母板及加工母板的方法技術

本發明專利技術實施例涉及一種母板，由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。另外，本發明專利技術實施例還提供了一種加工母板的方法。采用本發明專利技術實施例，其鎳銅鎳夾層可保護子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數／厚度的情況下，由于各盲孔可獨立插接器件，電路板的信息容量可大幅度增加。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種。
技術介紹
現有的印制電路板生產過程中，對子板進行層壓、圖形加工后，在盲孔(此時為子板的通孔)的孔內或孔盤上電鍍或化學沉積一對堿性蝕刻液有惰性的金屬層，如鎳層或金層。但是，由于電鍍或化學沉積工藝自身存在的缺陷，會導致惰性的金屬層不致密而存在針孔，最終通孔(母板上的盲孔)表面覆蓋的形成電路所需的底銅(盲孔孔銅)會被蝕刻出微小針孔，有損底銅的完整性，從而孔銅不可靠。
技術實現思路
本專利技術實施例所要解決的技術問題在于，提供一種，可保護子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強孔銅的可靠性。為解決上述技術問題，本專利技術實施例采用如下技術方案一種母板，由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。一種加工母板的方法，包括獲得兩塊設置有通孔的子板，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅；在所述底銅上覆蓋鎳銅鎳夾層；壓合覆蓋有所述鎳銅鎳夾層的子板得到母板，每個通孔形成所述母板上的盲孔；對所述母板進行圖形電鍍及蝕刻。本專利技術實施例的有益效果是通過提供一種，該母板由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層，這樣，鎳銅鎳夾層可保護子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強孔銅的可靠性。下面結合附圖對本專利技術實施例作進一步的詳細描述。附圖說明圖l是本專利技術實施例的母板在第一步加工階段的子板結構圖；圖2是本專利技術實施例的母板在第二步加工階段的子板結構圖；圖3是本專利技術實施例的母板在第三步加工階段的子板結構圖；圖4是本專利技術實施例的母板在第四步加工階段的母板結構圖；圖5是本專利技術實施例的母板在第五步加工階段的母板結構圖；圖6是本專利技術實施例的母板在第六步加工階段的母板結構圖。具體實施例方式本專利技術實施例提供了一種母板及加工母板(盲孔背板)的方法，母板由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層，這樣，鎳銅鎳夾層可保護子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數/厚度的情況下，由于各盲孔可獨立插接器件，電路板的信息容量可大幅度增加。下面以一個具體實施例說明本專利技術的母板，并同時對本專利技術實施例的加工母板的方法進行了說明。圖1至圖6示出了本專利技術實施例的母板各加工階段的結構示意圖，參照圖1至圖6，本專利技術實施例的母板加工主要包括如下步驟第一步，選擇盲孔所在層次作為子板，按照印制電路板正常流程加工子板內層圖形、第一次層壓、鉆孔及電鍍，加工出如圖l所示的包含內層圖形和通孔(金屬孔)的子板，子板包括基材1以及底銅2;第二步，對子板用阻焊綠油保護制作局部鍍鎳銅鎳夾層的圖形，漏出通孔3 (即母板上的盲孔)及孔盤4，在通孔3表面(包括通孔3的孔內壁及孔盤4)上電鍍或化學沉積鎳銅鎳夾層5，之后，退除阻焊綠油，得到如圖2所示的結構，在該步驟中，底銅2上的鎳銅鎳夾層5及其厚度是保護底銅2的關鍵，即使堿性蝕刻液能滲透過第二鎳層的針孔，但滲透進去的堿性蝕刻液已經很少，經過中間銅層的化學反應消耗，堿性蝕刻液已經不能夠滲透過第一鎳層，因此，鎳銅鎳夾層5可保證底銅2的完整性；第三步，對子板加工出如圖3所示的壓合面的電路圖形6;第四步，對子板壓合形成如圖4所示的母板，子板上的通孔3獨立形成母板上的盲孔，母板繼續進行正常的通孔鉆孔；第五步，對母板進行圖形電鍍，盲孔(通孔3)孔口上的鍍銅7厚度異常，孔徑超差；第六步，對母板進行堿性蝕刻液的蝕刻處理，得到外層圖形，同時，盲孔(通孔3)孔4口上的鍍銅7的異常銅被蝕刻掉，剩下鎳銅鎳夾層5以及底銅2，孔徑回復正常，之后按現有的正常流程進行；這樣，獲得的母板由至少兩塊設置有通孔3的子板壓合而成，每個通孔3的表面覆蓋有形成電路所需的底銅2，每個通孔3獨立形成母板上的盲孔，上方子板上的盲孔與下方子板的盲孔對應設置在同一孔位(例如，在同一孔位有可雙面插接器件的2個盲孔，2個盲孔可分別引出1個電信號，如此增加了信息容量)，每層底銅2上覆蓋有鎳銅鎳夾層5，其中鎳銅鎳夾層5包括覆蓋于底銅2上的第一鎳層、中間銅層以及覆蓋于中間銅層上的第二鎳層，第一鎳層的厚度為2-5微米(厚度可根據實際情況選擇， 一般不小于2微米即可)，中間銅層的厚度為5微米(厚度可根據實際情況選擇，取其他值亦可，優選5微米左右)，第二鎳層的厚度為2-5微米(厚度可根據實際情況選擇， 一般不小于2微米即可)。作為一種實施方式，鎳銅鎳夾層5的外層(即第二鎳層表面上)還可鍍有金層以進一步增加保護性，金層厚度可以是0.05毫米(厚度可根據實際情況選擇， 一般不小于2微米即可)c實施上述本專利技術實施例的，鎳銅鎳夾層可保護子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數/厚度的情況下，由于各盲孔可獨立插接器件，電路板的雙面分別可插接器件，電路板的信息容量可增加一倍；上述母板的加工工藝既可保證良好的盲孔孔銅可靠性，又能保證良好的盲孔孔徑公差，并且可解決在全板電鍍(掩孔蝕刻)工藝加工中出現的孔內銅渣堵孔的缺陷。權利要求1.一種母板，由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。2. 如權利要求l所述的母板，其特征在于，上方子板上的盲孔與下方子板的盲孔對應設置在同一孔位。3. 如權利要求l所述的母板，其特征在于，所述鎳銅鎳夾層的外層還鍍有金層。4. 如權利要求3所述的母板，其特征在于，所述金層厚度為O. 05毫米5. 如權利要求1至4中任一項所述的母板，其特征在于，所述鎳銅鎳夾層包括覆蓋于所述底銅上的第一鎳層、中間銅層以及覆蓋于所述中間銅層上的第二鎳層，所述第一鎳層的厚度為2-5微米，所述中間銅層的厚度為5微米，所述第二鎳層的厚度為2-5微米。6. 一種加工母板的方法，其特征在于，包括獲得兩塊設置有通孔的子板，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅；在所述底銅上覆蓋鎳銅鎳夾層；壓合覆蓋有所述鎳銅鎳夾層的子板得到母板，每個通孔形成所述母板上的盲孔;對所述母板進行圖形電鍍及蝕刻。全文摘要本專利技術實施例涉及一種母板，由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。另外，本專利技術實施例還提供了一種加工母板的方法。采用本專利技術實施例，其鎳銅鎳夾層可保護子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數/厚度的情況下，由于各盲孔可獨立插接器件，電路板的信息容量可大幅度增加。文檔編號H05K1/11GK101674708SQ20091030871公開日2010年3月17日 申請日期2009年10月23日 優先權日2009年10月23日專利技術者孔令文, 榮 崔, 彭勤衛, 佳 熊 申請人:深南電路有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種母板，由兩塊設置有通孔的子板壓合而成，每個通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個通孔獨立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：孔令文，彭勤衛，熊佳，崔榮，
申請(專利權)人：深南電路有限公司，
類型：發明
國別省市：94[中國|深圳]