【技術實現步驟摘要】
本技術涉及晶圓生產，尤其涉及一種晶圓自定位夾持運載裝置。
技術介紹
1、晶圓的結構脆弱，在生產過程中，需要專用的載臺進行定位和運送，方便加工和檢測。
2、為了確保晶圓的定位精度，在載臺上可以設計與晶圓對應的定位槽，但是定位槽與晶圓的邊緣配合緊密，不利于晶圓的快速置入和取出，上下料過程中容易發生撞擊和卡滯的問題，危險性高，需要進行改進。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種晶圓自定位夾持運載裝置，進行晶圓的自動夾持和運載轉移，避免上下料過程中的撞擊和卡滯問題。
2、為達此目的，本技術采用以下技術方案：
3、一種晶圓自定位夾持運載裝置，包括：固定座、滑座、第一導向桿、第二導向桿、第一運載塊和第二運載塊，所述滑座可橫移地設置在固定座上，所述第一運載塊和第二運載塊可縱向移動地相對設置在滑座上，所述第一運載塊和第二運載塊上分別內凹設置有開口指向對方的半圓槽，所述固定座上設置有位于滑座前端的擋板，所述第一導向桿與第二導向桿呈v形夾角水平設置在擋板上，且第一導向桿貫穿第一運載塊，第二導向桿貫穿第二運載塊，所述第一運載塊中設置有與第一導向桿對應的第一導向孔，所述第二運載塊中設置有與第二導向桿對應的第二導向孔。
4、其中，所述固定座尾部設置有與滑座相連接的直線驅動機構。
5、其中，所述直線驅動機構采用氣缸或者電動伸縮桿。
6、其中，所述滑座上設置有分別位于第一運載塊和第二運載塊外側的固定板，所述固定板上設置有縱向延伸至對應
7、其中，所述固定座上設置有位于滑座路徑下方的感應開關。
8、其中，所述滑座上設置有位于感應開關上方的通孔，所述通孔位于第一運載塊和第二運載塊之間。
9、其中，所述半圓槽的圓心位置設置有向下延伸的通槽。
10、其中，所述固定座上橫向設置有位于滑座下方的滑軌。
11、本技術的有益效果：一種晶圓自定位夾持運載裝置，起始位置時，第一運載塊和第二運載塊具有間隙，有利于晶圓的置入，然后第一運載塊和第二運載塊在前移過程中逐步縮小間隙，在終點位置實現對晶圓的精準定位，加工或者檢測完成后第一運載塊和第二運載塊后移復位，方便了晶圓的取出，避免了上下料過程中的撞擊和卡滯問題，提升了晶圓的安全性。
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1.一種晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，包括：固定座、滑座、第一導向桿、第二導向桿、第一運載塊和第二運載塊，所述滑座可橫移地設置在固定座上，所述第一運載塊和第二運載塊可縱向移動地相對設置在滑座上，所述第一運載塊和第二運載塊上分別內凹設置有開口指向對方的半圓槽，所述固定座上設置有位于滑座前端的擋板，所述第一導向桿與第二導向桿呈V形夾角水平設置在擋板上，且第一導向桿貫穿第一運載塊，第二導向桿貫穿第二運載塊，所述第一運載塊中設置有與第一導向桿對應的第一導向孔，所述第二運載塊中設置有與第二導向桿對應的第二導向孔。
2.根據權利要求1所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述固定座尾部設置有與滑座相連接的直線驅動機構。
3.根據權利要求2所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述直線驅動機構采用氣缸或者電動伸縮桿。
4.根據權利要求1所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述滑座上設置有分別位于第一運載塊和第二運載塊外側的固定板，所述固定板上設置有縱向延伸至對應的第一運載塊或者第二運載塊中的第三導向桿。
5.根據權利要求1所述
6.根據權利要求5所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述滑座上設置有位于感應開關上方的通孔，所述通孔位于第一運載塊和第二運載塊之間。
7.根據權利要求1所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述半圓槽的圓心位置設置有向下延伸的通槽。
8.根據權利要求1所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述固定座上橫向設置有位于滑座下方的滑軌。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，包括：固定座、滑座、第一導向桿、第二導向桿、第一運載塊和第二運載塊，所述滑座可橫移地設置在固定座上，所述第一運載塊和第二運載塊可縱向移動地相對設置在滑座上，所述第一運載塊和第二運載塊上分別內凹設置有開口指向對方的半圓槽，所述固定座上設置有位于滑座前端的擋板，所述第一導向桿與第二導向桿呈v形夾角水平設置在擋板上，且第一導向桿貫穿第一運載塊，第二導向桿貫穿第二運載塊，所述第一運載塊中設置有與第一導向桿對應的第一導向孔，所述第二運載塊中設置有與第二導向桿對應的第二導向孔。
2.根據權利要求1所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述固定座尾部設置有與滑座相連接的直線驅動機構。
3.根據權利要求2所述的晶圓自定位夾持運載裝置，其特征在于，所述直線驅動機構采用氣...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周炳，
申請(專利權)人：德興市意發功率半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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