【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及球狀銀粉、球狀銀粉的制造方法、球狀銀粉制造裝置和導(dǎo)電性糊劑。
技術(shù)介紹
1、作為層疊電容器的內(nèi)部電極、電路基板的導(dǎo)體圖案、包含太陽(yáng)能電池的各種電子部件中使用的導(dǎo)電性糊劑，使用通過(guò)將銀粉與玻璃粉一起加入有機(jī)連結(jié)料中進(jìn)行混煉而制造的導(dǎo)電性糊劑。該導(dǎo)電性糊劑用銀粉為了應(yīng)對(duì)電子部件的小型化、導(dǎo)體圖案的高密度化、細(xì)線化等，要求粒徑適度小、粒度一致、高分散性。
2、作為制造這種導(dǎo)電性糊劑用銀粉的方法，專利文獻(xiàn)1中提出了一種微粒銀粉的制造方法，其特征在于，將硝酸銀水溶液與氨水混合并使其反應(yīng)而得到銀氨絡(luò)合物水溶液，將該水溶液流入一定的流路(第一流路)，設(shè)置在該第一流路的中途合流的第二流路，通過(guò)該第二流路流入有機(jī)還原劑，在第一流路與第二流路的合流點(diǎn)進(jìn)行接觸混合。
3、此外，專利文獻(xiàn)2中提出了一種銀粉的制造方法，其特征在于，將包含銀絡(luò)合物的銀溶液和還原劑溶液分別定量且連續(xù)地供給至流路內(nèi)，在使該銀溶液和該還原劑溶液在流路內(nèi)混合而成的反應(yīng)液中定量且連續(xù)地還原銀絡(luò)合物而得到銀粉，其中，在該銀溶液與該還原劑溶液混合時(shí)，將從設(shè)置于該配管內(nèi)的同軸上的配管向與該銀溶液的供給方向相同的方向供給的所述還原劑溶液的流速相對(duì)于形成所述流路的配管內(nèi)的所述銀溶液的流速之比設(shè)為1.5以上。
4、此外，專利文獻(xiàn)3中提出了一種球狀銀粉的制造方法，其為將硝酸銀水溶液與氨水混合并使其反應(yīng)而得到銀氨絡(luò)合物水溶液，在成為種子的顆粒及亞胺化合物的存在下，將該銀氨絡(luò)合物水溶液與還原劑水溶液混合，使銀顆粒還原析出的球狀銀粉的制造方法，其中，使銀
5、另外，在專利文獻(xiàn)4中，提出了在銀離子溶液中添加氨和還原劑而使銀微粒還原析出的方法中，通過(guò)在添加氨后20秒以內(nèi)添加還原劑而使微細(xì)的銀微粒析出的銀微粒的制造方法，但將添加氨的銀離子溶液和還原液在管路的外側(cè)混合，另外，具體公開(kāi)的只是使用氫醌液作為還原劑的例子。
6、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
7、專利文獻(xiàn)
8、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2005-48236號(hào)公報(bào)
9、專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2015-45064號(hào)公報(bào)
10、專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2010-70793號(hào)公報(bào)
11、專利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)2008-255378號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專利技術(shù)要解決的問(wèn)題
2、在使用含有銀粉的導(dǎo)電性糊劑形成內(nèi)部電極、導(dǎo)體圖案等的情況下，對(duì)于銀粉，除了制成導(dǎo)電性糊劑時(shí)的印刷性良好以外，為了抑制由導(dǎo)電性糊劑的燒成時(shí)的加熱導(dǎo)致的周邊構(gòu)件的劣化等，還要求能夠在低溫(690～740℃)下燒結(jié)且低溫?zé)Y(jié)性優(yōu)異。通過(guò)專利文獻(xiàn)1～4的制造方法而獲得的銀粉在這些方面存在改善的余地。
3、本專利技術(shù)的目的在于，提供能夠帶來(lái)印刷性和低溫?zé)Y(jié)性優(yōu)異的導(dǎo)電性糊劑的球狀銀粉及其制造方法和制造裝置。
4、用于解決問(wèn)題的方案
5、本專利技術(shù)人等為了解決上述課題進(jìn)行了深入研究，發(fā)現(xiàn)為了同時(shí)得到優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)性和印刷性，在球狀銀粉的各顆粒內(nèi)存在孔隙，通過(guò)基于激光衍射法的體積基準(zhǔn)的累積50％直徑d50相對(duì)于bet直徑dbet之比(d50/dbet)來(lái)控制這樣的球狀銀粉的分散性是有利的，從而完成了本專利技術(shù)。例如，通過(guò)上述專利文獻(xiàn)1～4的制造方法得到的銀粉在各顆粒內(nèi)不具有孔隙。
6、在此，bet直徑dbet是由通過(guò)bet單點(diǎn)法測(cè)定的比表面積ssa(單位m2/g)和真密度(單位g/cm3)換算的粒徑，由下式求出。
7、dbet＝6/(ssa)/真密度
8、d50、dbet、ssa和真密度是用實(shí)施例中記載的方法測(cè)定的值。
9、銀粉中，通常各個(gè)顆粒未完全分離，有時(shí)成為多個(gè)顆粒聚集的狀態(tài)。基于激光衍射法的粒徑的測(cè)定是根據(jù)顆粒的衍射圖案計(jì)算出粒徑，因此測(cè)定聚集狀態(tài)的顆粒的粒徑。另一方面，bet單點(diǎn)法是利用吸附在顆粒上的氣體的量來(lái)測(cè)定比表面積的方法，由該比表面積換算的bet直徑表示假定所測(cè)定的顆粒為真球時(shí)的顆粒的粒徑(顆粒直徑)。比(d50/dbet)接近1是指聚集狀態(tài)少、接近單分散的狀態(tài)。
10、在此，顆粒內(nèi)具有孔隙的銀粉的表面容易具有凹凸，難以將比(d50/dbet)控制為接近1的值。
11、本專利技術(shù)人等發(fā)現(xiàn)，使含銀溶液在流路中流動(dòng)，在該流路的中途的絡(luò)合劑添加位置添加絡(luò)合劑，在比絡(luò)合劑添加位置更靠下游的福爾馬林添加位置添加福爾馬林，在流路內(nèi)使銀粉還原析出，由此可得到在顆粒內(nèi)具有孔隙且比(d50/dbet)為0.9以上且1.2以下的球狀銀粉，從而完成了本專利技術(shù)。
12、本專利技術(shù)的制造方法中，使含銀溶液在流路中流動(dòng)，在該流路的中途的絡(luò)合劑添加位置向流路中添加絡(luò)合劑，由此形成銀絡(luò)合物形成區(qū)域，在絡(luò)合劑添加位置的下游的福爾馬林添加位置向流路中添加福爾馬林，由此形成銀粉的還原析出區(qū)域。推測(cè)通過(guò)這樣連續(xù)地形成銀絡(luò)合物形成區(qū)域和還原析出區(qū)域，進(jìn)而使用福爾馬林作為還原劑進(jìn)行還原析出，能夠得到在顆粒內(nèi)部具有孔隙且比(d50/dbet)為0.9以上且1.2以下、分散性良好的球狀銀粉。
13、本專利技術(shù)的主旨如下所述。
14、[1]一種球狀銀粉，其基于激光衍射法的體積基準(zhǔn)的累積50％直徑d50相對(duì)于bet直徑dbet之比為0.9以上且1.2以下，并且在顆粒內(nèi)部具有孔隙。
15、[2]如上述[1]的球狀銀粉，其真密度為9.0g/cm3以上且10.0g/cm3以下。
16、[3]如上述[1]或[2]的球狀銀粉，其中，所述d50為0.2μm以上且3.5μm以下。
17、[4]如上述[1]～[3]中任一項(xiàng)的球狀銀粉，其bet比表面積為0.17m2/g以上且3.23m2/g以下。
18、[5]如上述[1]～[4]中任一項(xiàng)的球狀銀粉，其中，由灼燒失重減去碳、氮和氧的含量而得到的值小于0.10質(zhì)量％。
19、[6]如上述[1]～[5]中任一項(xiàng)的球狀銀粉，其中，氧含量相對(duì)于碳含量之比為1.5以上。
20、[7]一種球狀銀粉的制造方法，其中，使含銀溶液在流路中流動(dòng)，在該流路的中途的絡(luò)合劑添加位置向所述流路添加絡(luò)合劑，在比絡(luò)合劑添加位置更靠下游的福爾馬林添加位置向所述流路添加福爾馬林，使銀粉在所述流路內(nèi)還原析出。
21、[8]如上述[7]的球狀銀粉的制造方法，其中，所述含銀溶液從所述絡(luò)合劑添加位置流動(dòng)至所述福爾馬林添加位置所需的時(shí)間為0.1秒以上且10秒以內(nèi)。
22、[9]如上述[7]或[8]的球狀銀粉的制造方法，其中，在所述絡(luò)合劑添加位置與所述福爾馬林添加位置之間、或所述福爾馬林添加位置的下游側(cè)，將向所述流路添加表面處理劑。
23、[10]如上述[7]～[9]中任一項(xiàng)的球狀銀粉的制造方法，其中，在所述福爾馬林添加位置從多個(gè)方向進(jìn)行所述福爾馬林的添加，所述多個(gè)方向分別相本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種球狀銀粉，其基于激光衍射法的體積基準(zhǔn)的累積50％直徑D50相對(duì)于BET直徑DBET之比即D50/DBET為0.9以上且1.2以下，并且在顆粒內(nèi)部具有孔隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其真密度為9.0g/cm3以上且10.0g/cm3以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其中，所述D50為0.2μm以上且3.5μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其BET比表面積為0.17m2/g以上且3.23m2/g以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其中，由灼燒失重減去碳、氮和氧的含量而得到的值小于0.10質(zhì)量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其中，氧含量相對(duì)于碳含量之比為1.5以上。
7.一種球狀銀粉的制造方法，其中，使含銀溶液在流路中流動(dòng)，在該流路的中途的絡(luò)合劑添加位置向所述流路添加絡(luò)合劑，在比絡(luò)合劑添加位置更靠下游的福爾馬林添加位置向所述流路添加福爾馬林，使銀粉在所述流路內(nèi)還原析出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的球狀銀粉的制造方法，其中，所述含銀溶液從所述絡(luò)合劑添加位置
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的球狀銀粉的制造方法，其中，在所述絡(luò)合劑添加位置與所述福爾馬林添加位置之間、或所述福爾馬林添加位置的下游側(cè)，向所述流路添加表面處理劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求7～9中任一項(xiàng)所述的球狀銀粉的制造方法，其中，在所述福爾馬林添加位置從多個(gè)方向進(jìn)行所述福爾馬林的添加，所述多個(gè)方向分別相對(duì)于流路形成75度以上且105度以下的角度。
11.一種球狀銀粉制造裝置，其為在含銀溶液中添加絡(luò)合劑和福爾馬林而使銀粉還原析出的銀粉制造裝置，其具有：形成所述含銀溶液的流路的管；與所述管連接的絡(luò)合劑添加部；以及在所述絡(luò)合劑添加部的下游側(cè)與管連接的福爾馬林添加部。
12.一種導(dǎo)電性糊劑，其含有權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的球狀銀粉、有機(jī)粘結(jié)劑和溶劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的導(dǎo)電性糊劑，其用于形成太陽(yáng)能電池的電極。
...【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
1.一種球狀銀粉，其基于激光衍射法的體積基準(zhǔn)的累積50％直徑d50相對(duì)于bet直徑dbet之比即d50/dbet為0.9以上且1.2以下，并且在顆粒內(nèi)部具有孔隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其真密度為9.0g/cm3以上且10.0g/cm3以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其中，所述d50為0.2μm以上且3.5μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其bet比表面積為0.17m2/g以上且3.23m2/g以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其中，由灼燒失重減去碳、氮和氧的含量而得到的值小于0.10質(zhì)量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球狀銀粉，其中，氧含量相對(duì)于碳含量之比為1.5以上。
7.一種球狀銀粉的制造方法，其中，使含銀溶液在流路中流動(dòng)，在該流路的中途的絡(luò)合劑添加位置向所述流路添加絡(luò)合劑，在比絡(luò)合劑添加位置更靠下游的福爾馬林添加位置向所述流路添加福爾馬林，使銀粉在所述流路內(nèi)還原析出。
8.根...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：大迫將也，中野谷太郎，高橋哲，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：同和電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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