【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及陶瓷屑除去裝置。
技術介紹
1、作為制造層疊陶瓷電容器等電子部件的方法，已知有如下的方法：對將燒成前的陶瓷材料成形為片狀的陶瓷生片進行層疊，并進行加壓成形，之后進行燒成/單片化，由此一次大量生產小型的電子部件。
2、通常，為了提高操作性，將陶瓷生片形成于成為支承體的樹脂膜(也稱為支承膜)的表面，并且在使用時將其從支承膜的表面剝離。
3、在將陶瓷生片從支承膜剝離時，有時在支承膜的表面殘留陶瓷生片的一部分。為了對這樣的支承膜進行再資源化，需要進行清掃(除去)作為陶瓷生片的殘渣的陶瓷屑的工序。
4、例如，在專利文獻1中，公開了包括使第1粘合輥與樹脂膜接觸來使附著于樹脂膜的附著物附著于第1粘合輥的膜清掃工序的剝離膜再利用方法。
5、在先技術文獻
6、專利文獻
7、專利文獻1：日本特開2010-005597號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的問題
2、然而，近年來，隨著電子部件的小型化，正在推進陶瓷生片的薄膜化。若陶瓷生片薄膜化則操作性下降，因此為了抑制該情況，有時提高陶瓷生片與支承膜之間的保持力。
3、因此，在專利文獻1所記載的方法中，有時陶瓷生片與支承膜之間的保持力強，不能完全地除去作為陶瓷生片的殘渣的陶瓷屑。
4、本專利技術是為了解決上述的問題而完成的，目的在于，提供能夠容易地將作為陶瓷生片的殘渣的陶瓷屑從支承膜的表面除去的陶瓷屑除去裝置。
5、用
6、本專利技術的陶瓷屑除去裝置的特征在于，具備：輸送機構，輸送包含支承膜和附著于上述支承膜的表面的作為陶瓷生片的殘渣的陶瓷屑的膜；以及剝離機構，將上述陶瓷屑從上述支承膜剝離，上述剝離機構具有：介質槽，貯存有介質；以及超聲波元件，對上述介質施加超聲波來使上述介質振動，上述膜構成為在上述介質槽內通過。
7、專利技術效果
8、根據本專利技術，能夠容易地將作為陶瓷生片的殘渣的陶瓷屑從支承膜的表面除去。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種陶瓷屑除去裝置，其特征在于，具備：
2.根據權利要求1所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
5.根據權利要求1至4中的任一項所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
6.根據權利要求1至4中的任一項所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
【技術特征摘要】
1.一種陶瓷屑除去裝置，其特征在于，具備：
2.根據權利要求1所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷屑除去裝置，其中，
4.根據權利要...
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。