【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及元器件測試，具體指一種元器件的批量分選方法及設備。
技術介紹
1、在電子元器件的量產過程中，確保產品的質量至關重要。為了實現這一目標，必須對性能良好的元器件和性能不良的產品進行區分，并將達標的產品包裝出貨。現階段這一過程通常由分選機完成，它是實現元器件篩選和包裝的關鍵設備。
2、分選機的主要工作原理是通過吸嘴或機械手將測試后性能達標的元器件放置在指定的waferring(晶圓環)或wafer?frame(晶圓框)上。uph值(每小時可分選的數量)是衡量分選機分選能力的重要指標。目前，市場上常見的分選機uph值一般在5000到8000之間，而超過10000的uph值的分選機價格昂貴，少有企業會主動選擇。
3、以一個尺寸為1mm×1mm的元器件為例，假設晶圓尺寸為12英寸，產品數量可達七萬多顆。如果使用一個uph為10000的分選機，測試完一片12英寸晶圓所需時間約為7個小時。對于尺寸更小的元器件，如0.5mm×0.5mm的產品，其分選時間可能高達近30小時。雖然可以選擇uph值更高的分選機來提高效率，但這種方法并不能大幅提高分選效率，并且分選設備所需的成本會急劇增加。
4、隨著現代通信技術對電子設備及系統集成度的要求越來越高，對元器件的小尺寸要求也越來越高。尺寸小于1mm×1mm的元器件已經成為普遍現象，這對批量分選提出了更高的要求。然而，現有的量產分選方法在滿足高效率和低成本的要求方面存在局限性，無法同時兼顧這兩個關鍵因素。
技術實現思路>
1、為此，本專利技術所要解決的技術問題在于克服現有技術中晶圓測試效率難以滿足產業需求、成本過高的問題，提供一種元器件的批量分選方法及設備。
2、為解決上述技術問題，本專利技術提供了一種元器件的批量分選方法，其對多個異側電極晶圓進行批量分選，包括如下步驟：步驟s1、通過多個探針分別對至少部分所述晶圓進行檢測，通過檢測結果形成數據映射圖；步驟s2、通過多個所述探針使檢測完成的所述晶圓移動至物料載盤中；步驟s3、通過數據映射圖將所述物料載盤中的次品替換為良品；步驟s4、重復步驟s3及步驟s4，直至所述物料載盤中滿載良品后，進行批量轉運。
3、在本專利技術的一個實施例中，步驟s1具體為：將所述晶圓的一個電極連接于信號處理單元的接收端，將探針連接于信號處理單元的發射端，當所述探針接觸所述晶圓時，所述晶圓與所述信號接收單元之間形成檢測電路。
4、在本專利技術的一個實施例中，步驟s1中，所述檢測電路通過檢測所述晶圓的電阻、電容以及電感中的至少一項進行檢測，以形成數據映射圖。
5、在本專利技術的一個實施例中，所述數據映射圖包括多個反饋位點，多個所述反饋位點與所述物料載盤的多個容置槽一一對應。
6、在本專利技術的一個實施例中，步驟s2中，所述探針定位于對應所述晶圓上方，所述物料載盤設置于所述晶圓下方，多個所述探針向下頂推晶圓，直至所述晶圓進入所述物料載盤的對應容置槽中。
7、在本專利技術的一個實施例中，步驟s3具體為：依據數據映射圖，通過至少一個吸盤將所述物料載盤中的至少一個次品移動至次品工位后，從良品工位吸附至少一個良品，并放置于物料載盤中。
8、本專利技術還提供一種元器件的批量分選設備，其通過上述的元器件的批量分選方法進行異側電極晶圓批量分選，其包括：物料載盤；檢測頂推機構，所述檢測頂推機構包括多個探針、頂推驅動器以及信號映射單元，多個所述探針連接于所述頂推驅動器，且通過所述頂推驅動器朝向所述物料載盤移動，所述探針與所述信號映射單元發射端電連接，當所述探針接觸待檢測晶圓時，所述信號映射單元形成數據映射圖；移料件，所述移料件連接于所述信號映射單元，其在所述良品工位、次品工位以及所述物料載盤之間移動。
9、在本專利技術的一個實施例中，所述移料件包括至少一個吸盤；多個所述探針與至少部分所述晶圓一一對應設置；所述物料載盤中包括多個容置槽，多個所述容置槽之間相互貼合，或相互間隔設置。
10、在本專利技術的一個實施例中，其還包括糾偏裝置，所述糾偏裝置設置于待檢測晶圓與所述檢測頂推機構之間，其上設有多個定位孔，多個所述探針穿設多個所述定位孔后與所述晶圓抵接。
11、在本專利技術的一個實施例中，所述檢測頂推機構還包括第一電連組件以及第二電連組件，其中所述第一電連組件連接所述信號映射單元的接收端，且抵接于所述待檢測晶圓底部，所述第二電連組件連接于所述信號映射單元的發射端，且連接多個所述探針，當形成數據映射圖后，所述第一電連組件脫離所述待檢測晶圓。
12、本專利技術的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：
13、本專利技術所述的元器件的批量分選方法及設備，通過對多個晶圓進行批量檢測，之后依據檢測結果形成數據映射圖，并通過數據映射圖將次品進行替換，由此能夠確保物料載盤在批量轉運時，其內部均為良品，由此實現對晶圓類元器件的批量分選轉運。在上述過程中，本申請能夠對多個晶圓進行獨立批量檢測，不僅作業過程效率高，而且檢測結果精準，此外，通過數據映射圖，本申請能夠直觀且有針對性地進行次品替換，由此實現了高精度分選過程，因此相比與常規分選技術來說，本申請兼具操作過程簡單直觀、檢測結果精準高效等顯著優勢。
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1.一種元器件的批量分選方法，其特征在于：對多個異側電極晶圓進行批量分選，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟S1具體為：將所述晶圓的一個電極連接于信號處理單元的接收端，將探針連接于信號處理單元的發射端，當所述探針接觸所述晶圓時，所述晶圓與所述信號接收單元之間形成檢測電路。
3.根據權利要求1或2所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟S1中，所述檢測電路通過檢測所述晶圓的電阻、電容以及電感中的至少一項進行檢測，以形成數據映射圖。
4.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：所述數據映射圖包括多個反饋位點，多個所述反饋位點與所述物料載盤的多個容置槽一一對應。
5.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟S2中，所述探針定位于對應所述晶圓上方，所述物料載盤設置于所述晶圓下方，多個所述探針向下頂推晶圓，直至所述晶圓進入所述物料載盤的對應容置槽中。
6.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟S3具體為：依據數據映射圖，通過至少一個
7.一種元器件的批量分選設備，其特征在于：通過權利要求1～6中任意一項所述的元器件的批量分選方法進行異側電極晶圓批量分選，其包括：
8.根據權利要求7所述的元器件的批量分選設備，其特征在于：所述移料件包括至少一個吸盤；多個所述探針與至少部分所述晶圓一一對應設置；所述物料載盤中包括多個容置槽，多個所述容置槽之間相互貼合，或相互間隔設置。
9.根據權利要求7所述的元器件的批量分選設備，其特征在于：其還包括糾偏裝置，所述糾偏裝置設置于待檢測晶圓與所述檢測頂推機構之間，其上設有多個定位孔，多個所述探針穿設多個所述定位孔后與所述晶圓抵接。
10.根據權利要求7所述的元器件的批量分選設備，其特征在于：所述檢測頂推機構還包括第一電連組件以及第二電連組件，其中所述第一電連組件連接所述信號映射單元的接收端，且抵接于所述待檢測晶圓底部，所述第二電連組件連接于所述信號映射單元的發射端，且連接多個所述探針，當形成數據映射圖后，所述第一電連組件脫離所述待檢測晶圓。
...【技術特征摘要】
1.一種元器件的批量分選方法，其特征在于：對多個異側電極晶圓進行批量分選，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟s1具體為：將所述晶圓的一個電極連接于信號處理單元的接收端，將探針連接于信號處理單元的發射端，當所述探針接觸所述晶圓時，所述晶圓與所述信號接收單元之間形成檢測電路。
3.根據權利要求1或2所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟s1中，所述檢測電路通過檢測所述晶圓的電阻、電容以及電感中的至少一項進行檢測，以形成數據映射圖。
4.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：所述數據映射圖包括多個反饋位點，多個所述反饋位點與所述物料載盤的多個容置槽一一對應。
5.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟s2中，所述探針定位于對應所述晶圓上方，所述物料載盤設置于所述晶圓下方，多個所述探針向下頂推晶圓，直至所述晶圓進入所述物料載盤的對應容置槽中。
6.根據權利要求1所述的元器件的批量分選方法，其特征在于：步驟s3具體為：依據數據映射圖，通過至少一個吸盤...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡曉星，朱小衛，陶美吉，
申請(專利權)人：蘇州集泰信息科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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