【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電子設備密封的，尤其涉及一種密封裝置和控制器。
技術介紹
1、密封件是防止流體或固體微粒從相鄰結合面間泄漏以及防止外界雜質侵入機器設備內部的零部件，廣泛應用于機械、設備、管道等領域，尤其是電子設備
電子設備一般包括電路板和殼體一旦進水，基本上就會損壞內部元器件，造成電子設備不能使用，不僅損失了錢財，而且電子設備內部的資料也會丟失掉，為用戶造成不可估量的損失。基于此，在電子設備的生產制造過程中也會使用大量的密封組件來保證其密封性以及使用的安全性以此來提高電子設備的品質。
2、現有技術中，一般采用密封圈對殼體縫隙進行密封，并使用密封膠對密封圈與殼體之間的局部縫隙進行進一步密封，從而完成對電子設備進行密封。每次密封需要先完成密封圈與殼體的裝配，再完成殼體的裝配，最后還需要使用密封膠對進行加強密封，工序較為復雜。
技術實現思路
1、本技術的主要目的是提出一種密封裝置和控制器，旨在解決現有技術中由于裝配步驟較多導致密封工序復雜的技術問題。
2、為了實現上述目的，本技術提供一種密封裝置，用于密封電路板。
3、在本技術的實施例中，密封裝置包括：
4、上殼體，內部形成容納槽，容納槽的側壁沿周向設有承載電路板的環形承載部，環形承載部上形成有凸塊；
5、下蓋板，覆蓋電路板背離環形承載部的一面，且下蓋板和環形承載部密封扣合；
6、上密封組件，設置在環形承載部上并用于密封環形承載部與電路板的接縫；和
7、
8、在本技術的實施例中，上密封組件包括：
9、密封圈，沿環形承載部的周向設置；和
10、多個密封塊，自密封圈的內周壁向內延伸，密封塊上開設有定位孔，凸塊穿過定位孔與彈性凸起密封擠壓，凸塊與定位孔過盈配合。
11、在本技術的實施例中，密封圈和密封塊為一體成型制件。
12、在本技術的實施例中，密封圈包括密封本體以及設于密封本體上的多個第一環形凸起，多個第一環形凸起沿徑向從內到外間隔布置，在下蓋板與上殼體蓋合時，多個第一環形凸起同時與電路板擠壓配合。
13、在本技術的實施例中，下密封組件包括對稱設置的兩個密封條，密封條的兩端均延伸出電路板，密封條自電路板伸出的部分沿寬度方向延伸形成兩個密封接頭，密封接頭朝上殼體上翻形成彈性凸起。
14、在本技術的實施例中，密封條上間隔設有多個第二環形凸起，密封塊上間隔設有與多個第二環形凸起一一對應的多個第三環形凸起，在下蓋板與上殼體蓋合時，第二環形凸起與第三環形凸起分別從兩側夾緊電路板。
15、在本技術的實施例中，第一環形凸起、第二環形凸起和第三環形凸起均為柔性材質制件，在下蓋板與上殼體蓋合時，第一環形凸起、第二環形凸起和第三環形凸起的擠壓形變量范圍均為0.65～0.8mm。
16、在本技術的實施例中，彈性凸起為柔性制件，在下蓋板與上殼體蓋合時，彈性凸起的擠壓形變量范圍為0.8mm～0.9mm。
17、在本技術的實施例中，環形承載部的外周壁朝下蓋板延伸形成環形豎直部，在下蓋板與上殼體蓋合時，環形豎直部的側壁包裹下蓋板的側壁。
18、在本技術的實施例中，還提供一種控制器，包括電路板以及如上所述的密封裝置。
19、通過上述技術方案，本技術實施例所提供的密封裝置具有如下的有益效果：
20、在進行密封裝置裝配的過程中，首先將上密封組件與上殼體進行裝配，并將下密封組件與下蓋板進行裝配，然后，將電路板放置在環形承載部上，最后，將下蓋板與上殼體進行蓋合。在下蓋板與上殼體蓋合時，下蓋板與環形承載部扣合固定電路板，上密封組件密封環形承載部與電路板的接縫，下密封組件密封電路板與下蓋板的接縫，凸塊和彈性凸起對應密封擠壓密封環形承載部與下密封組件的接縫。整個裝配密封過程，只利用密封組件本身結構即可完成密封，不需要使用密封膠，從而減少密封步驟，進而降低密封操作的復雜程度。
21、本技術的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
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1.一種密封裝置，用于密封電路板，其特征在于，所述密封裝置包括：
2.根據權利要求1所述的密封裝置，其特征在于，所述上密封組件(3)包括：
3.根據權利要求2所述的密封裝置，其特征在于，所述密封圈(31)和所述密封塊(32)為一體成型制件。
4.根據權利要求2所述的密封裝置，其特征在于，所述密封圈(31)包括密封本體以及設于所述密封本體上的多個第一環形凸起(34)，多個所述第一環形凸起(34)沿徑向從內到外間隔布置，在所述下蓋板(1)與所述上殼體(2)蓋合時，多個所述第一環形凸起(34)同時與所述電路板(5)擠壓配合。
5.根據權利要求4所述的密封裝置，其特征在于，所述下密封組件(4)包括對稱設置的兩個密封條(41)，所述密封條(41)的兩端均延伸出所述電路板(5)，所述密封條(41)自所述電路板(5)伸出的部分沿寬度方向延伸形成兩個密封接頭(42)，所述密封接頭(42)朝所述上殼體(2)上翻形成所述彈性凸起(43)。
6.根據權利要求5所述的密封裝置，其特征在于，所述密封條(41)上間隔設有多個第二環形凸起(44)，所
7.根據權利要求6所述的密封裝置，其特征在于，所述第一環形凸起(34)、所述第二環形凸起(44)和第三環形凸起(35)均為柔性制件，在所述下蓋板(1)與所述上殼體(2)蓋合時，所述第一環形凸起(34)、所述第二環形凸起(44)和第三環形凸起(35)的擠壓形變量范圍均為0.65～0.8mm。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的密封裝置，其特征在于，所述彈性凸起(43)為柔性材質制件，在所述下蓋板(1)與所述上殼體(2)蓋合時，所述彈性凸起(43)的擠壓形變量范圍為0.8mm～0.9mm。
9.根據權利要求1至7中任一項所述的密封裝置，其特征在于，所述環形承載部(21)的外周壁朝所述下蓋板(1)延伸形成環形豎直部(23)，在所述下蓋板(1)與所述上殼體(2)蓋合時，所述環形豎直部(23)的側壁包裹所述下蓋板(1)的側壁。
10.一種控制器，其特征在于，包括電路板(5)以及根據權利要求1至9任一項所述的密封裝置。
...【技術特征摘要】
1.一種密封裝置，用于密封電路板，其特征在于，所述密封裝置包括：
2.根據權利要求1所述的密封裝置，其特征在于，所述上密封組件(3)包括：
3.根據權利要求2所述的密封裝置，其特征在于，所述密封圈(31)和所述密封塊(32)為一體成型制件。
4.根據權利要求2所述的密封裝置，其特征在于，所述密封圈(31)包括密封本體以及設于所述密封本體上的多個第一環形凸起(34)，多個所述第一環形凸起(34)沿徑向從內到外間隔布置，在所述下蓋板(1)與所述上殼體(2)蓋合時，多個所述第一環形凸起(34)同時與所述電路板(5)擠壓配合。
5.根據權利要求4所述的密封裝置，其特征在于，所述下密封組件(4)包括對稱設置的兩個密封條(41)，所述密封條(41)的兩端均延伸出所述電路板(5)，所述密封條(41)自所述電路板(5)伸出的部分沿寬度方向延伸形成兩個密封接頭(42)，所述密封接頭(42)朝所述上殼體(2)上翻形成所述彈性凸起(43)。
6.根據權利要求5所述的密封裝置，其特征在于，所述密封條(41)上間隔設有多個第二環形凸起(44)，所述密封塊(32)上間隔設有與多個所述第二環形凸起...
【專利技術屬性】
技術研發人員：龔其春，
申請(專利權)人：諾博汽車科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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