【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電子封裝，尤其涉及一種tgv通孔加工裝置及加工方法。
技術介紹
1、隨著移動互聯網等新一代信息技術的快速發展，微電子器件向著集成化、小型化、多功能化和高可靠性等方向發展，延續半個多世紀的摩爾定律受到物理、功耗和制造工藝三重極限的挑戰。為了應對這些挑戰，工業界和學術界提出了三維集成技術-將一次流片的大芯片，改為若干顆小芯片堆疊封裝互連，對大芯片進行替代。當前三維封裝主要方式為tsv，但tsv成本較高且傳輸時信號完整度較差，而玻璃作為一種可能替代硅基轉接板的材料，tgv三維互連技術因眾多優勢正在成為當前的研究熱點，但現有tgv通孔加工方法，有些會對表面造成損傷，造成表面不光滑，有些方法的加工效率較低，無法量產，因此亟需優化tgv通孔的制造方法。
2、德國漢諾威大學、上海交通大學與法國、quartz實驗室先后利用復合掩模雙面噴粉工藝，采用干粉噴砂工藝對玻璃基板刻蝕，但所形成的通孔表面粗糙度較大，而且這種工藝對通孔的尺寸具有一定的局限性，要求通孔的直徑大于200μm，且要求相鄰通孔的中心間距較大。美國高通公司在玻璃的局部用正負電極放電，通過控制電壓使該部分區域進行放電熔，玻璃內部由于應對焦耳熱產生高應力。最終加載電極的區域內部擊穿成通孔，但是通孔不夠垂直。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于，為克服現有技術缺陷，提供了一種tgv通孔加工裝置及加工方法,為封裝互連領域的研究提供手段和工具，以滿足科研及工業生產的實際需要。
2、本專利技術目的通過下述技
3、一種tgv通孔加工裝置，所述裝置包括：
4、激光器，所述激光器用于產生超短脈沖光束；
5、光束整形單元，所述光束整形單元用于調整所述超短脈沖光束的焦深長度和光斑直徑，得到整形光束；
6、光束變焦系統，所述光束變焦系統用于將所述整形光束壓縮成為斑點光束；
7、微透鏡陣列系統，所述微透鏡陣列系統將所述斑點光束轉變為多束輸出光；
8、聚焦單元，所述聚焦單元將經過所述微透鏡陣列系統輸出的光束進行聚焦，出射至加工樣品表面；
9、加工平臺，所述加工平臺用于放置待加工樣品。
10、進一步的，所述聚焦單元包括物鏡。
11、進一步的，所述加工平臺為三維運動平臺。
12、另一方面，本專利技術還提供了一種tgv通孔加工方法，所述方法基于前述任一種的tgv通孔加工裝置實現，所述方法包括：
13、激光器產生超短脈沖光束；
14、超短脈沖光束經過光束整形單元處理得到整形激光光束；
15、利用光束變焦系統將光束壓縮成斑點光束；
16、光束射出并經過微透鏡陣列系統，隨后利用聚焦單元將光束進行聚焦于固定在加工平臺上的待加工樣品上。
17、進一步的，所述方法還包括：
18、在進行加工前，根據所需的tgv通孔的尺寸特征設定超短脈沖光束的能量、波長、功率密度和脈沖寬度。
19、進一步的，所述方法還包括：
20、根據tgv通孔的尺寸和位置，選擇相應的微透鏡陣列系統進行并行加工。
21、本專利技術的有益效果在于：
22、（1）本專利技術提供的tgv通孔加工裝置產生的光斑小，能量密度高，且tgv通孔能夠同時加工，大幅度提升tgv通孔加工效率。
23、（2）本專利技術可以通過調整飛秒激光的光路參數，從而靈活的調節通孔尺寸大小。
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1.一種TGV通孔加工裝置，其特征在于，所述裝置包括：
2.如權利要求1所述的TGV通孔加工裝置，其特征在于，所述聚焦單元包括物鏡。
3.如權利要求1所述的TGV通孔加工裝置，其特征在于，所述加工平臺為三維運動平臺。
4.一種TGV通孔加工方法，其特征在于，所述方法基于權利要求1-3任一所述的TGV通孔加工裝置實現，所述方法包括：
5.如權利要求4所示的TGV通孔加工方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.如權利要求4所示的TGV通孔加工方法，其特征在于，所述方法還包括：
【技術特征摘要】
1.一種tgv通孔加工裝置，其特征在于，所述裝置包括：
2.如權利要求1所述的tgv通孔加工裝置，其特征在于，所述聚焦單元包括物鏡。
3.如權利要求1所述的tgv通孔加工裝置，其特征在于，所述加工平臺為三維運動平臺。
4.一種tgv...
【專利技術屬性】
技術研發人員：閻德勁，馮劍波，王聰，林奈，苑博，殷營政，吳磊，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十研究所，
類型：發明
國別省市：
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