【技術實現步驟摘要】
本專利技術關乎固晶設備，主要提及了一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備及熱壓方法。
技術介紹
1、芯片生產過程中，通常需要使用熱壓式固晶設備將晶片安裝在基板的對應位置上，具體過程為：固晶設備通過負壓將晶片從晶盤上取下，同時高溫加熱晶片和基板，將晶片按壓至基板相應位置上進行壓接，使加熱后的晶片與基板連接為一個整體，上述過程中必須嚴格控制對晶片的加熱溫度，避免加熱溫度過高導致晶片內部結構融化損毀，或加熱溫度過低導致晶片和基板之間固定不牢，而現有的固晶設備的加熱裝置通常直接設置于電動推桿的伸縮端上，雖然該設計便于現有裝置在吸取晶片時直接對晶片進行加熱，以將晶片與基板的接觸面加熱至適合壓接的溫度，但現有裝置加熱晶片時，僅能對晶片與基板的接觸面的背面進行加熱，由于溫度傳遞需要一定過程，致使晶片的兩個表面存在溫差，因此晶片受熱面的溫度通常會高于晶片與基板接觸面的溫度，導致現有裝置需要極高控制加熱晶片溫度的精度，否則易導致晶片受熱面受熱過多發生融化現象，使晶片受熱面的晶路被破壞，最終導致該晶片報廢。
技術實現思路
1、為了克服現有設備中加熱裝置僅能對晶片與基板接觸面的背面進行加熱，導致現有加熱裝置所需控制溫度的精度較高的缺點，本專利技術提供了一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備及熱壓方法。
2、技術方案：一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，包括有機架，所述機架內安裝有第一智能移動平臺和第二智能移動平臺，所述第一智能移動平臺用于安裝晶盤，所述晶盤包括有均勻分布的若干個晶片
3、此外，特別優選的是，所述加熱件內固接有溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述導熱板接觸配合，所述加熱件設置有用于對所述導熱板保溫的凹槽。
4、此外，特別優選的是，所述擺動機構包括有第一限位件，所述第一限位件滑動連接于所述電動伸縮桿的伸縮端，所述第一限位件與所述滑動桿限位配合，所述第一限位件與所述電動伸縮桿伸縮端之間安裝有彈簧，所述電動伸縮桿伸縮端內設置有用于通過負壓吸取所述晶片的導氣道，所述第一限位件和所述電動伸縮桿伸縮端的滑動連接處與所述導氣道連通，所述擺動架設置有用于控制所述滑動架滑動的收縮組件。
5、此外，特別優選的是，所述擺動臂滑動連接有第二限位件，所述第二限位件與所述擺動臂之間安裝有彈簧，所述第二限位件與所述擺動架限位配合。
6、此外，特別優選的是，所述收縮組件包括有第一液壓伸縮桿，所述第一液壓伸縮桿固接于所述擺動架靠近所述滑動架的一側，所述滑動架固接有磁吸塊，所述第一液壓伸縮桿的伸縮端與所述磁吸塊磁吸配合，所述滑動架與所述擺動架之間安裝有彈簧，所述電動伸縮桿的固定部固接有第二液壓伸縮桿，所述第二液壓伸縮桿與所述第一液壓伸縮桿通過軟管連通，所述第二液壓伸縮桿的伸縮桿與其固定部之間安裝有彈簧。
7、此外，特別優選的是，所述壓力調節機構包括有周向均勻分布的氣動伸縮桿，所述氣動伸縮桿固接于所述電動伸縮桿的伸縮端，所述氣動伸縮桿的伸縮端與所述電動伸縮桿的伸縮端滑動連接，所述氣動伸縮桿的伸縮端球接有擠壓板，所述擠壓板與所述電動伸縮桿的伸縮端擠壓配合，所述電動伸縮桿的固定部固接有導氣環，所述氣動伸縮桿通過軟管與所述導氣環連通。
8、此外，特別優選的是，所述第二液壓伸縮桿的伸縮端與相鄰的所述擠壓板擠壓配合。
9、此外，特別優選的是，所述擠壓板與所述電動伸縮桿的伸縮端之間安裝有彈性繩。
10、此外，特別優選的是，還包括有用于穩定固定基板的固定機構，所述固定機構設置于所述第二智能移動平臺上，所述固定機構包括有滑動塊，所述滑動塊滑動連接于所述第二智能移動平臺的上側，所述滑動塊的上側固接有均勻分布的固定柱，所述固定柱通過彈簧伸縮桿滑動連接有周向均勻分布的定位板，所述滑動塊靠近均勻分布的所述固定柱處均固接有第一氣動推桿，所述第一氣動推桿的伸縮端固接有移動環，所述移動環固接有周向均勻分布且分別與相鄰所述定位板擠壓配合的第一擠壓塊，所述固定柱通過彈簧伸縮桿滑動連接有周向均勻分布的固定板，所述滑動塊靠近均勻分布的所述固定柱處均固接有周向均勻分布的第二氣動推桿，所述第二氣動推桿的伸縮端固接有與相鄰所述固定板擠壓配合的第二擠壓塊。
11、此外，特別優選的是，一種芯片通用式熱壓方法，應用于上述一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，具體方式如下：
12、s1：將晶盤安裝在第一智能移動平臺的上側，并通過依次激活第一氣動推桿和第二氣動推桿，將基板安裝在第二智能移動平臺的上側；
13、s2：啟動加熱件對導熱板進行加熱，并通過控制電動轉軸將電動伸縮桿轉動至晶片的上方；
14、s3：通過控制電動伸縮桿，使電動伸縮桿的伸縮端帶動相鄰零部件向下移動至與相鄰晶片接觸處，隨后將導氣道內抽取至負壓狀態，晶片被固定在電動伸縮桿伸縮端的下側，第一限位件受負壓帶動與滑動桿限位配合；
15、s4：通過控制電動伸縮桿，使電動伸縮桿的伸縮端帶動晶片及相鄰零部件向上移動，電動伸縮桿的伸縮端通過第一限位件和滑動桿帶動擺動架旋轉，當電動伸縮桿復位時，導熱板位于晶片的下側且二者相互接觸，對晶片進行加熱；
16、s5：通過控制電動轉軸將電動伸縮桿轉動至基板的正上方，控制電動伸縮桿的伸縮端帶動相鄰零部件向下伸出，擺動架帶動導熱板旋轉遠離晶片，晶片被電動伸縮桿的伸縮端帶動至與基板接觸處；
17、s6：停止維持導氣道內負壓狀態，并向導氣環內導氣，控制氣動伸縮桿的伸縮端伸出，對晶片提供固定的擠壓力，將晶片安裝在基板上；
18、s7：控制電動伸縮桿的伸縮端回縮后，重復上述過程，安裝其他位置的晶片，當基板安裝滿后，更換基板；
19、s8：當所有晶片均熱壓結束后，關閉加熱件等電控件。
20、與現有技術相比，本專利技術具有以下優點：本專利技術通過導熱板與晶片接觸，對晶片進行加熱，直接加熱晶片與基板之間的接觸面，規避了傳統加熱方法中加熱晶片整體時，晶片與基板的接觸面和其受熱面之間存在溫差的問題，進而更加安全的控制對晶片進行加熱的溫度，減少晶片意外報廢的概率。
21、本專利技術通過將加熱件和其他設備分開布置，利用導熱板進行導熱，減少加熱件上高溫對其他設備造成的影響，進而保證了其上氣動設備和電動設備的運行精度，以保障本裝置夾取晶本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，包括有機架（1），所述機架（1）內安裝有第一智能移動平臺（2）和第二智能移動平臺（3），所述第一智能移動平臺（2）用于安裝晶盤（101），所述晶盤（101）包括有均勻分布的若干個晶片（102），所述機架（1）內固接有固定架（4），所述固定架（4）位于所述第一智能移動平臺（2）和所述第二智能移動平臺（3）的上側，所述固定架（4）安裝有電動轉軸（5），所述電動轉軸（5）固接有固定滑軌（6），所述固定滑軌（6）安裝有滑塊，所述固定滑軌（6）與所述固定架（4）滑動連接，所述固定滑軌（6）上滑塊固接有擺動臂（7），所述擺動臂（7）遠離所述固定滑軌（6）的一側固接有電動伸縮桿（8），其特征是，還包括有擺動架（9），所述擺動架（9）轉動連接于所述擺動臂（7），所述電動伸縮桿（8）的固定部通過支架滑動連接有滑動桿（10），所述滑動桿（10）與所述擺動架（9）轉動連接，所述擺動架（9）滑動連接有滑動架（11），所述滑動架（11）固接有導熱板（12），所述擺動臂（7）固接有與所述導熱板（12）接觸配合的加熱件（13），所述電動伸縮桿（8）的伸縮端固接有用
2.根據權利要求1所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述加熱件（13）內固接有溫度傳感器（131），所述溫度傳感器（131）與所述導熱板（12）接觸配合，所述加熱件（13）設置有用于對所述導熱板（12）保溫的凹槽。
3.根據權利要求2所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述擺動機構包括有第一限位件（14），所述第一限位件（14）滑動連接于所述電動伸縮桿（8）的伸縮端，所述第一限位件（14）與所述滑動桿（10）限位配合，所述第一限位件（14）與所述電動伸縮桿（8）伸縮端之間安裝有彈簧，所述電動伸縮桿（8）伸縮端內設置有用于通過負壓吸取所述晶片（102）的導氣道（81），所述第一限位件（14）和所述電動伸縮桿（8）伸縮端的滑動連接處與所述導氣道（81）連通，所述擺動架（9）設置有用于控制所述滑動架（11）滑動的收縮組件。
4.根據權利要求3所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述擺動臂（7）滑動連接有第二限位件（15），所述第二限位件（15）與所述擺動臂（7）之間安裝有彈簧，所述第二限位件（15）與所述擺動架（9）限位配合。
5.根據權利要求4所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述收縮組件包括有第一液壓伸縮桿（16），所述第一液壓伸縮桿（16）固接于所述擺動架（9）靠近所述滑動架（11）的一側，所述滑動架（11）固接有磁吸塊（17），所述第一液壓伸縮桿（16）的伸縮端與所述磁吸塊（17）磁吸配合，所述滑動架（11）與所述擺動架（9）之間安裝有彈簧，所述電動伸縮桿（8）的固定部固接有第二液壓伸縮桿（18），所述第二液壓伸縮桿（18）與所述第一液壓伸縮桿（16）通過軟管連通，所述第二液壓伸縮桿（18）的伸縮桿與其固定部之間安裝有彈簧。
6.根據權利要求5所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述壓力調節機構包括有周向均勻分布的氣動伸縮桿（19），所述氣動伸縮桿（19）固接于所述電動伸縮桿（8）的伸縮端，所述氣動伸縮桿（19）的伸縮端與所述電動伸縮桿（8）的伸縮端滑動連接，所述氣動伸縮桿（19）的伸縮端球接有擠壓板（20），所述擠壓板（20）與所述電動伸縮桿（8）的伸縮端擠壓配合，所述電動伸縮桿（8）的固定部固接有導氣環（21），所述氣動伸縮桿（19）通過軟管與所述導氣環（21）連通。
7.根據權利要求6所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述第二液壓伸縮桿（18）的伸縮端與相鄰的所述擠壓板（20）擠壓配合。
8.根據權利要求7所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述擠壓板（20）與所述電動伸縮桿（8）的伸縮端之間安裝有彈性繩（22）。
9.根據權利要求8所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，還包括有用于穩定固定基板的固定機構，所述固定機構設置于所述第二智能移動平臺（3）上，所述固定機構包括有滑動塊（23），所述滑動塊（23）滑動連接于所述第二智能移動平臺（3）的上側，所述滑動塊（23）的上側固接有均勻分布的固定柱（24），所述固定柱（24）通過彈簧伸縮桿滑動連接有周向均勻分布的定位板（25），所述滑動塊（23）靠近均勻分布的所述固定柱（24）處均固接有第一氣動推桿（26），所述第一氣動推桿（2...
【技術特征摘要】
1.一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，包括有機架（1），所述機架（1）內安裝有第一智能移動平臺（2）和第二智能移動平臺（3），所述第一智能移動平臺（2）用于安裝晶盤（101），所述晶盤（101）包括有均勻分布的若干個晶片（102），所述機架（1）內固接有固定架（4），所述固定架（4）位于所述第一智能移動平臺（2）和所述第二智能移動平臺（3）的上側，所述固定架（4）安裝有電動轉軸（5），所述電動轉軸（5）固接有固定滑軌（6），所述固定滑軌（6）安裝有滑塊，所述固定滑軌（6）與所述固定架（4）滑動連接，所述固定滑軌（6）上滑塊固接有擺動臂（7），所述擺動臂（7）遠離所述固定滑軌（6）的一側固接有電動伸縮桿（8），其特征是，還包括有擺動架（9），所述擺動架（9）轉動連接于所述擺動臂（7），所述電動伸縮桿（8）的固定部通過支架滑動連接有滑動桿（10），所述滑動桿（10）與所述擺動架（9）轉動連接，所述擺動架（9）滑動連接有滑動架（11），所述滑動架（11）固接有導熱板（12），所述擺動臂（7）固接有與所述導熱板（12）接觸配合的加熱件（13），所述電動伸縮桿（8）的伸縮端固接有用于控制所述擺動架（9）擺動的擺動機構和用于控制所述晶片（102）與基片擠壓力度的壓力調節機構。
2.根據權利要求1所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述加熱件（13）內固接有溫度傳感器（131），所述溫度傳感器（131）與所述導熱板（12）接觸配合，所述加熱件（13）設置有用于對所述導熱板（12）保溫的凹槽。
3.根據權利要求2所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述擺動機構包括有第一限位件（14），所述第一限位件（14）滑動連接于所述電動伸縮桿（8）的伸縮端，所述第一限位件（14）與所述滑動桿（10）限位配合，所述第一限位件（14）與所述電動伸縮桿（8）伸縮端之間安裝有彈簧，所述電動伸縮桿（8）伸縮端內設置有用于通過負壓吸取所述晶片（102）的導氣道（81），所述第一限位件（14）和所述電動伸縮桿（8）伸縮端的滑動連接處與所述導氣道（81）連通，所述擺動架（9）設置有用于控制所述滑動架（11）滑動的收縮組件。
4.根據權利要求3所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述擺動臂（7）滑動連接有第二限位件（15），所述第二限位件（15）與所述擺動臂（7）之間安裝有彈簧，所述第二限位件（15）與所述擺動架（9）限位配合。
5.根據權利要求4所述的一種芯片通用式具有壓力調節功能的固晶設備，其特征是，所述收縮組件包括有第一液壓伸縮桿（16）...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳賢標，華文強，周叢林，
申請(專利權)人：容泰半導體江蘇有限公司，
類型：發明
國別省市：
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