【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于pcb板生產加工，具體涉及一種基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法。
技術介紹
1、pcb（printed?circuit?board）即印制電路板，是組成電子元器件的主要部分之一。由pcb板制成電子元器件時，首先要對pcb板進行鉆孔，然后進行孔金屬化操作，再安裝其他元件。孔金屬化是電路板制作過程中的一個重要步驟，對pcb板鉆孔后，孔內壁是不導電的環氧樹脂和玻璃纖維，傳統的孔金屬化工藝是采用化學沉銅法，在孔壁上沉積一層金屬銅，從而使孔壁導電，但是這種方法成本高且污染也較為嚴重。
2、采用直接孔金屬化工藝可在一定程度上解決上述問題。直接孔金屬化工藝中，對孔壁進行整孔處理是孔金屬化的首要條件。目前常規技術是使用帶正電的聚合物pei（聚乙烯亞胺）作為整孔劑通過靜電吸附與孔壁內帶負電的環氧樹脂和玻璃纖維連接，再在另一側與帶負電的go（氧化石墨烯）結合，將go吸附在孔壁上，最終還原go為導電的石墨烯，然后再電鍍銅層。然而該工藝中常規的整孔劑pei通過靜電吸附與pcb板的孔壁結合，吸附力較弱，因此吸附的導電物質薄膜附著力較差、且存在空缺和斷裂的情況，在后續工藝過程中也會出現導電物質剝落的現象，經過一次整孔和吸附后，孔內附著的導電物質仍然較少，無法滿足電鍍銅的需要，從而導致孔金屬化不完全，往往需要進行二次整孔和吸附，才能使孔內能夠較穩定地上銅，但是又存在工藝復雜、不穩定的問題。
3、基于此，為了解決整孔劑與孔壁吸附力較弱，以及孔內單次整孔吸附效果不良的問題，需要研究開發一種可以提高整孔劑吸附力、增加孔
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法，以解決上述
技術介紹
中提到的技術問題。
2、為了實現上述目的，本專利技術公開了一種基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法，在對pcb板鉆孔后進行，包括將pcb板置于碳納米管整孔劑中進行整孔處理，使pcb板的孔壁內帶正電荷；所述碳納米管整孔劑中，在碳納米管上連接有帶正電的化合物。
3、進一步的，所述碳納米管整孔劑在制備時，首先對多壁碳納米管用濃硝酸和濃硫酸的混合溶液進行超聲處理，進行共價功能化改性，得到共價功能化改性的帶負電的多壁碳納米管；然后在帶負電的多壁碳納米管的兩端開口處連接帶正電的化合物。
4、進一步的，在帶負電的多壁碳納米管體系中，加入氯化甲基膽堿、氯化膽堿、賴氨酸、組氨酸中的一種或幾種，通過化學反應連接于帶負電的多壁碳納米管上。
5、進一步的，在帶負電的多壁碳納米管體系中，加入聚二烯丙基二甲基氯化銨和/或聚丙烯酰胺，通過化學反應連接于帶負電的多壁碳納米管上。
6、進一步的，所述碳納米管整孔劑在制備時，在單壁碳納米管分散液中，加入帶電稠環芳香分子進行超聲處理，進而在單壁碳納米管上連接有帶正電的化合物。
7、進一步的，所述帶電稠環芳香分子為硫酸原黃素和/或中性紅。
8、進一步的，整孔處理時的溫度為30-50?℃，且在超聲條件下進行，超聲時間為0.5-3?min。
9、進一步的，在整孔處理前，對pcb板依次進行膨松、除膠渣、中和、雙氧水微蝕和氫氧化鈉處理。
10、進一步的，在整孔處理后，對pcb板依次進行吸附go、還原go、sps微蝕和電鍍處理。
11、與現有技術相比，本專利技術的基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法具有以下優點：
12、（1）pcb板經過鉆孔后形成的孔中，在孔壁上含有大量帶有負電荷的環氧樹脂和玻璃纖維，需要在其表面吸附有一層帶正電物質，改變其電荷正負性，從而能夠吸附帶負電的氧化石墨烯，這個過程一般為靜電吸附，吸附力較弱。碳納米管作為新型的無機非金屬納米材料，具有優異的力學、電學和化學性能，本專利技術創新性地對碳納米管兩端或側壁進行改性，接枝陽離子小分子或聚合物充當整孔劑吸附go，可以大大提高go的吸附量。
13、（2）碳納米管整孔劑中，通過化學反應在碳納米管的兩端或側壁連接上了帶正電的化合物，以化學鍵代替了傳統的靜電吸附，加強了導電物質的吸附力，可以有效提升pcb板孔內的吸附性能和導電性能，促進孔內上銅，也能給pcb板孔直接金屬化工藝提供新的思路和方法。
14、（3）碳納米管作為一種新型一維量子材料，重量輕，六邊形結構連接完美，同時力學、電學和化學性能優異，不僅有碳素材料的固有性質，也有良好的導電、導熱性、強度和彈性等，是一種有潛力的新型材料。對其側壁或兩端進行功能化修飾作為整孔劑，不僅提升了孔壁和導電物質的吸附性能，提高了吸附量，同時使整孔劑也擁有一定的導電性，提高了孔內的導電性和電鍍效果。
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1.一種基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，在對PCB板鉆孔后進行，其特征在于：包括將PCB板置于碳納米管整孔劑中進行整孔處理，使PCB板的孔壁內帶正電荷；所述碳納米管整孔劑中，在碳納米管上連接有帶正電的化合物。
2.如權利要求1所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：所述碳納米管整孔劑在制備時，首先對多壁碳納米管用濃硝酸和濃硫酸的混合溶液進行超聲處理，進行共價功能化改性，得到共價功能化改性的帶負電的多壁碳納米管；然后在帶負電的多壁碳納米管的兩端開口處連接帶正電的化合物。
3.如權利要求2所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：在帶負電的多壁碳納米管體系中，加入氯化甲基膽堿、氯化膽堿、賴氨酸、組氨酸中的一種或幾種，通過化學反應連接于帶負電的多壁碳納米管上。
4.如權利要求2或3所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：在帶負電的多壁碳納米管體系中，加入聚二烯丙基二甲基氯化銨和/或聚丙烯酰胺，通過化學反應連接于帶負電的多壁碳納米管上。
5.如權利要求1所述的基于碳納米管整
6.如權利要求5所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：所述帶電稠環芳香分子為硫酸原黃素和/或中性紅。
7.如權利要求1所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：整孔處理時的溫度為30-50?℃，且在超聲條件下進行，超聲時間為0.5-3?min。
8.如權利要求1所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：在整孔處理前，對PCB板依次進行膨松、除膠渣、中和、雙氧水微蝕和氫氧化鈉處理。
9.如權利要求1所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，其特征在于：在整孔處理后，對PCB板依次進行吸附GO、還原GO、SPS微蝕和電鍍處理。
...【技術特征摘要】
1.一種基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法，在對pcb板鉆孔后進行，其特征在于：包括將pcb板置于碳納米管整孔劑中進行整孔處理，使pcb板的孔壁內帶正電荷；所述碳納米管整孔劑中，在碳納米管上連接有帶正電的化合物。
2.如權利要求1所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法，其特征在于：所述碳納米管整孔劑在制備時，首先對多壁碳納米管用濃硝酸和濃硫酸的混合溶液進行超聲處理，進行共價功能化改性，得到共價功能化改性的帶負電的多壁碳納米管；然后在帶負電的多壁碳納米管的兩端開口處連接帶正電的化合物。
3.如權利要求2所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法，其特征在于：在帶負電的多壁碳納米管體系中，加入氯化甲基膽堿、氯化膽堿、賴氨酸、組氨酸中的一種或幾種，通過化學反應連接于帶負電的多壁碳納米管上。
4.如權利要求2或3所述的基于碳納米管整孔劑直接電鍍pcb板的方法，其特征在于：在帶負電的多壁碳納米管體系中，加入聚二烯丙基二甲基氯化銨和/或聚丙烯酰胺，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉政，陳偉長，宋濤，代航，
申請(專利權)人：南通賽可特電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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