【技術實現步驟摘要】
本技術涉及智能終端，具體而言，涉及一種用于智能終端的散熱結構及智能終端。
技術介紹
1、目前，智能終端的散熱的方式的好壞與導熱能力，直接影響到終端的數據處理能力與用戶使用感受，目前現有的一些散熱方式只是簡單的在智能終端上加一個散熱風扇來進行散熱，但是，由于智能終端的功耗越來越大，上述散熱方式不能快速地進行散熱，會存在智能終端中的pcb板(電路板)等發熱器件熱量過高，導致數據處理出問題甚至死機現象。
技術實現思路
1、本技術提供了一種用于智能終端的散熱結構及智能終端，以解決現有技術中的用于智能終端的散熱結構散熱效果差的問題。
2、為了解決上述問題，根據本技術的一個方面，本技術提供了一種用于智能終端的散熱結構，包括：支架，設置在智能終端的外殼的腔體內，智能終端的pcb主板抵接在支架上且被壓緊，pcb主板通過支架、外殼進行散熱；導熱組件，設置在支架的另一側，且和pcb主板中的主發熱芯片連接，以將主發熱芯片產生的熱量傳遞至導熱組件；散熱風扇，設置在支架的另一側，散熱風扇的進風口和外殼的進風孔對應，散熱風扇用于將導熱組件的熱量從外殼的出風孔排出。
3、進一步地，支架通過緊固件和外殼的內壁連接，pcb主板將熱量傳遞至支架，支架將熱量傳遞至外殼，外殼將熱量排出至外界，支架由金屬材質制成。
4、進一步地，支架具有通孔，導熱組件的一部分穿過通孔，且和主發熱芯片連接。
5、進一步地，用于智能終端的散熱結構包括第一密封件和第二密封件，導熱組件和出風孔之間形
6、進一步地，導熱組件包括第一導熱件和第二導熱件，第一導熱件設置在支架的另一側，第一導熱件的一端和主發熱芯片連接，第一導熱件的另一端和第二導熱件連接，第一導熱件位于散熱風扇的下方，第二導熱件和散熱風扇的出風口相對應，散熱風扇用于將第一導熱件、第二導熱件的熱量從出風孔排出。
7、進一步地，第一導熱件為導熱塊，第二導熱件為散熱鰭片，導熱塊的一端通過導熱凝膠和主發熱芯片粘接，導熱塊的另一端通過導熱凝膠和散熱鰭片的底部粘接，散熱風扇的出風口正對散熱鰭片的一端，散熱鰭片的另一端正對出風孔，主發熱芯片產生的熱量傳遞至導熱塊，導熱塊的熱量傳遞至散熱鰭片，散熱風扇用于將導熱塊、散熱鰭片的熱量從出風孔排出。
8、進一步地，導熱塊包括依次連接的第一塊體、過渡塊和第二塊體，第一塊體通過導熱凝膠和主發熱芯片粘接，第二塊體通過導熱凝膠和散熱鰭片的底部粘接，第一塊體的形狀和主發熱芯片的形狀相匹配。
9、進一步地，散熱鰭片包括依次連接的第一散熱鰭片、第二散熱鰭片和第三散熱鰭片，第一散熱鰭片與第三散熱鰭片通過第二散熱鰭片貫通連接，第一散熱鰭片和第三散熱鰭片平行，第一散熱鰭片的底部通過導熱凝膠和第二塊體粘接，第一散熱鰭片正對散熱風扇的出風口，第三散熱鰭片正對出風孔。
10、進一步地，用于智能終端的散熱結構還包括設置在pcb主板上的金屬屏蔽罩，金屬屏蔽罩具有開孔，導熱組件的一部分能夠穿過支架與開孔，且和主發熱芯片連接。
11、根據本技術的另一個方面，提供了一種智能終端，智能終端包括外殼、pcb主板和上述的用于智能終端的散熱結構，pcb主板、用于智能終端的散熱結構均設置在外殼的腔體內。
12、進一步地，外殼包括第一殼體和第二殼體，所示支架還包括散熱固定架和按鍵支撐架，按鍵支撐架設置在第一殼體內，散熱固定架設置在按鍵支撐架上，pcb主板設置在散熱固定架與按鍵支撐架之間，第一殼體的側壁具有出風孔，第二殼體和第一殼體連接，第二殼體具有進風孔；智能終端還包括防塵網，防塵網設置在散熱風扇進風口和進風孔之間。
13、應用本技術的技術方案，提供了一種用于智能終端的散熱結構，包括：支架，設置在智能終端的外殼的腔體內，智能終端的pcb主板抵接在支架上且被壓緊，pcb主板通過支架、外殼進行散熱；導熱組件，設置在支架的另一側，且和pcb主板中的主發熱芯片連接，以將主發熱芯片產生的熱量傳遞至導熱組件；散熱風扇，設置在支架的另一側，散熱風扇的進風口和外殼的進風孔對應，散熱風扇用于將導熱組件的熱量從外殼的出風孔排出。采用該方案，支架設置在外殼的腔體內，且將支架的一側和pcb主板抵接，這樣支架和外殼能夠對pcb主板產生的部分熱量進行散熱，實現了被動將pcb主板的部分熱量排出的目的；同時，將導熱組件和pcb主板中的主發熱芯片連接，這樣主發熱芯片產生的大量的熱量能夠傳遞到導熱組件上，隨后從進風孔進入的外部冷空氣利用散熱風扇吹至導熱組件上，以將導熱組件上的熱量從出風孔排出，從而實現了主動將主發熱芯片熱量排出的目的，進而提高了散熱效果。綜上所述，利用本方案的用于智能終端的散熱結構，能夠有效解決現有技術中的用于智能終端的散熱結構散熱效果差的問題。
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1.一種用于智能終端的散熱結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述支架(30)通過緊固件和所述外殼(10)的內壁連接，所述PCB主板(20)將熱量傳遞至所述支架(30)，所述支架(30)將熱量傳遞至所述外殼(10)，所述外殼(10)將熱量排出至外界，所述支架(30)由金屬材質制成。
3.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述支架(30)具有通孔(31)，所述導熱組件(40)的一部分穿過所述通孔(31)，且和所述主發熱芯片(21)連接。
4.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述用于智能終端的散熱結構包括第一密封件(61)和第二密封件(62)，所述導熱組件(40)和所述出風孔(12)之間形成出風通道，所述第一密封件(61)圍繞所述出風通道設置，以將所述出風通道密封；所述散熱風扇(50)的進風口和所述進風孔(11)之間形成進風通道，所述第二密封件(62)圍繞所述進風通道設置，以將所述進風通道密封。
5.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構
6.根據權利要求5所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱件(41)為導熱塊，所述第二導熱件(42)為散熱鰭片，所述導熱塊的一端通過導熱凝膠和所述主發熱芯片(21)粘接，所述導熱塊的另一端通過導熱凝膠和所述散熱鰭片的底部粘接，所述散熱風扇(50)的出風口正對所述散熱鰭片的一端，所述散熱鰭片的另一端正對所述出風孔(12)，所述主發熱芯片(21)產生的熱量傳遞至所述導熱塊，所述導熱塊的熱量傳遞至所述散熱鰭片，所述散熱風扇(50)用于將所述導熱塊、所述散熱鰭片的熱量從所述出風孔(12)排出。
7.根據權利要求6所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述導熱塊包括依次連接的第一塊體(411)、過渡塊(412)和第二塊體(413)，所述第一塊體(411)通過導熱凝膠和所述主發熱芯片(21)粘接，所述第二塊體(413)通過導熱凝膠和所述散熱鰭片的底部粘接，所述第一塊體(411)的形狀和所述主發熱芯片(21)的形狀相匹配。
8.根據權利要求7所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述散熱鰭片包括依次連接的第一散熱鰭片(421)、第二散熱鰭片(422)和第三散熱鰭片(423)，所述第一散熱鰭片(421)與所述第三散熱鰭片(423)通過所述第二散熱鰭片(422)貫通連接，所述第一散熱鰭片(421)和所述第三散熱鰭片(423)平行，所述第一散熱鰭片(421)的底部通過導熱凝膠和所述第二塊體(413)粘接，所述第一散熱鰭片(421)正對所述散熱風扇(50)的出風口，所述第三散熱鰭片(423)正對所述出風孔(12)。
9.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述用于智能終端的散熱結構還包括設置在所述PCB主板(20)上的金屬屏蔽罩，所述金屬屏蔽罩具有開孔，所述導熱組件(40)的一部分能夠穿過所述支架(30)與所述開孔，且和所述主發熱芯片(21)連接。
10.一種智能終端，其特征在于，所述智能終端包括外殼(10)、PCB主板(20)和權利要求1至9中任一項所述的用于智能終端的散熱結構，所述PCB主板(20)、所述用于智能終端的散熱結構均設置在所述外殼(10)的腔體內。
11.根據權利要求10所述的智能終端，其特征在于，所述外殼(10)包括第一殼體(13)和第二殼體(14)，所示支架(30)還包括散熱固定架和按鍵支撐架(33)，所述按鍵支撐架(33)設置在所述第一殼體(13)內，所述散熱固定架設置在所述按鍵支撐架(33)上，所述PCB主板(20)設置在散熱固定架與按鍵支撐架(33)之間，所述第一殼體(13)的側壁具有所述出風孔(12)，所述第二殼體(14)和所述第一殼體(13)連接，所述第二殼體(14)具有所述進風孔(11)；所述智能終端還包括防塵網(63)，所述防塵網(63)設置在所述散熱風扇(50)進風口和所述進風孔(11)之間。
...【技術特征摘要】
1.一種用于智能終端的散熱結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述支架(30)通過緊固件和所述外殼(10)的內壁連接，所述pcb主板(20)將熱量傳遞至所述支架(30)，所述支架(30)將熱量傳遞至所述外殼(10)，所述外殼(10)將熱量排出至外界，所述支架(30)由金屬材質制成。
3.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述支架(30)具有通孔(31)，所述導熱組件(40)的一部分穿過所述通孔(31)，且和所述主發熱芯片(21)連接。
4.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述用于智能終端的散熱結構包括第一密封件(61)和第二密封件(62)，所述導熱組件(40)和所述出風孔(12)之間形成出風通道，所述第一密封件(61)圍繞所述出風通道設置，以將所述出風通道密封；所述散熱風扇(50)的進風口和所述進風孔(11)之間形成進風通道，所述第二密封件(62)圍繞所述進風通道設置，以將所述進風通道密封。
5.根據權利要求1所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述導熱組件(40)包括第一導熱件(41)和第二導熱件(42)，所述第一導熱件(41)設置在所述支架(30)的另一側，所述第一導熱件(41)的一端和所述主發熱芯片(21)連接，所述第一導熱件(41)的另一端和所述第二導熱件(42)連接，所述第一導熱件(41)位于所述散熱風扇(50)的下方，所述第二導熱件(42)和所述散熱風扇(50)的出風口相對應，所述散熱風扇(50)用于將所述第一導熱件(41)、所述第二導熱件(42)的熱量從所述出風孔(12)排出。
6.根據權利要求5所述的用于智能終端的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱件(41)為導熱塊，所述第二導熱件(42)為散熱鰭片，所述導熱塊的一端通過導熱凝膠和所述主發熱芯片(21)粘接，所述導熱塊的另一端通過導熱凝膠和所述散熱鰭片的底部粘接，所述散熱風扇(50)的出風口正對所述散熱鰭片的一端，所述散熱鰭片的另一端正對所述出風孔(12)，所述主發熱芯片(21)產生的熱量傳遞至所述導熱塊，所述導熱塊的熱量傳遞至所述散熱鰭片，所述散熱風扇(50)用于將所述導熱塊、所述散熱鰭片的熱量從所述出風...
【專利技術屬性】
技術研發人員：余利，方松波，胡波，杜暉，
申請(專利權)人：杭州靈伴科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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