【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本公開實施例涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
技術(shù)介紹
1、隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，封裝結(jié)構(gòu)的體積越來越小，封裝結(jié)構(gòu)的集成度越來越高。目前，可以利用膠粘劑實現(xiàn)透光蓋板的封裝，一方面，膠粘劑容易向上溢出至透光蓋板遠(yuǎn)離芯片感光區(qū)域的表面，影響透光蓋板的透光率；另一方面，膠粘劑容易向下流動至芯片感光區(qū)域表面，影響芯片的性能。
2、因此，亟需提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本公開實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
2、為達(dá)到上述目的，本公開的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：
3、第一方面，本公開實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；設(shè)于所述基板一側(cè)的芯片，所述芯片遠(yuǎn)離所述基板的表面具有感光區(qū)域；設(shè)于所述芯片遠(yuǎn)離所述基板的表面且圍繞所述感光區(qū)域的凸起結(jié)構(gòu)；設(shè)于所述基板一側(cè)且圍繞所述芯片的塑封結(jié)構(gòu)；設(shè)于所述芯片遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的透光蓋板，所述透光蓋板、所述塑封結(jié)構(gòu)和所述芯片之間形成空腔，所述空腔暴露出所述感光區(qū)域。
4、在一些實施例中，所述空腔在所述基板上的正投影位于所述透光蓋板在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
5、在一些實施例中，所述透光蓋板和所述芯片形成所述空腔相對設(shè)置的兩個表面，所述塑封結(jié)構(gòu)形成所述空腔的側(cè)壁；所述凸起結(jié)構(gòu)在所述基板上的正投影位于所述空腔在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
6、在一些實施例中，所述凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片的表面和所述透光蓋板之間具有第一間距，所述
7、在一些實施例中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：設(shè)于所述透光蓋板和所述塑封結(jié)構(gòu)之間的膠體層。
8、在一些實施例中，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面凸出于所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面。
9、在一些實施例中，所述透光蓋板和所述芯片形成所述空腔相對設(shè)置的兩個表面，所述凸起結(jié)構(gòu)形成所述空腔的側(cè)壁；所述凸起結(jié)構(gòu)在所述基板上的正投影的內(nèi)輪廓和所述空腔在所述基板上的正投影的外輪廓重合。
10、在一些實施例中，所述凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片的表面和所述透光蓋板接觸，所述凸起結(jié)構(gòu)的外側(cè)壁和所述塑封結(jié)構(gòu)接觸。
11、在一些實施例中，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面凹陷于所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面。
12、第二方面，本公開實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括：提供基板；在所述基板一側(cè)設(shè)置芯片，所述芯片遠(yuǎn)離所述基板的表面具有感光區(qū)域，所述芯片遠(yuǎn)離所述基板的表面還設(shè)有圍繞所述感光區(qū)域的凸起結(jié)構(gòu)；在所述基板一側(cè)形成塑封結(jié)構(gòu)和透光蓋板，所述塑封結(jié)構(gòu)圍繞所述芯片，所述透光蓋板、所述塑封結(jié)構(gòu)和所述芯片之間形成空腔，所述空腔暴露出所述感光區(qū)域。
13、在一些實施例中，所述在所述基板一側(cè)形成塑封結(jié)構(gòu)和透光蓋板，包括：在所述基板一側(cè)形成所述塑封結(jié)構(gòu)，所述塑封結(jié)構(gòu)中設(shè)有相互連通的第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽和所述芯片之間，所述第二凹槽底部暴露出所述感光區(qū)域和所述凸起結(jié)構(gòu)，所述第一凹槽沿平行于所述基板方向的尺寸大于所述第二凹槽沿平行于所述基板方向的尺寸；提供堆疊設(shè)置的所述透光蓋板、連接層和保護(hù)層，所述連接層用于連接所述透光蓋板和所述保護(hù)層；將所述透光蓋板設(shè)置于所述第一凹槽中，所述透光蓋板和所述塑封結(jié)構(gòu)之間通過膠體層固定連接；所述透光蓋板覆蓋所述第二凹槽以形成所述空腔；去除所述連接層和所述保護(hù)層，以暴露出所述透光蓋板。
14、在一些實施例中，所述透光蓋板沿垂直于所述基板方向的厚度大于或者等于所述第一凹槽沿垂直于所述基板方向的深度。
15、在一些實施例中，所述在所述基板一側(cè)形成塑封結(jié)構(gòu)和透光蓋板，包括：在所述凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片一側(cè)設(shè)置所述透光蓋板；在所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述凸起結(jié)構(gòu)一側(cè)形成連接層和保護(hù)層，所述連接層用于連接所述透光蓋板和所述保護(hù)層；在所述基板一側(cè)形成所述塑封結(jié)構(gòu)，所述塑封結(jié)構(gòu)圍繞所述凸起結(jié)構(gòu)和所述透光蓋板；去除所述連接層和所述保護(hù)層，以暴露出所述透光蓋板。
16、在一些實施例中，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面凹陷于所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面。
17、在一些實施例中，所述感光區(qū)域在所述基板上的正投影位于所述保護(hù)層在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
18、本公開實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。本公開實施例中，芯片遠(yuǎn)離基板的表面具有感光區(qū)域且芯片遠(yuǎn)離基板的表面設(shè)有圍繞感光區(qū)域的凸起結(jié)構(gòu)；一方面，利用膠粘劑將透光蓋板和封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定連接的過程中，即便膠粘劑向下流動也會被凸起結(jié)構(gòu)隔離在芯片感光區(qū)域之外，從而避免對芯片感光區(qū)域造成污染，進(jìn)而避免影響芯片的性能；另一方面，還可以直接將透光蓋板設(shè)置于凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基板一側(cè)，再利用塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封，從而避免使用膠粘劑對透光蓋板和塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定連接，進(jìn)而避免膠粘劑對芯片感光區(qū)域造成污染。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔在所述基板上的正投影位于所述透光蓋板在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板和所述芯片形成所述空腔相對設(shè)置的兩個表面，所述塑封結(jié)構(gòu)形成所述空腔的側(cè)壁；所述凸起結(jié)構(gòu)在所述基板上的正投影位于所述空腔在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片的表面和所述透光蓋板之間具有第一間距，所述凸起結(jié)構(gòu)的外側(cè)壁和所述塑封結(jié)構(gòu)之間具有第二間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板和所述芯片形成所述空腔相對設(shè)置的兩個表面，所述凸起結(jié)構(gòu)形成所述空腔的側(cè)壁；所述凸起結(jié)構(gòu)在所述基板上的正投影的內(nèi)輪廓和所述空腔在所
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片的表面和所述透光蓋板接觸，所述凸起結(jié)構(gòu)的外側(cè)壁和所述塑封結(jié)構(gòu)接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，
10.一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述基板一側(cè)形成塑封結(jié)構(gòu)和透光蓋板，包括：
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述透光蓋板沿垂直于所述基板方向的厚度大于或者等于所述第一凹槽沿垂直于所述基板方向的深度。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述基板一側(cè)形成塑封結(jié)構(gòu)和透光蓋板，包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，
15.根據(jù)權(quán)利要求11或13所述的制造方法，其特征在于，所述感光區(qū)域在所述基板上的正投影位于所述保護(hù)層在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔在所述基板上的正投影位于所述透光蓋板在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板和所述芯片形成所述空腔相對設(shè)置的兩個表面，所述塑封結(jié)構(gòu)形成所述空腔的側(cè)壁；所述凸起結(jié)構(gòu)在所述基板上的正投影位于所述空腔在所述基板上的正投影范圍之內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片的表面和所述透光蓋板之間具有第一間距，所述凸起結(jié)構(gòu)的外側(cè)壁和所述塑封結(jié)構(gòu)之間具有第二間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板遠(yuǎn)離所述基板的表面和所述塑封結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板的表面基本齊平；或者，
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板和所述芯片形成所述空腔相對設(shè)置的兩個表面，所述凸起結(jié)構(gòu)形成所述空腔的側(cè)壁；所述凸起結(jié)構(gòu)在所述基板上的正投影的內(nèi)輪廓和所述空腔在所述基板上的正投影的外輪廓重合。...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：汪松，汪澤，王逸群，
申請(專利權(quán))人：湖北江城芯片中試服務(wù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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