【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種chiplet封裝結構，更具體地，涉及一種提高封裝結構互聯密度和傳輸效率的chiplet封裝結構。
技術介紹
1、在半導體工業中，對半導體元件和使用半導體元件的電子產品的高容量和高傳輸速率的需求已經增加。圖10是現有技術中的片上系統(soc)封裝結構。圖11是圖10的soc封裝結構的一個示例的側視圖。圖12是圖11的soc封裝結構的電路互連結構示意圖。圖13和圖14分別是圖10的soc封裝結構的另外兩個示例的電路互連結構示意圖。
2、參照圖10、圖11和圖12，soc封裝結構包括以倒裝芯片方式設置在基板上的多個芯片die1、die0和die2。芯片die1、die0和die2之間通過設置在基板中的硅橋彼此電連接。參照圖13，芯片die1、die0和die2之間通過中介體和設置在中介體內的硅橋彼此電連接。參照圖14，芯片die1、die0和die2之間通過扇出型中介體和設置在扇出型中介體內的硅橋彼此電連接。上面這樣的結構可能導致工藝困難、成本高以及傳輸效率低等問題。
3、因此，有必要提供一種包括chiplet(又稱為小芯片或芯片片段)的封裝結構。chiplet是一種新型的芯片設計和制造方式，它將不同功能的裸片集成在一塊基板上。在chiplet封裝結構中，可縮短裸片之間以及裸片與外部組件之間的連接距離，從而可簡化制造工藝并提高傳輸效率。
技術實現思路
1、本公開提供了一種具有改善的可靠性的chiplet封裝結構。
2、根據本公開的一些實
3、根據本公開的一些實施例，第一裸片和第二裸片可面對面地布置并且彼此嵌合以在俯視圖中形成第一矩形。
4、根據本公開的一些實施例，第一裸片和第二裸片可通過第一鍵合引線彼此連接，第一鍵合引線可沿著第一裸片和第二裸片的彼此面對的側邊設置以將第一裸片電連接到第二裸片。
5、根據本公開的一些實施例，在俯視圖中，第一裸片可具有c形形狀，第二裸片可具有t形形狀。
6、根據本公開的一些實施例，在俯視圖中，第一裸片和第二裸片中的每個可具有l形形狀。
7、根據本公開的一些實施例，在俯視圖中，第一裸片在俯視圖中可具有l形形狀，第二裸片可具有面積小于第一裸片的矩形形狀。
8、根據本公開的一些實施例，至少兩個裸片還可包括第三裸片和第四裸片，第三裸片和第四裸片面對面地布置，并且彼此嵌合以在俯視圖中形成第二矩形。第二矩形可與第一矩形并列布置并且彼此的側邊對齊。
9、根據本公開的一些實施例，第三裸片和第四裸片可通過第二鍵合引線彼此連接。第二鍵合引線可沿著第三裸片和第四裸片彼此面對的側邊設置以將第三裸片電連接到第四裸片。第一矩形與第二矩形可通過第三鍵合引線彼此連接。第三鍵合引線可沿著第一矩形和第二矩形的彼此面對的側邊設置以將第一矩形電連接到第二矩形。
10、根據本公開的一些實施例，在俯視圖中，第一裸片可具有c形形狀，第二裸片可具有t形形狀，并且第三裸片和第四裸片中的每個可具有l形形狀。第三鍵合引線可包括將第二裸片電連接到第三裸片的第一組子引線和將第二裸片電連接到第四裸片的第二組子引線，第一組子引線和第二組子引線可彼此間隔開。
11、根據本公開的一些實施例，第一鍵合引線和第二鍵合引線中的每個可包括多組子引線，所述多組子引線彼此間隔開并且分別連接到相互匹配的一對芯片的彼此面對的不同側邊。
12、根據本公開的一些實施例，在俯視圖中，第一裸片可具有c形形狀，第二裸片可具有面積小于第一裸片的矩形形狀。至少兩個裸片還可包括與第二裸片相同的多個第三裸片，所述多個第三裸片可豎直地堆疊在第二裸片上。第一裸片可以以倒裝芯片方式設置在基板上。
13、根據本公開的一些實施例，第一裸片、第二裸片和所述多個第三裸片可通過硅通孔連接。
14、根據本公開的一些實施例，第一裸片可被構造為置于基板與第二裸片之間的中介體層。
15、根據本公開的一些實施例，第一裸片的上部可具有凹入部，第二裸片可嵌合在凹入部中并且通過鍵合引線電連接到第一裸片。
16、根據本公開的一些實施例，凹入部可包括多個以使第一裸片在剖視圖中具有倒t形形狀，第二裸片可包括多個并且分別設置在各個凹入部中，第二裸片的長度與凹入部的長度相同，第二裸片的厚度與凹入部的深度相同。
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1.一種Chiplet封裝結構，包括：
2.根據權利要求1所述的Chiplet封裝結構，其中，第一裸片和第二裸片面對面地布置并且彼此嵌合以在俯視圖中形成第一矩形。
3.根據權利要求2所述的Chiplet封裝結構，其中，第一裸片和第二裸片通過第一鍵合引線彼此連接，第一鍵合引線沿著第一裸片和第二裸片的彼此面對的側邊設置以將第一裸片電連接到第二裸片。
4.根據權利要求3所述的Chiplet封裝結構，其中，所述至少兩個裸片還包括第三裸片和第四裸片，第三裸片和第四裸片面對面地布置，并且彼此嵌合以在俯視圖中形成第二矩形，并且
5.根據權利要求4所述的Chiplet封裝結構，其中，第三裸片和第四裸片通過第二鍵合引線彼此連接，第二鍵合引線沿著第三裸片和第四裸片彼此面對的側邊設置以將第三裸片電連接到第四裸片，并且
6.根據權利要求5所述的Chiplet封裝結構，其中，在俯視圖中，第一裸片具有C形形狀，第二裸片具有T形形狀，第三裸片和第四裸片中的每個具有L形形狀，并且
7.根據權利要求5所述的Chiplet封裝結構，其中，第一鍵
8.根據權利要求1所述的Chiplet封裝結構，其中，在俯視圖中，第一裸片具有C形形狀，第二裸片具有面積小于第一裸片的矩形形狀，
9.根據權利要求8所述的Chiplet封裝結構，其中，第一裸片、第二裸片和所述多個第三裸片通過硅通孔連接。
10.根據權利要求1所述的Chiplet封裝結構，其中，第一裸片的上部具有凹入部，第二裸片嵌合在凹入部中并且通過鍵合引線電連接到第一裸片。
...【技術特征摘要】
1.一種chiplet封裝結構，包括：
2.根據權利要求1所述的chiplet封裝結構，其中，第一裸片和第二裸片面對面地布置并且彼此嵌合以在俯視圖中形成第一矩形。
3.根據權利要求2所述的chiplet封裝結構，其中，第一裸片和第二裸片通過第一鍵合引線彼此連接，第一鍵合引線沿著第一裸片和第二裸片的彼此面對的側邊設置以將第一裸片電連接到第二裸片。
4.根據權利要求3所述的chiplet封裝結構，其中，所述至少兩個裸片還包括第三裸片和第四裸片，第三裸片和第四裸片面對面地布置，并且彼此嵌合以在俯視圖中形成第二矩形，并且
5.根據權利要求4所述的chiplet封裝結構，其中，第三裸片和第四裸片通過第二鍵合引線彼此連接，第二鍵合引線沿著第三裸片和第四裸片彼此面對的側邊設置以將第三裸片電連接到第四裸片，并且
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【專利技術屬性】
技術研發人員：伍敏燕，周永華，
申請(專利權)人：三星半導體中國研究開發有限公司，
類型：發明
國別省市：
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