【技術實現步驟摘要】
本技術涉及光學元件驅動，特別涉及一種框架組件及其載體。
技術介紹
1、近年來，隨著科技的發展，現今許多電子裝置皆具有照相或錄像的功能。這些電子裝置的使用越來越普遍，并朝著便利和輕薄化的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。
2、而在實踐中，為了適應多種場景拍照，鏡頭需要不斷調焦，現有技術中，一般使用鏡頭驅動機構驅動鏡頭沿光軸方向運動以調節焦距。
3、現有技術中，鏡頭驅動機構包括框架、載體、上簧片、下簧片和底座，其中，載體設有線圈且可活動安裝于框架內，載體用于安裝鏡頭。上簧片具有彈性并與框架的頂部和載體的頂部連接，下簧片同樣具有彈性并與載體的底部和框架的底部連接，上簧片和下簧片將載體可活動連接于框架內。框架通過多個懸絲可活動安裝于底座的上方，并可沿垂直于鏡頭的光軸方向運動，以防止鏡頭晃動。載體安裝于框架內并可沿鏡頭的光軸方向運動，以調節鏡頭焦距。
4、然而，為了精準控制載體或框架運動，還需要實時感應載體和框架的具體位置。現有技術中，一般通過霍爾傳感器感應載體或框架的具體位置，但是霍爾傳感器體積較大，會影響鏡頭驅動機構的輕量化設計，而且檢測結果不穩定，不能滿足市場需求。另外，現有技術中使用電容結構代替霍爾傳感器，電容結構極容易受到電子設備內部磁場的影響，磁場會檢測結果，不能保證檢測的精準度。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種框架組件及其載體，以解決現有技術的問題。
2、為解決上述技術問題，本技術的實施方式提供了一種載體，所述
3、環狀安裝部，所述環狀安裝部為繞一豎直軸線延伸的環狀；
4、金屬條，所述金屬條位于所述環狀安裝部內；以及
5、電極片，所述電極片沿豎直方向延伸且位于所述載體的外側，所述電極片的頂端與所述金屬條連接。
6、在一個實施例中，所述金屬條包括：
7、第一段，所述第一段繞所述豎直軸線彎折的彎折段且所述第一段的平面與所述豎直軸線垂直；
8、第二段，所述第二段的底端與所述第一段連接，頂端沿豎直方向延伸；以及
9、第三段，所述第三段的平面與所述第一段的平面平行且內端與所述第二段的頂端連接，外端與所述電極片的頂端連接。
10、在一個實施例中，兩個所述第一段分別繞所述豎直軸線且分別位于所述環狀安裝部相對的兩側；
11、兩個所述第二段的底端分別與兩個所述第一段連接，頂端分別與所述第三段連接。
12、在一個實施例中，所述環狀安裝部包括：
13、環狀主體，所述環狀主體為繞所述豎直軸線延伸的環狀；以及
14、凸出塊，所述凸出塊與所述環狀主體的徑向外側連接；
15、兩個所述第一段分別位于所述環狀主體中與所述凸出塊相鄰的兩側；
16、所述第二段位于所述環狀主體中與凸出塊的同一側；
17、所述第三段位于所述凸出塊內。
18、在一個實施例中，所述電極片和所述金屬條一體成型。
19、本技術還涉及一種框架組件，所述框架組件包括：
20、上述的載體；以及
21、環狀框，所述環狀框為繞所述豎直軸線延伸的環狀且所述環狀框的頂面設有凹槽，所述凹槽的頂部朝向內部開放；
22、兩個導電片，兩個所述導電片的平面分別與所述豎直軸線平行且兩個所述導電片相互平行設置，兩個所述導電片分別連接至所述凹槽相對的側壁；
23、所述凸出塊的外部位于所述凹槽內；
24、所述電極片的底端位于兩個所述導電片之間并與所述導電片形成電容結構。
25、在一個實施例中，所述框架組件還包括金屬架，所述金屬架與兩個所述導電片連接。
26、在一個實施例中，所述框架還包括至少一個金屬托片，所述金屬托片的平面與所述豎直軸線垂直且位于兩個所述導電片的下方。
27、在一個實施例中，所述凹槽位于所述環狀框沿第一方向延伸的一側，所述凹槽沿第二方向的內側壁朝向內部開放；
28、兩個所述導電片沿所述第一方向延伸且位于所述凹槽沿所述第二方向的兩側壁的底部；
29、所述電極片沿所述第一方向延伸且位于所述載體沿所述第一方向延伸的一側。
30、在一個實施例中，所述框架組件還包括感應芯片，所述感應芯片位于環狀框內并與所述電容結構連接，用于監測所述電容結構的電容值。
31、本技術利用電容結構代替傳統的霍爾傳感器檢測載體的問題，且載體的電極片延伸出外部且可插入兩個導電片之間形成電容結構，從而使得第一電容結構具有較高的精準度，保障檢測的穩定性。
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1.一種載體，其特征在于，所述載體包括：
2.根據權利要求1所述的載體，其特征在于，所述金屬條包括：
3.根據權利要求2所述的載體，其特征在于，兩個所述第一段分別繞所述豎直軸線且分別位于所述環狀安裝部相對的兩側；
4.根據權利要求3所述的載體，其特征在于，所述環狀安裝部包括：
5.根據權利要求4所述的載體，其特征在于，所述電極片和所述金屬條一體成型。
6.一種框架組件，其特征在于，所述框架組件包括：
7.根據權利要求6所述的框架組件，其特征在于，所述框架組件還包括金屬架，所述金屬架與兩個所述導電片連接。
8.根據權利要求6所述的框架組件，其特征在于，所述框架還包括至少一個金屬托片，所述金屬托片的平面與所述豎直軸線垂直且位于兩個所述導電片的下方。
9.根據權利要求6所述的框架組件，其特征在于，所述凹槽位于所述環狀框沿第一方向延伸的一側，所述凹槽沿第二方向的內側壁朝向內部開放；
10.根據權利要求6所述的框架組件，其特征在于，所述框架組件還包括感應芯片，所述感應芯片位于環狀框內
...【技術特征摘要】
1.一種載體，其特征在于，所述載體包括：
2.根據權利要求1所述的載體，其特征在于，所述金屬條包括：
3.根據權利要求2所述的載體，其特征在于，兩個所述第一段分別繞所述豎直軸線且分別位于所述環狀安裝部相對的兩側；
4.根據權利要求3所述的載體，其特征在于，所述環狀安裝部包括：
5.根據權利要求4所述的載體，其特征在于，所述電極片和所述金屬條一體成型。
6.一種框架組件，其特征在于，所述框架組件包括：
7.根據權利要求6所述的框架組件，其特征在于，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，彭坤，林聰，劉富泉，呂新科，
申請(專利權)人：河南皓澤電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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