【技術實現步驟摘要】
本申請涉及led，具體涉及一種燈珠封裝結構及燈具。
技術介紹
1、隨著經濟的不斷發展，燈具制造業在國民經濟發展中起著越來越重要的作用。led燈作為燈具制造業中的重要組成部分，在實際應用中起著至關重要的作用。為了得到不同發光顏色的led燈，led混色方法應運而生。led混色是將多種不同顏色的led燈珠進行混合，從而得到不同顏色的燈光的方法。然而，目前燈具通過將不同顏色芯片固定在不同碗杯上，造成碗杯多，結構復雜，而且常規產品的冷白和暖白間距大，混光會造成明顯光斑而且一致性差，從而導致了燈具的混色不均勻。
技術實現思路
1、本申請公開一種燈珠封裝結構及燈具，以解決燈具的混色不均勻的問題。
2、第一方面，本申請公開了一種燈珠封裝結構，所述燈珠封裝結構包括：
3、支架，所述支架設置有第一碗杯和第二碗杯；
4、所述第一碗杯內設置有第一發光單元、第二發光單元、第三發光單元以及驅動芯片；所述第一發光單元、所述第二發光單元和所述第三發光單元分別用于發出紅色、綠色與藍色的光；
5、所述第二碗杯設置有第一白光單元和第二白光單元；所述第一白光單元用于發出第一白光，所述第二白光單元用于發出第二白光；
6、所述驅動芯片分別與所述第一發光單元、所述第二發光單元、所述第三發光單元、所述第一白光單元及所述第二白光單元電連接，所述驅動芯片用于分別控制所述第一發光單元、所述第二發光單元、所述第三發光單元、所述第一白光單元及所述第二白光單元發光。
7
8、所述第一發光單元、所述第二發光單元所述第三發光單元、所述第一白光單元及所述第二白光單元的兩端分別與所述第二焊盤、所述驅動芯片電連接。
9、在示例性實施例中，所述支架上還設置有第一過渡焊盤和第二過渡焊盤，所述第一白光單元的一端通過所述第一過渡焊盤與所述驅動芯片電連接；所述第二白光單元的一端通過所述第二過渡焊盤與所述驅動芯片電連接。
10、在示例性實施例中，所述支架上設有第一引腳和第二引腳，所述第一引腳與所述第一焊盤為一體成型結構；所述第二引腳與所述第二焊盤為一體成型結構；所述第一引腳用于接地，所述第二引腳用于連接電源。
11、在示例性實施例中，所述支架上還設置有第三焊盤和第四焊盤；
12、所述第三焊盤向所述支架的側邊延伸出第三引腳，所述第三引腳用于連接輸入信號；所述第四焊盤向所述支架的另一側邊延伸出第四引腳，所述第四引腳用于連接輸出信號。
13、在示例性實施例中，所述第二焊盤設置有粗糙面，所述粗糙面包括凹凸不平的表面，所述粗糙面用于固定以下中的至少一種：
14、所述第一發光單元、所述第二發光單元、所述第三發光單元、所述第一白光單元和所述第二白光單元。
15、在示例性實施例中，所述第一發光單元、所述第二發光單元、所述第三發光單元、所述第一白光單元及所述第二白光單元呈直線排列，所述第一白光單元和所述第二白光單元之間的間距在0.1mm-0.4mm范圍內。
16、在示例性實施例中，所述支架朝向所述第一碗杯和/或所述第二碗杯的一側的表面設置有多個凹槽，多個所述凹槽內填充塑封體，所述塑封體用于固定所述第一碗杯和/或所述第二碗杯。
17、在示例性實施例中，所述第一碗杯和/或所述第二碗杯的外表面設置有至少一個鋸齒結構，所述鋸齒結構嵌入所述塑封體內。
18、第二方面，本申請公開了一種燈具，所述燈具包括如第一方面所述的燈珠封裝結構。
19、本申請提供的燈珠封裝結構及燈具，將第一發光單元、第二發光單元和第三發光單元封裝在第一碗杯中，將第一白光單元和第二白光單元封裝在第二碗杯中，實現雙碗杯設計，從而減少碗杯，優化了燈珠封裝結構，讓燈珠生產更加方便結構簡單且集成度高。由于冷暖調色在同一碗杯實現，具有冷暖調光、調色混光顏色均勻的優勢，使整燈變化的色溫范圍更加廣泛，同時亮度不會太低，這樣可以滿足更多客戶的要求；另外，該燈珠封裝結構實現了五合一封裝，相比于三合一封裝或四合一封裝，通過額外的led通道，可以實現更細致的色彩混合和調節，從而提供更豐富、更準確的色彩表現，適用于需要高度色彩還原的應用場景。
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1.一種燈珠封裝結構，其特征在于，所述燈珠封裝結構包括：
2.根據權利要求1所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)內設有第一焊盤(111)和第二焊盤(112)，所述驅動芯片(200)固定在所述第一焊盤(111)上，所述第一發光單元(130)、所述第二發光單元(140)、所述第三發光單元(150)、所述第一白光單元(160)和所述第二白光單元(170)固定在所述第二焊盤(112)上；
3.根據權利要求2所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)上還設置有第一過渡焊盤(250)和第二過渡焊盤(260)，所述第一白光單元(160)的一端通過所述第一過渡焊盤(250)與所述驅動芯片(200)電連接；所述第二白光單元(170)的一端通過所述第二過渡焊盤(260)與所述驅動芯片(200)電連接。
4.根據權利要求2所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)上設有第一引腳(210)和第二引腳(220)，所述第一引腳(210)與所述第一焊盤(111)為一體成型結構；所述第二引腳(220)與所述第二焊盤(112)為一體成型結構；所述第
5.根據權利要求4所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)上還設置有第三焊盤(113)和第四焊盤(114)；
6.根據權利要求2所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述第二焊盤(112)設置有粗糙面(1121)，所述粗糙面(1121)包括凹凸不平的表面，所述粗糙面(1121)用于固定以下中的至少一種：
7.根據權利要求1至6任一項所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述第一發光單元(130)、所述第二發光單元(140)、所述第三發光單元(150)、所述第一白光單元(160)及所述第二白光單元(170)呈直線排列，所述第一白光單元(160)和所述第二白光單元(170)之間的間距在0.1mm-0.4mm范圍內。
8.根據權利要求1所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)朝向所述第一碗杯(110)和/或所述第二碗杯(120)的一側的表面設置有多個凹槽(101)，多個所述凹槽(101)內填充塑封體(102)，所述塑封體(102)用于固定所述第一碗杯(110)和/或所述第二碗杯。
9.根據權利要求8所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述第一碗杯(110)和/或所述第二碗杯(120)的外表面設置有至少一個鋸齒結構(103)，所述鋸齒結構(103)嵌入所述塑封體(102)內。
10.一種燈具，其特征在于，所述燈具包括如權利要求1至9任一項所述的燈珠封裝結構。
...【技術特征摘要】
1.一種燈珠封裝結構，其特征在于，所述燈珠封裝結構包括：
2.根據權利要求1所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)內設有第一焊盤(111)和第二焊盤(112)，所述驅動芯片(200)固定在所述第一焊盤(111)上，所述第一發光單元(130)、所述第二發光單元(140)、所述第三發光單元(150)、所述第一白光單元(160)和所述第二白光單元(170)固定在所述第二焊盤(112)上；
3.根據權利要求2所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)上還設置有第一過渡焊盤(250)和第二過渡焊盤(260)，所述第一白光單元(160)的一端通過所述第一過渡焊盤(250)與所述驅動芯片(200)電連接；所述第二白光單元(170)的一端通過所述第二過渡焊盤(260)與所述驅動芯片(200)電連接。
4.根據權利要求2所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)上設有第一引腳(210)和第二引腳(220)，所述第一引腳(210)與所述第一焊盤(111)為一體成型結構；所述第二引腳(220)與所述第二焊盤(112)為一體成型結構；所述第一引腳(210)用于接地，所述第二引腳(220)用于連接電源。
5.根據權利要求4所述的燈珠封裝結構，其特征在于，所述支架(100)上還設置有第三...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊梓華，丁鵬，翁平，黃巍，王芝燁，閔秀，張龍輝，
申請(專利權)人：鴻利智匯集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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