【技術實現步驟摘要】
本申請涉及發光器件，具體涉及一種發光器件及芯片支架。
技術介紹
1、在發光器件的生產過程中，需要使用封裝支架對例如led芯片等發光芯片進行封裝。在相關技術中，受限于封裝支架的設計結構，封裝形成的發光器件存在出光角度較小、而光利用率較低等弊端，導致發光器件的發光效果較差，無法適應顯示產品的高亮度發展需要。
技術實現思路
1、本申請實施例提供一種發光器件及芯片支架，可以增加發光器件的出光角度和光利用率，改善發光器件的發光效果。
2、一方面，本申請實施例提供一種芯片支架，設有封裝腔和多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部設置于所述封裝腔內，所述芯片安裝部用于設置發光芯片；所述多個芯片安裝部分別朝向不同的方向設置，以使位于不同芯片安裝部上的發光芯片朝向不同的方向。
3、在一些實施例中，所述芯片支架包括絕緣架體和多個導電連接件，所述絕緣架體的底部設有多個鏤空部，所述絕緣架體和所述多個導電連接件圍合形成所述封裝腔；所述多個導電連接件和所述多個鏤空部數量相等，所述多個導電連接件一一對應地設置于所述多個鏤空部；所述芯片安裝部包括相鄰間隔設置的兩個安裝子部，每個安裝子部分別形成于一個導電連接件上。
4、在一些實施例中，所述多個鏤空部圍繞所述絕緣架體的中心部依次設置。
5、在一些實施例中，所述絕緣架體具有底壁和設置于所述底壁上的側壁，所述鏤空部貫穿設置于所述底壁上，所述導電連接件一端設置于所述絕緣架體的外表面上，另一端穿過所述鏤空部而延伸至所述封裝腔內，所述
6、在一些實施例中，所述多個芯片安裝部圍繞所述底壁的中心部依次設置，相鄰兩個芯片安裝部分別朝向所述側壁上的不同區域。
7、在一些實施例中，所述芯片安裝部具有坡面結構。
8、在一些實施例中，所述多個芯片安裝部具有相同的坡度。
9、在一些實施例中，所述芯片安裝部包括間隔設置的兩個安裝子部，所述兩個安裝子部分別具有坡面結構，所述兩個安裝子部的坡度和朝向相同。
10、另一方面，本申請實施例提供一種發光器件，包括多個發光芯片和以上任一實施例所述的芯片支架，每個芯片安裝部上設有至少一個發光芯片。
11、在一些實施例中，所述發光器件包括封裝膠層，所述封裝膠層填充于所述封裝腔內。
12、本申請實施例通過在封裝腔內設置朝向不同方向設置的多個芯片安裝部，使得不同芯片安裝部上的發光芯片分別朝向不同的方向、繼而朝向不同的方向進行出光；這樣，可以利用朝向不同方向進行出光的多個發光芯片共同組成具有較大出光角度的整體光源，進而使具有該整體光源的發光器件獲得較大的出光角度和較高的光利用率，從而增加發光器件的出光角度和光利用率，改善發光器件的發光效果。
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1.一種芯片支架，其特征在于，設有封裝腔和多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部設置于所述封裝腔內，所述芯片安裝部用于設置發光芯片；所述多個芯片安裝部分別朝向不同的方向設置，以使位于不同芯片安裝部上的發光芯片朝向不同的方向。
2.根據權利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架包括絕緣架體和多個導電連接件，所述絕緣架體和所述多個導電連接件圍合形成所述封裝腔；所述絕緣架體的底部設有多個鏤空部，所述多個導電連接件和所述多個鏤空部數量相等，所述多個導電連接件一一對應地設置于所述多個鏤空部；所述芯片安裝部包括相鄰間隔設置的兩個安裝子部，每個安裝子部分別形成于一個導電連接件上。
3.根據權利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述多個鏤空部圍繞所述絕緣架體的中心部依次設置。
4.根據權利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述絕緣架體具有底壁和設置于所述底壁上的側壁，所述鏤空部貫穿設置于所述底壁上，所述導電連接件一端設置于所述絕緣架體的外表面上，另一端穿過所述鏤空部而延伸至所述封裝腔內，所述安裝子部形成于所述導電連接件位于所述封裝腔內的一端。
6.根據權利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片安裝部具有坡面結構。
7.根據權利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述多個芯片安裝部具有相同的坡度。
8.根據權利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片安裝部包括間隔設置的兩個安裝子部，所述兩個安裝子部分別具有坡面結構，所述兩個安裝子部的坡度和朝向相同。
9.一種發光器件，其特征在于，包括多個發光芯片和權利要求1-8中任一項所述的芯片支架，每個芯片安裝部上設有至少一個發光芯片。
10.根據權利要求9所述的一種發光器件，其特征在于，所述發光器件包括封裝膠層，所述封裝膠層填充于所述封裝腔內。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片支架，其特征在于，設有封裝腔和多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部設置于所述封裝腔內，所述芯片安裝部用于設置發光芯片；所述多個芯片安裝部分別朝向不同的方向設置，以使位于不同芯片安裝部上的發光芯片朝向不同的方向。
2.根據權利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述芯片支架包括絕緣架體和多個導電連接件，所述絕緣架體和所述多個導電連接件圍合形成所述封裝腔；所述絕緣架體的底部設有多個鏤空部，所述多個導電連接件和所述多個鏤空部數量相等，所述多個導電連接件一一對應地設置于所述多個鏤空部；所述芯片安裝部包括相鄰間隔設置的兩個安裝子部，每個安裝子部分別形成于一個導電連接件上。
3.根據權利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述多個鏤空部圍繞所述絕緣架體的中心部依次設置。
4.根據權利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述絕緣架體具有底壁和設置于所述底壁上的側壁，所述鏤空部貫穿設置于所述底壁上，所述導電連接件一端設置于所述絕緣架體的外表...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱俊，周武君，勞宣招，張澤華，
申請(專利權)人：惠州視維新技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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