【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及芯片裝盤，尤其涉及一種等距離變距芯片裝盤裝置。
技術(shù)介紹
1、隨著我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路各制程工序都已實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)，芯片，也稱集成電路，是一種將大量微小電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在單個(gè)半導(dǎo)體基板上的微型電子電路，芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備和計(jì)算系統(tǒng)的核心部件，芯片制造是一項(xiàng)高度復(fù)雜和精密的工藝，不同的電子設(shè)備對芯片的功能和性能要求不同，因此，芯片的大小也會因這些需求而有所差異，各類型芯片大小種類的不同，對應(yīng)的裝盤系統(tǒng)也不相同。
2、現(xiàn)有技術(shù)中的不足：在芯片沖切成型后，需要對芯片進(jìn)行裝盤，不同間距的芯片從模具中沖切成型出來之間的距離各有不同，對裝入的載盤就需要制作不同的距離，吸取芯片的吸盤也需要跟著變化，這種情況，對于一臺設(shè)備進(jìn)行多類型產(chǎn)品的裝盤就需要更換多種類型的料盤，大大降低了設(shè)備的效率和產(chǎn)能，芯片制造企業(yè)生產(chǎn)成本也會大幅度增加。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)所要解決的問題是不同間距的芯片距離各有不同，對裝入的載盤就需要制作不同的距離，需要更換多種類型的料盤和吸取芯片用的吸盤組件，同時(shí)需要工程師對載盤等治具進(jìn)行更換的步驟，降低了設(shè)備的效率和產(chǎn)能的問題。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供了一種等距離變距芯片裝盤裝置，包括支撐架以及固定安裝于其頂端一側(cè)的固定座，所述支撐架的內(nèi)腔中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有凸輪軸，所述凸輪軸的外表面兩側(cè)均開設(shè)有凸輪槽，所述固定座遠(yuǎn)離凸輪軸的一側(cè)設(shè)置有用于吸取芯片的吸盤組件，所述固定座的頂端設(shè)置有用于
3、所述變距機(jī)構(gòu)包括若干個(gè)位于固定座頂端的變距載盤，所述變距載盤靠近凸輪軸的一端固定連接有連接塊，所述連接塊的底端固定連接有滾子。
4、優(yōu)選的，所述固定座的頂端兩側(cè)均固定連接有直線導(dǎo)軌，所述變距載盤的底端兩側(cè)均固定連接有滑塊，所述滑塊的位置與直線導(dǎo)軌的位置相對應(yīng)，所述滑塊與直線導(dǎo)軌的頂端活動(dòng)連接。
5、優(yōu)選的，所述支撐架的內(nèi)壁兩側(cè)靠近固定座的一端均固定連接有限位塊，兩個(gè)所述限位塊之間固定連接有導(dǎo)向桿，所述變距載盤靠近支撐架的一側(cè)開設(shè)有導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽的位置與導(dǎo)向桿的位置對應(yīng)，所述導(dǎo)向桿貫穿且活動(dòng)連接于導(dǎo)向槽的內(nèi)腔。
6、優(yōu)選的，所述凸輪槽的形狀呈螺旋狀設(shè)置，兩個(gè)所述凸輪槽之間的方向相反，所述滾子的位置與凸輪槽的位置相對應(yīng)，所述滾子的底端活動(dòng)連接于凸輪槽的內(nèi)腔。
7、優(yōu)選的，所述支撐架的一端固定安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端固定連接有聯(lián)軸器，所述凸輪軸靠近電機(jī)的一端與聯(lián)軸器固定連接。
8、優(yōu)選的，所述吸盤組件包括位于固定座上方的設(shè)備架，所述設(shè)備架的底端設(shè)置有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌，所述驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌的底端固定連接有連接架，所述連接架的下部貫穿且固定連接有若干個(gè)吸嘴，所述連接架的底端固定安裝有若干個(gè)定位架。
9、優(yōu)選的，若干個(gè)所述吸嘴和定位架均呈矩形陣列狀設(shè)置，所述吸嘴的下部位于定位架的內(nèi)腔中部。
10、優(yōu)選的，所述吸盤組件的下方設(shè)置有芯片料盤，所述芯片料盤的頂端等距離設(shè)置有若干個(gè)芯片，所述芯片料盤的頂端開設(shè)有凹槽，所述吸嘴的位置與凹槽的位置相對應(yīng)，所述芯片料盤的頂端與凸輪軸的頂端平行。
11、優(yōu)選的，所述支撐架遠(yuǎn)離吸盤組件的一側(cè)設(shè)置有固定載盤，所述變距載盤的固定載盤的頂端均開設(shè)有置物槽，所述定位架的位置形狀與置物槽的位置形狀相適配。
12、本專利技術(shù)的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：
13、1.本專利技術(shù)通過設(shè)有凸輪軸和滾子，凸輪軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，滾子在凸輪槽的內(nèi)腔移動(dòng)，凸輪槽呈螺旋狀設(shè)置，且兩側(cè)的凸輪槽方向相反，帶動(dòng)若干個(gè)變距載盤根據(jù)不同寬度不同間距的芯片，均勻的調(diào)整變距載盤之間的距離，調(diào)整完成后通過吸盤組件對芯片進(jìn)行移動(dòng)，將芯片轉(zhuǎn)移到固定載盤中進(jìn)行裝盤，使得不同寬度不同間距的芯片都能夠?qū)崿F(xiàn)同一套載盤的裝盤，大大降低了設(shè)備更換治具的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
14、2.本專利技術(shù)通過設(shè)有變距機(jī)構(gòu)的使用，按照不同寬度不同間距的芯片需求，改變電機(jī)旋轉(zhuǎn)的角度，調(diào)整變距的大小，客戶可以根據(jù)不同芯片類型距離的不同，設(shè)置多個(gè)位置，替換了原有需要工程師更換治具的步驟，能夠在不更換料盤和吸取芯片的吸盤的情況下，實(shí)現(xiàn)多種不同距離的芯片都能夠裝入相同載盤的操作，減少了人工的參與，降低了失誤操作的風(fēng)險(xiǎn)。
15、3.本專利技術(shù)通過設(shè)有雙直線導(dǎo)軌和滾子的結(jié)構(gòu)，通過滾子帶動(dòng)變距載盤在凸輪槽內(nèi)腔移動(dòng)時(shí)，變距載盤通過底端的滑塊在直線導(dǎo)軌的頂端滑動(dòng)，保證變距載盤變距的均勻性，同時(shí)連接塊通過導(dǎo)向槽在導(dǎo)向桿的表面滑動(dòng)，保證變距載盤移動(dòng)方向的準(zhǔn)確性，且能夠確保變距載盤調(diào)整過程中的穩(wěn)定性，減小機(jī)構(gòu)的運(yùn)行摩擦力，提高機(jī)構(gòu)運(yùn)行阻力反應(yīng)的靈敏性。
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1.一種等距離變距芯片裝盤裝置，包括支撐架(1)以及固定安裝于其頂端一側(cè)的固定座(2)，其特征在于：所述支撐架(1)的內(nèi)腔中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有凸輪軸(10)，所述凸輪軸(10)的外表面兩側(cè)均開設(shè)有凸輪槽(11)，所述固定座(2)遠(yuǎn)離凸輪軸(10)的一側(cè)設(shè)置有用于吸取芯片的吸盤組件(3)，所述固定座(2)的頂端設(shè)置有用于對芯片進(jìn)行變距的變距機(jī)構(gòu)(4)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述固定座(2)的頂端兩側(cè)均固定連接有直線導(dǎo)軌(5)，所述變距載盤(41)的底端兩側(cè)均固定連接有滑塊(42)，所述滑塊(42)的位置與直線導(dǎo)軌(5)的位置相對應(yīng)，所述滑塊(42)與直線導(dǎo)軌(5)的頂端活動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述支撐架(1)的內(nèi)壁兩側(cè)靠近固定座(2)的一端均固定連接有限位塊(6)，兩個(gè)所述限位塊(6)之間固定連接有導(dǎo)向桿(7)，所述變距載盤(41)靠近支撐架(1)的一側(cè)開設(shè)有導(dǎo)向槽(45)，所述導(dǎo)向槽(45)的位置與導(dǎo)向桿(7)的位置對應(yīng)，所述導(dǎo)向桿(7)貫穿且活動(dòng)連接于導(dǎo)向槽(45)
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述凸輪槽(11)的形狀呈螺旋狀設(shè)置，兩個(gè)所述凸輪槽(11)之間的方向相反，所述滾子(44)的位置與凸輪槽(11)的位置相對應(yīng)，所述滾子(44)的底端活動(dòng)連接于凸輪槽(11)的內(nèi)腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述支撐架(1)的一端固定安裝有電機(jī)(8)，所述電機(jī)(8)的輸出端固定連接有聯(lián)軸器(9)，所述凸輪軸(10)靠近電機(jī)(8)的一端與聯(lián)軸器(9)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述吸盤組件(3)包括位于固定座(2)上方的設(shè)備架(31)，所述設(shè)備架(31)的底端設(shè)置有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌(32)，所述驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌(32)的底端固定連接有連接架(33)，所述連接架(33)的下部貫穿且固定連接有若干個(gè)吸嘴(34)，所述連接架(33)的底端固定安裝有若干個(gè)定位架(35)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：若干個(gè)所述吸嘴(34)和定位架(35)均呈矩形陣列狀設(shè)置，所述吸嘴(34)的下部位于定位架(35)的內(nèi)腔中部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述吸盤組件(3)的下方設(shè)置有芯片料盤(12)，所述芯片料盤(12)的頂端等距離設(shè)置有若干個(gè)芯片，所述芯片料盤(12)的頂端開設(shè)有凹槽，所述吸嘴(34)的位置與凹槽的位置相對應(yīng)，所述芯片料盤(12)的頂端與凸輪軸(10)的頂端平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述支撐架(1)遠(yuǎn)離吸盤組件(3)的一側(cè)設(shè)置有固定載盤(13)，所述變距載盤(41)的固定載盤(13)的頂端均開設(shè)有置物槽，所述定位架(35)的位置形狀與置物槽的位置形狀相適配。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種等距離變距芯片裝盤裝置，包括支撐架(1)以及固定安裝于其頂端一側(cè)的固定座(2)，其特征在于：所述支撐架(1)的內(nèi)腔中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有凸輪軸(10)，所述凸輪軸(10)的外表面兩側(cè)均開設(shè)有凸輪槽(11)，所述固定座(2)遠(yuǎn)離凸輪軸(10)的一側(cè)設(shè)置有用于吸取芯片的吸盤組件(3)，所述固定座(2)的頂端設(shè)置有用于對芯片進(jìn)行變距的變距機(jī)構(gòu)(4)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述固定座(2)的頂端兩側(cè)均固定連接有直線導(dǎo)軌(5)，所述變距載盤(41)的底端兩側(cè)均固定連接有滑塊(42)，所述滑塊(42)的位置與直線導(dǎo)軌(5)的位置相對應(yīng)，所述滑塊(42)與直線導(dǎo)軌(5)的頂端活動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述支撐架(1)的內(nèi)壁兩側(cè)靠近固定座(2)的一端均固定連接有限位塊(6)，兩個(gè)所述限位塊(6)之間固定連接有導(dǎo)向桿(7)，所述變距載盤(41)靠近支撐架(1)的一側(cè)開設(shè)有導(dǎo)向槽(45)，所述導(dǎo)向槽(45)的位置與導(dǎo)向桿(7)的位置對應(yīng)，所述導(dǎo)向桿(7)貫穿且活動(dòng)連接于導(dǎo)向槽(45)的內(nèi)腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等距離變距芯片裝盤裝置，其特征在于：所述凸輪槽(11)的形狀呈螺旋狀設(shè)置，兩個(gè)所述凸輪槽(11)之間的方向相反，所述滾子(44)的位置與凸輪槽(11)的位置相對應(yīng)，所述滾子(44)的底端活動(dòng)連接于凸輪槽(11)的內(nèi)腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳小飛，汪昌來，詹微麗，丁輝，汪灝，
申請(專利權(quán))人：安徽眾合半導(dǎo)體科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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