【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及半導體裝置及半導體裝置的制造方法。
技術介紹
1、在專利文獻1中提出了具有在針對未被水平地固定的半導體元件的載帶焊接中對被接合物的傾斜進行校正的機構的裝置。
2、專利文獻1：日本特開2007-250571號公報
技術實現思路
1、在現有技術中，就在散熱板之上接合有絕緣基板的半導體裝置而言，在散熱板的厚度根據面內方向位置而不同的情況下，在制造工序中存在問題。例如，如果將散熱板固定于超聲波接合裝置的平臺，則反映出散熱板的厚度的根據面內方向位置而顯現出的不同，絕緣基板傾斜，因此，被沿垂直方向按壓于超聲波接合裝置的平臺的端子與傾斜的絕緣基板單側接觸，存在無法施加均一的壓力的問題。
2、本專利技術用于解決上述這樣的問題，其目的在于提供半導體裝置，該半導體裝置在散熱板之上接合有絕緣基板，該半導體裝置能夠減輕由于散熱板的厚度根據面內方向位置而不同所引起的問題。
3、本專利技術的半導體裝置具有散熱板、絕緣基板、接合材料以及半導體元件，絕緣基板經由接合材料而接合于散熱板的上表面之上，半導體元件接合于絕緣基板的上表面之上，散熱板的厚度根據散熱板的面內方向位置而不同，在散熱板的上表面之上的絕緣基板和散熱板接合的區域設置有多個支撐部，多個支撐部各自與絕緣基板接觸，在俯視觀察時與絕緣基板和散熱板接合的區域重疊的區域中，散熱板的上表面與絕緣基板的上表面不平行。
4、專利技術的效果
5、根據本專利技術，提供半導體裝置，該半導體裝置在散熱板
6、另外，與本說明書所公開的技術相關的目的、特征、方案和優點通過以下所示的詳細說明和附圖變得更清楚。
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1.一種半導體裝置，其具有：
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，
3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置，其中，
6.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其中，
7.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其中，
8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中，
9.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其中，
10.根據權利要求1至9中任一項所述的半導體裝置，其中，
11.一種半導體裝置的制造方法，其對權利要求1至10中任一項所述的半導體裝置進行制造，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種半導體裝置，其具有：
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，
3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置，其中，
6.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其中，
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