【技術實現步驟摘要】
本技術涉及檢測，特別是涉及一種溫壓一體式檢測裝置。
技術介紹
1、壓力變送器是一種可以檢測不同介質壓力的電子設備，它能將感應到的介質壓力轉化為電信號，在傳輸到外部顯示控制設備上。高科技化時代，有些測量介質需要檢測介質壓力的同時也需要檢測介質溫度。而現有技術中的大部分壓力變送器只能測量介質的壓力，測量介質的溫度是分開的溫度傳感器。因此，壓力傳感器和溫度傳感器分體式傳感器測量，需預留安裝位置多，結構復雜。
技術實現思路
1、基于此，有必要針對現有技術中的壓力傳感器和溫度傳感器分體式傳感器測量，需預留安裝位置多，結構復雜的問題，提供一種溫壓一體式檢測裝置。
2、其技術方案如下：
3、一方面，提供了一種溫壓一體式檢測裝置，包括：
4、安裝本體，所述安裝本體的一側間隔設有第一安裝槽及第二安裝槽，所述安裝本體的另一側設有與所述第一安裝槽及所述第二安裝槽均連通的通氣孔；
5、溫度檢測組件，所述溫度檢測組件安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內側壁密封配合；
6、壓力檢測組件，所述壓力檢測組件安裝于所述第二安裝槽，并與所述第二安裝槽的內側壁密封配合；及
7、電路板及連接器，所述電路板與所述溫度檢測組件、所述壓力檢測組件及所述連接器均電性連接，所述電路板用于將所述溫度檢測組件檢測到的溫度、及所述壓力檢測組件檢測到的壓力轉為電信號，所述連接器用于輸出所述電信號。
8、上述實施例中的溫壓一體式檢測裝置，使用時，將連
9、下面進一步對技術方案進行說明：
10、在其中一個實施例中，所述第一安裝槽與所述通氣孔同軸設置，所述溫度檢測組件包括套管及溫度傳感器，所述套管的一端設置為封閉端，另一端設置為開口端，所述開口端安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內側壁密封配合，所述封閉端從所述通氣孔伸出所述安裝本體，所述溫度傳感器與所述電路板電連接，所述溫度傳感器設有溫度探頭，所述溫度探頭位于所述套管內。
11、在其中一個實施例中，所述溫度探頭位于所述封閉端內。
12、在其中一個實施例中，所述套管的外徑與所述第一安裝槽的內徑相適配，并小于所述通氣孔的內徑。
13、在其中一個實施例中，所述安裝本體設有連接部，所述通氣孔位于所述連接部遠離所述安裝本體的一側，所述連接部用于與介質容器連接，以連通所述通氣孔與所述介質容器的內腔。
14、在其中一個實施例中，所述壓力檢測組件包括玻璃基座及mems壓力芯片，所述玻璃基座安裝于所述第二安裝槽，并與所述第二安裝槽的內側壁密封配合，所述玻璃基座的一端與所述電路板電連接，所述mems壓力芯片安裝于所述玻璃基座靠近所述第二安裝槽的底壁的一側，并與所述玻璃基座的另一端電連接。
15、在其中一個實施例中，所述安裝本體設有所述第一安裝槽的一側設置為安裝面，所述電路板安裝于所述安裝面上，所述連接器安裝于所述電路板遠離所述安裝面的一側，并與所述安裝面配合夾緊固定所述電路板。
16、在其中一個實施例中，所述連接器靠近所述電路板的一端的外側壁設有凸緣，所述安裝面上設有卷邊，所述卷邊與所述凸緣限位配合，以將所述凸緣限位于所述電路板遠離所述安裝面的一側。
17、在其中一個實施例中，所述卷邊繞所述第一安裝槽的軸線延伸以形成閉環結構，所述第二安裝槽及所述電路板均位于所述卷邊的內側。
18、在其中一個實施例中，所述電路板包括第一板、第二板及金屬墊圈，所述第一板與所述溫度檢測組件及所述壓力檢測組件均電連接，所述第二板與所述連接器電連接，所述金屬墊圈位于所述第一板與所述第二板之間，并與所述第一板及所述第二板均電連接。
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1.一種溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述第一安裝槽與所述通氣孔同軸設置，所述溫度檢測組件包括套管及溫度傳感器，所述套管的一端設置為封閉端，另一端設置為開口端，所述開口端安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內側壁密封配合，所述封閉端從所述通氣孔伸出所述安裝本體，所述溫度傳感器與所述電路板電連接，所述溫度傳感器設有溫度探頭，所述溫度探頭位于所述套管內。
3.根據權利要求2所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述溫度探頭位于所述封閉端內。
4.根據權利要求2所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述套管的外徑與所述第一安裝槽的內徑相適配，并小于所述通氣孔的內徑。
5.根據權利要求1所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述安裝本體設有連接部，所述通氣孔位于所述連接部遠離所述安裝本體的一側，所述連接部用于與介質容器連接，以連通所述通氣孔與所述介質容器的內腔。
6.根據權利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述壓力檢測組件包括玻璃基座及
7.根據權利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述安裝本體設有所述第一安裝槽的一側設置為安裝面，所述電路板安裝于所述安裝面上，所述連接器安裝于所述電路板遠離所述安裝面的一側，并與所述安裝面配合夾緊固定所述電路板。
8.根據權利要求7所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述連接器靠近所述電路板的一端的外側壁設有凸緣，所述安裝面上設有卷邊，所述卷邊與所述凸緣限位配合，以將所述凸緣限位于所述電路板遠離所述安裝面的一側。
9.根據權利要求8所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述卷邊繞所述第一安裝槽的軸線延伸以形成閉環結構，所述第二安裝槽及所述電路板均位于所述卷邊的內側。
10.根據權利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述電路板包括第一板、第二板及金屬墊圈，所述第一板與所述溫度檢測組件及所述壓力檢測組件均電連接，所述第二板與所述連接器電連接，所述金屬墊圈位于所述第一板與所述第二板之間，并與所述第一板及所述第二板均電連接。
...【技術特征摘要】
1.一種溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述第一安裝槽與所述通氣孔同軸設置，所述溫度檢測組件包括套管及溫度傳感器，所述套管的一端設置為封閉端，另一端設置為開口端，所述開口端安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內側壁密封配合，所述封閉端從所述通氣孔伸出所述安裝本體，所述溫度傳感器與所述電路板電連接，所述溫度傳感器設有溫度探頭，所述溫度探頭位于所述套管內。
3.根據權利要求2所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述溫度探頭位于所述封閉端內。
4.根據權利要求2所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述套管的外徑與所述第一安裝槽的內徑相適配，并小于所述通氣孔的內徑。
5.根據權利要求1所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述安裝本體設有連接部，所述通氣孔位于所述連接部遠離所述安裝本體的一側，所述連接部用于與介質容器連接，以連通所述通氣孔與所述介質容器的內腔。
6.根據權利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述壓力檢測組件包括玻璃基座及mems壓力芯片，所述玻璃基座安裝于所述第二安裝槽，并與所述第二安裝槽的內側壁...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁伊央，帥斌，陳永奇，彭章軍，
申請(專利權)人：深圳市匯投智控科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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