【技術實現步驟摘要】
本技術涉及模塊化散熱器,更具體地說,涉及一種模塊化液冷散熱器。
技術介紹
1、液冷散熱系統利用泵使散熱管中的冷卻液循環并進行散熱,在散熱器上的吸熱部分,在液冷系統中稱之為吸熱盒,用于從電腦cpu、北橋、顯卡上吸收熱量,吸熱部分吸收的熱量通過在機身背面設計的散熱器排到主機外面。
2、例如申請號202222350899.2公開了一種模塊化液冷散熱器,包括主基板,主基板的后側中嵌設有若干個模塊基板,主基板的后側還設置有蓋板,蓋板和若干個所述模塊基板之間通過嵌設的釬料板間隔;阻隔板設置在所述主基板的前側,且阻隔板與主基板連接的一側為連接側,阻隔板與主基板鎖定組裝的一側為鎖定側,鎖定側通過開合式的鎖定件與主基板組裝;蓋板的兩側分別通過安裝板與主基板開合銜接。本技術的模塊化液冷散熱器,有利于將裝置進行拆卸,有利于對裝置進行維修,且提高了該裝置的密封效果。
3、但是現有技術方案中水冷模塊的對外散熱部上只能安裝一組風扇,無法進行加裝擴展性能較差,難以滿足后期設備升級后帶來的更高的散熱需求,仍然需要再次替換,使用成本高。
技術實現思路
1、針對現有技術中存在的問題,本技術的目的在于提供一種模塊化液冷散熱器,實現對均熱板的模塊化裝卸靈活方便,并且通過兩個均熱板對稱設置,擴展性能更好的優點。
2、為解決
技術介紹
問題,本技術采用如下的技術方案。
3、一種模塊化液冷散熱器,包括主架體,所述主架體的內部開設有銅管槽,所述銅管槽的內部安裝有散熱銅管,所述散熱銅管的
4、作為上述技術方案的進一步描述:所述散熱銅管的外側均涂覆有導熱硅脂層,所述均熱板的一側面與導熱硅脂層貼合接觸。
5、作為上述技術方案的進一步描述:所述均熱板朝向散熱銅管的一側開設有與管體配合的契合槽,所述散熱銅管的外部曲面卡接至契合槽的內部。
6、作為上述技術方案的進一步描述:所述主架體的內側開設有上下兩組卡接槽,所述均熱板的兩側均固定連接有兩個卡塊,所述卡塊卡接至卡接槽的內部,所述緊固螺栓的端部插接至卡塊的內部并與其螺紋連接。
7、作為上述技術方案的進一步描述:所述散熱銅管的兩端部外側均固定連接有控制閥。
8、作為上述技術方案的進一步描述:所述主架體為鋁合金架體。
9、相比于現有技術,本技術的優點在于:
10、本方案通過主架體上的卡接槽和緊固螺栓,實現對均熱板的模塊化裝卸靈活方便,并且通過兩個均熱板對稱設置,并通過其上的螺母方便對風扇的數量進行加裝,擴展性能更好。
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1.一種模塊化液冷散熱器,包括主架體(1),其特征在于:所述主架體(1)的內部開設有銅管槽(2),所述銅管槽(2)的內部安裝有散熱銅管(3),所述散熱銅管(3)的兩端分別插接至主架體(1)的兩側,所述主架體(1)的頂部與底部均卡接有均熱板(4),所述均熱板(4)遠離散熱銅管(3)的一側均固定安裝有四個螺母(5),所述主架體(1)的兩側分別固定連接有兩組緊固螺栓(6),所述緊固螺栓(6)的端部螺紋連接至均熱板(4)的側面。
2.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散熱器,其特征在于:所述散熱銅管(3)的外側均涂覆有導熱硅脂層(31),所述均熱板(4)的一側面與導熱硅脂層(31)貼合接觸。
3.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散熱器,其特征在于:所述均熱板(4)朝向散熱銅管(3)的一側開設有與管體配合的契合槽(41),所述散熱銅管(3)的外部曲面卡接至契合槽(41)的內部。
4.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散熱器,其特征在于:所述主架體(1)的內側開設有上下兩組卡接槽(7),所述均熱板(4)的兩側均固定連接有兩個卡塊(8),所述卡塊(8)卡接
5.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散熱器,其特征在于:所述散熱銅管(3)的兩端部外側均固定連接有控制閥(32)。
6.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散熱器,其特征在于:所述主架體(1)為鋁合金架體。
...【技術特征摘要】
1.一種模塊化液冷散熱器,包括主架體(1),其特征在于:所述主架體(1)的內部開設有銅管槽(2),所述銅管槽(2)的內部安裝有散熱銅管(3),所述散熱銅管(3)的兩端分別插接至主架體(1)的兩側,所述主架體(1)的頂部與底部均卡接有均熱板(4),所述均熱板(4)遠離散熱銅管(3)的一側均固定安裝有四個螺母(5),所述主架體(1)的兩側分別固定連接有兩組緊固螺栓(6),所述緊固螺栓(6)的端部螺紋連接至均熱板(4)的側面。
2.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散熱器,其特征在于:所述散熱銅管(3)的外側均涂覆有導熱硅脂層(31),所述均熱板(4)的一側面與導熱硅脂層(31)貼合接觸。
3.根據權利要求1所述的一種模塊化液冷散...
【專利技術屬性】
技術研發人員:劉春梅,李進,
申請(專利權)人:鹽城永洲電子有限公司,
類型:新型
國別省市:
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