一種芯片封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本公開實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片、加強(qiáng)板和粘結(jié)膠層，芯片設(shè)置于基板的中央?yún)^(qū)域；加強(qiáng)板通過粘結(jié)膠層固定于基板的邊緣區(qū)域；其中，加強(qiáng)板上設(shè)置有多個(gè)通孔。通過在加強(qiáng)板上設(shè)置多個(gè)通孔，基板內(nèi)部元器件產(chǎn)生的熱量可以通過通孔有效向外釋放，很好的實(shí)現(xiàn)基板的散熱效果；通孔連接粘結(jié)膠層和外部環(huán)境，粘結(jié)膠層內(nèi)部的氣泡可以通過通孔去除，增加粘結(jié)膠層的覆蓋面積，增加粘結(jié)膠層的可靠性；粘結(jié)膠層內(nèi)部的濕氣可以通過通孔直接釋放到外部環(huán)境，延長封裝結(jié)構(gòu)的壽命，增加封裝結(jié)構(gòu)的可靠性；完成芯片封裝后不需要額外的散熱、排氣泡和排濕氣等工序，減少封裝工序，降低成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本公開實(shí)施例屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)介紹

1、半導(dǎo)體封裝通常在正常操作期間經(jīng)受溫度循環(huán)。如圖1所示，為了約束基板1防止其發(fā)生翹曲，通常在基板1的邊緣區(qū)域設(shè)置加強(qiáng)件2，加強(qiáng)件2通過粘合劑3固定在基板1上。其中，將加強(qiáng)件通過粘合劑固定在基板存在如下問題：

2、1)由于基板內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)元器件，各元器件產(chǎn)生的熱量無法散出，影響基板的可靠性；

3、2)粘合劑與基板之間存在氣泡，減少了粘合劑的覆蓋率，降低了粘合劑的可靠性；

4、3)粘合劑內(nèi)部的濕氣無法排出，降低封裝結(jié)構(gòu)的壽命，降低封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

5、4)完成封裝后，還需對封結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱、排氣泡和排濕氣等工序，增加了封裝工序，增加成本。

6、針對上述問題，有必要提出一種設(shè)計(jì)合理且可以有效改善上述問題的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

2、本公開實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

3、基板；

4、芯片，所述芯片設(shè)置于所述基板的中央?yún)^(qū)域；

5、加強(qiáng)板和粘結(jié)膠層，所述加強(qiáng)板通過所述粘結(jié)膠層固定于所述基板的邊緣區(qū)域；其中，

6、所述加強(qiáng)板上設(shè)置有多個(gè)通孔。

7、可選的，所述通孔的底部尺寸大于其頂部尺寸。

8、可選的，還包括阻擋件；

9、所述通孔的底部孔壁設(shè)置有讓位空間，所述阻擋件圍設(shè)于所述讓位空間；其中，

10、所述阻擋件的第一端與所述粘結(jié)膠層連接，所述阻擋件的第二端與所述讓位空間的頂壁連接。

11、可選的，所述阻擋件與所述讓位空間的側(cè)壁之間具有間隙。

12、可選的，所述阻擋件的內(nèi)側(cè)壁與所述通孔的頂部孔壁齊平。

13、可選的，所述阻擋件與所述加強(qiáng)板一體成型設(shè)置。

14、可選的，所述通孔的直徑范圍為10um～100um。

15、可選的，相鄰兩個(gè)通孔之間的間隙大于100um。

16、可選的，多個(gè)通孔呈矩陣排列。

17、本公開實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片、加強(qiáng)板和粘結(jié)膠層，芯片設(shè)置于基板的中央?yún)^(qū)域；加強(qiáng)板通過粘結(jié)膠層固定于基板的邊緣區(qū)域；其中，加強(qiáng)板上設(shè)置有多個(gè)通孔。通過在加強(qiáng)板上設(shè)置多個(gè)通孔，基板內(nèi)部元器件產(chǎn)生的熱量可以通過通孔有效向外釋放，很好的實(shí)現(xiàn)基板的散熱效果；通孔連接粘結(jié)膠層和外部環(huán)境，粘結(jié)膠層內(nèi)部的氣泡可以通過通孔去除，增加粘結(jié)膠層的覆蓋面積，增加粘結(jié)膠層的可靠性；粘結(jié)膠層內(nèi)部的濕氣可以通過通孔直接釋放到外部環(huán)境，延長封裝結(jié)構(gòu)的壽命，增加封裝結(jié)構(gòu)的可靠性；完成芯片封裝后不需要額外的散熱、排氣泡和排濕氣等工序，減少封裝工序，降低成本。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的底部尺寸大于其頂部尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括阻擋件；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件與所述讓位空間的側(cè)壁之間具有間隙。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件的內(nèi)側(cè)壁與所述通孔的頂部孔壁齊平。

6.根據(jù)權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件與所述加強(qiáng)板一體成型設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的直徑范圍為10um～100um。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰兩個(gè)通孔之間的間隙大于100um。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)通孔呈矩陣排列。

【技術(shù)特征摘要】

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的底部尺寸大于其頂部尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括阻擋件；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件與所述讓位空間的側(cè)壁之間具有間隙。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件的內(nèi)側(cè)壁與所述通孔的頂部孔壁齊平。...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉在福，焦?jié)?/a>，郭瑞亮，
申請(專利權(quán))人：蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國別省市：