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【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及半導(dǎo)體裝置以及車(chē)輛。
技術(shù)介紹
1、在變換器裝置等電力轉(zhuǎn)換裝置中使用的半導(dǎo)體裝置具備收容搭載有半導(dǎo)體元件的布線板的殼體。殼體具備絕緣性的殼體構(gòu)件和與半導(dǎo)體元件的電極電連接的多個(gè)端子(例如,專(zhuān)利文獻(xiàn)1~4)。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
3、專(zhuān)利文獻(xiàn)
4、專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平01-144662號(hào)公報(bào)
5、專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2002-164503號(hào)公報(bào)
6、專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2014-183196號(hào)公報(bào)
7、專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)平09-232512號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專(zhuān)利技術(shù)要解決的問(wèn)題
2、在上述的半導(dǎo)體裝置的殼體中,難以在確保被施加的電位不同的兩個(gè)主端子之間的依賴(lài)于沿面距離的絕緣性的同時(shí)使半導(dǎo)體裝置更加小型化。
3、本專(zhuān)利技術(shù)是鑒于該方面而完成的,其目的之一在于,能夠在確保依賴(lài)于沿面距離的絕緣性的同時(shí)使半導(dǎo)體裝置更加小型化。
4、用于解決問(wèn)題的方案
5、本專(zhuān)利技術(shù)的一技術(shù)方案的半導(dǎo)體裝置具備:電路板,其通過(guò)在布線板上配置半導(dǎo)體元件而成;殼體構(gòu)件,其具有收容所述電路板的收容部;以及多個(gè)主端子,其各自具有在所述殼體構(gòu)件的端子配置部暴露的外方端子部以及在所述殼體構(gòu)件的所述收容部?jī)?nèi)與所述電路板的導(dǎo)體電連接的內(nèi)方端子部,所述殼體構(gòu)件呈以下形狀:在所述端子配置部的配置有所述外方端子部的第1面的平面視角下,所述端子配置部與所述收容部相鄰,所述多個(gè)主端子包括第1主
6、專(zhuān)利技術(shù)的效果
7、根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù),能夠在確保依賴(lài)于沿面距離的絕緣性的同時(shí)使半導(dǎo)體裝置更加小型化。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種半導(dǎo)體裝置,其中,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
14.一種車(chē)輛,其中,
【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體裝置,其中,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
<...【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:中村翼,井上大輔,井上健吾,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:富士電機(jī)株式會(huì)社,
類(lèi)型:發(fā)明
國(guó)別省市:
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