【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及數據傳輸領域，特別是涉及一種多線程傳輸的裝置和方法。
技術介紹
1、隨著超大規模芯片(chip)的迅速發展，芯片中寄存器越來越多，地址空間場景越來越復雜，寄存器及表項的訪問需求也越來越豐富。寄存器訪問功能是芯片設計中非常重要的一部分，在超大規模芯片的工作和設計過程中，各個功能子系統、子模塊都有大量的寄存器需要被系統訪問或調試使用，這要求芯片提供一個統一的寄存器訪問接口和一套完整的寄存器訪問機制，并保證低時延、快速高效、準確完備的訪問效率。
2、傳統交換芯片以及網絡處理器對于芯片上各硬件模塊的寄存器訪問，大都是總線形式，各模塊分時共享同一條總線。當芯片規模較大、寄存器數量龐大、地址空間復雜或訪問頻率很高的情況下，現有的共享總線訪問方式會增加訪問時延甚至造成擁塞，降低效率，影響用于管理芯片的中央處理器(central?processing?unit，簡寫為cpu)和芯片本身的處理性能。
3、另一方面，傳統芯片底層事件或錯誤大都以輪詢的方式來告知cpu，笨重的輪詢機制會占用cpu處理時間，效率較低。即使后來改成了cpu中斷方式，但若出現頻繁的中斷，而cpu還需另讀相關寄存器才能獲知詳細異常信息，這樣也會嚴重影響cpu和芯片的處理效率。
4、鑒于此，如何克服現有技術所存在的缺陷，解決現有技術中使用一條共享總線影響寄存器訪問性能的現象，是本
待解決的問題。
技術實現思路
1、針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本專利技術解決了現有技術中使
2、本專利技術實施例采用如下技術方案：
3、第一方面，本專利技術提供了一種多線程傳輸的裝置，具體為：串行解串器、接口控制器、邏輯管理器和直接內存訪問控制器，具體包括：pcie接口通過串行解串器與cpu連接，將接收到的物理層報文解串為事務層報文后輸入至接口控制器，并將接口控制器生成的事務層報文串行化為物理層碼流輸出至cpu；接口控制器對串行解串器或邏輯管理器輸入的事務層報文進行處理，和/或，生成需要通過串行解串器或邏輯管理器輸出的事務層報文；邏輯管理器與接口控制器之間通過事務層報文進行交互，邏輯管理器將事務層報文生成指定格式的芯片訪問報文，并通過流水線形式將芯片訪問報文輸出至直接內存訪問控制器，和/或，通過流水線形式接收直接內存訪問控制器輸入的芯片訪問報文，并生成相應的事務層報文；直接內存訪問控制器接收芯片訪問報文，通過直接芯片訪問接口將數據輸出至裝置外部，和/或，通過直接芯片訪問接口接收外部輸入的數據，并將其轉換為芯片訪問報文。
4、優選的，所述邏輯管理器包括：接收模塊、發送模塊、從端點模塊、主端點模塊和接口依賴模塊，具體包括：接收模塊用于接收事務層報文，解析識別事務層報文類型，并將事務層報文譯碼后傳輸至主端點模塊或從端點模塊；發送模塊用于接收主端點模塊或從端點模塊生成的事務層報文，并將事務層報文傳輸至接口控制器；從端點模塊用于解析事務層報文的中數據讀寫的基址空間，并產生相應的總線信號傳輸至直接內存訪問接口；主端點模塊用于判定事務層報文是否為期待的回復，和/或，用于生成指定格式的芯片訪問報文；接口依賴模塊作為主端點模塊和直接內存訪問接口之間的數據接口，并作為從端點模塊和直接內存訪問接口之間的數據接口。
5、優選的，所述從端點模塊包括：從端點處理組件、中斷控制器和本地寄存器組，具體包括；從端點處理組件通過信號總線與直接內存訪問接口之間進行數據交換，用于在所述裝置作為從端點使用時完成相應的事務層報文處理；中斷控制器解析直接內存訪問接口產生的中斷信號，并生成提交至cpu的中斷信號；本地寄存器組用于保存pcie接口中數據傳輸狀態，以便邏輯管理器獲取pcie接口的數據傳輸狀態。
6、優選的，所述主端點模塊包括：主端點處理組件、請求狀態機、包緩存、讀響應跟蹤組件和回復緩存，具體包括：主端點處理組件用于在所述裝置作為主端點使用時完成相應的事務層報文處理；請求狀態機用于處理來自直接內存訪問接口的數據包，使得所述裝置以流水線形式將該數據包轉換成事務層報文；包緩存用于緩存來自直接內存訪問接口的數據包；讀響應跟蹤組件用于處理事務層報文的讀響應完成報文，以使直接內存訪問接口獲取對每個事務層報文的響應，將事務層報文排序后轉換為指定格式的數據包，并將轉換后的數據包發送至直接內存訪問接口；回復緩存用于緩存cpu有效回復的事務層完成報文。
7、第二方面，本專利技術提供了一種多線程傳輸的方法，其特征在于，使用第一方面提供的裝置，具體包括：當外圍設備需要拉取cpu數據時，所述裝置生成相應的存儲器讀請求，根據存儲器讀請求獲取cpu中的相應數據，cpu方將相應數據封裝為事務層報文發送至所述裝置，所述裝置通過直接內存訪問接口將事務層報文中的數據拉取至外圍設備；當外圍設備主動傳輸數據至cpu時，所述裝置生成相應的存儲器寫請求，根據存儲器寫請求將直接內存訪問接口獲取的數據組裝成相應的事務層報文，通過事務層報文將數據推送至相應的數據頁地址，以供cpu在空閑時使用。
8、優選的，當事務層報文為pcie或直接內存訪問接口的配置報文時，所述裝置生成相應的存儲器讀請求，根據存儲器讀請求獲取cpu中的相應數據，cpu方將相應數據封裝為事務層報文發送至所述裝置，具體包括：cpu將配置時需使用的數據封裝為相應的事務層報文發送至接收模塊，接收模塊解析封裝后的事務層報文中的存儲器讀請求或存儲器寫請求，并將事務層報文發送至從端點模塊；從端點模塊解析事務層報文中的基地址，并使用請求狀態機產生相應的總線信號，通過信號總線將總線信號傳輸至直接內存訪問接口，由直接內存訪問接口執行事務層報文中的配置處理。
9、優選的，當事務層報文為讀響應完成報文時，所述根據存儲器讀請求獲取cpu中的相應數據，cpu方將相應數據封裝為事務層報文發送至所述裝置，所述裝置通過直接內存訪問接口將事務層報文中的數據拉取至外圍設備，具體包括：接收模塊將事務層報文發送至主端點模塊，主端點模塊將接收到的事務層報文和等待回復的請求信息進行比對；當事務層報文是期望的回復時，根據事務層報文生成指定格式的芯片訪問報文，將芯片訪問報文發送至直接內存訪問接口。
10、優選的，所述根據存儲器寫請求將直接內存訪問接口獲取的數據組裝成相應的事務層報文，通過事務層報文將數據推送至相應的數據頁地址，還包括：當數據寫入時，從端點模塊獲取cpu發送的數據頁地址和任務號，并通過信號總線將數據頁地址發送至直接內存訪問接口；相應的數據頁被使用完成并被釋放后，直接內存訪問接口將釋放數據頁地址返回給cpu。
11、優選的，當外圍設備發送數據至cpu時，所述根據存儲器寫請求將直接內存訪問接口獲取的數據組裝成相應的事務層報文，通過事務層報文將數據推送至相應的數據頁地址，具體包括：直接內存訪問接口發起用于寫數據的存儲器寫請求，主端點模塊將芯片訪問報文切片封裝，并發出相應的事務層報文；數據寫入至數據頁時，cpu收到內存訪問接口發出的數據已發本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種多線程傳輸的裝置，其特征在于，包括：串行解串器、接口控制器、邏輯管理器和直接內存訪問控制器，具體包括：
2.根據權利要求1所述的多線程傳輸的裝置，其特征在于，所述邏輯管理器包括：接收模塊、發送模塊、從端點模塊、主端點模塊和接口依賴模塊，具體包括：
3.根據權利要求2所述的多線程傳輸的裝置，其特征在于，所述從端點模塊包括：從端點處理組件、中斷控制器和本地寄存器組，具體包括；
4.根據權利要求2所述的多線程傳輸的裝置，其特征在于，所述主端點模塊包括：主端點處理組件、請求狀態機、包緩存、讀響應跟蹤組件和回復緩存，具體包括：
5.一種多線程傳輸的方法，其特征在于，使用權利要求1-4中任一項所述的多線程傳輸的裝置，具體包括：
6.根據權利要求5所述的一種多線程傳輸的方法，其特征在于，當事務層報文為PCIe或直接內存訪問接口的配置報文時，所述裝置生成相應的存儲器讀請求，根據存儲器讀請求獲取CPU中的相應數據，CPU方將相應數據封裝為事務層報文發送至所述裝置，具體包括：
7.根據權利要求5所述的多線程傳輸的方法，其
8.根據權利要求5所述的多線程傳輸的方法，其特征在于，所述根據存儲器寫請求將直接內存訪問接口獲取的數據組裝成相應的事務層報文，通過事務層報文將數據推送至相應的數據頁地址，還包括：
9.根據權利要求5所述的多線程傳輸的方法，其特征在于，當外圍設備發送數據至CPU時，所述根據存儲器寫請求將直接內存訪問接口獲取的數據組裝成相應的事務層報文，通過事務層報文將數據推送至相應的數據頁地址，具體包括：
10.根據權利要求5所述的多線程傳輸的方法，其特征在于，所述根據存儲器寫請求將直接內存訪問接口獲取的數據組裝成相應的事務層報文，通過事務層報文將數據推送至相應的數據頁地址，具體包括：
...【技術特征摘要】
1.一種多線程傳輸的裝置，其特征在于，包括：串行解串器、接口控制器、邏輯管理器和直接內存訪問控制器，具體包括：
2.根據權利要求1所述的多線程傳輸的裝置，其特征在于，所述邏輯管理器包括：接收模塊、發送模塊、從端點模塊、主端點模塊和接口依賴模塊，具體包括：
3.根據權利要求2所述的多線程傳輸的裝置，其特征在于，所述從端點模塊包括：從端點處理組件、中斷控制器和本地寄存器組，具體包括；
4.根據權利要求2所述的多線程傳輸的裝置，其特征在于，所述主端點模塊包括：主端點處理組件、請求狀態機、包緩存、讀響應跟蹤組件和回復緩存，具體包括：
5.一種多線程傳輸的方法，其特征在于，使用權利要求1-4中任一項所述的多線程傳輸的裝置，具體包括：
6.根據權利要求5所述的一種多線程傳輸的方法，其特征在于，當事務層報文為pcie或直接內存訪問接口的配置報文時，所述裝置生成相應的存儲器讀請求，根據存儲器讀請求獲取cpu中的相應數據，cpu方將相應數據封裝為事務層報...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孔鳳穎，杜杭，韓文俊，門高鑫，
申請(專利權)人：武漢二進制半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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