔內，所述拾振組件與所述第一線路板之間的間隙位置、所述第三線路板與所述第一線路板之間的連接間隙以及所述第三線路板與所述第二線路板之間的連接間隙處分別設有密封膠。
3、可選地，所述密封膠沿所述第一線路板與所述第三線路板之間的間隙延伸至所述拾振組件與所述第一線路板之間的間隙處。
4、可選地，所述拾振組件包括：兩個振環，兩個所述振環間隔開設在所述第一線路板上；振膜，所述振膜的兩端分別與兩個所述振環連接，所述振膜上設有沿其厚度貫通的通孔；質量塊，所述質量塊設在所述振膜的朝向所述第二線路板的一側，所述振環與所述第一線路板的連接間隙設有所述密
5、可選地，所述第一線路板朝向所述振環的一側設有連接凸起，所述振膜設在所述振環的朝向所述第一線路板的一側。
6、可選地，所述振膜設在所述振環的朝向所述第二線路板的一側。
7、可選地，所述第二線路板與所述第三線路板為一體成型的線路板。
8、可選地，所述第一線路板上設有導聲孔，所述振膜與所述導聲孔的位置相對應，所述第一線路板上設有mems芯片和asic芯片，所述mems芯片與所述導聲孔的位置相對應，所述asic芯片分別與所述mems芯片和所述第一線路板電連接。
9、可選地，所述第一線路板、所述第二線路板和所述第三線路板上分別設有預埋孔。
10、可選地，所述振動傳感器還包括：保護殼，所述保護殼蓋設在所述第一線路板上，所述保護殼上設有泄聲孔，所述保護殼與所述第一線路板之間配合限定出聲腔。
11、本專利技術的第二方面，提供一種電子設備，包括上述實施例中所述的振動傳感器。
12、根據本專利技術實施例的振動傳感器，通過在拾振組件與第一線路板之間的間隙位置、第三線路板與第一線路板之間的連接間隙以及第三線路板與第二線路板之間的連接間隙處分別設置密封膠，通過密封膠密封各個間隙位置處的縫隙或空洞，形成間隙位置的填充效果，有效屏蔽密封區的縫隙或空洞，避免密封區漏氣或漏聲，提成產品結構和性能的穩定性和可靠性。同時通過密封膠與各個線路板以及拾振組件之間密封連接，增加各個線路板以及拾振組件之間的粘接力，保證產品連接更加穩固，進一步提升產品的可靠性。
13、通過以下參照附圖對本申請的示例性實施例的詳細描述，本申請的其它特征及其優點將會變得清楚。
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1.一種振動傳感器，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述密封膠沿所述第一線路板與所述第三線路板之間的間隙延伸至所述拾振組件與所述第一線路板之間的間隙處。
3.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述拾振組件包括：
4.根據權利要求3所述的振動傳感器，其特征在于，所述第一線路板朝向所述振環的一側設有連接凸起，所述振膜設在所述振環的朝向所述第一線路板的一側。
5.根據權利要求3所述的振動傳感器，其特征在于，所述振膜設在所述振環的朝向所述第二線路板的一側。
6.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述第二線路板與所述第三線路板為一體成型的線路板。
7.根據權利要求3所述的振動傳感器，其特征在于，所述第一線路板上設有導聲孔，所述振膜與所述導聲孔的位置相對應，所述第一線路板上設有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片與所述導聲孔的位置相對應，所述ASIC芯片分別與所述MEMS芯片和所述第一線路板電連接。
8.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于
9.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，還包括：保護殼，所述保護殼蓋設在所述第一線路板上，所述保護殼上設有泄聲孔，所述保護殼與所述第一線路板之間配合限定出聲腔。
10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的振動傳感器。
...【技術特征摘要】
1.一種振動傳感器，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述密封膠沿所述第一線路板與所述第三線路板之間的間隙延伸至所述拾振組件與所述第一線路板之間的間隙處。
3.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述拾振組件包括：
4.根據權利要求3所述的振動傳感器，其特征在于，所述第一線路板朝向所述振環的一側設有連接凸起，所述振膜設在所述振環的朝向所述第一線路板的一側。
5.根據權利要求3所述的振動傳感器，其特征在于，所述振膜設在所述振環的朝向所述第二線路板的一側。
6.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述第二線路板與所述第三線路板為一體成型的線路板。
...【專利技術屬性】
技術研發人員：端木魯玉，畢訓訓，齊利克，
申請(專利權)人：歌爾微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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