【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及銀粉的制造方法和銀粉以及導電性糊劑。
技術介紹
1、專利文獻1記載了銀粉以及銀粉的制造方法。在該銀粉的制造方法中，通過向含有銀離子的水性反應體系中添加還原劑使銀顆粒析出，然后過濾該水性反應體系以獲得濾餅，并且將該濾餅在氣流干燥裝置中干燥，由此得到銀粉。
2、專利文獻2記載了銀顆粒的制造方法。在該銀顆粒的制造方法中，在平均粒徑為亞微米級的銀顆粒的漿料中添加醇并攪拌后，過濾、脫水、干燥、并破碎。在該銀顆粒的制造方法中，干燥處理可以任選是熱風干燥或真空干燥，熱風干燥的情況下，將過濾物置于30～100℃的熱風下即可。
3、專利文獻3記載了銀粉及其制造方法。在該銀粉的制造方法中，在含有銀離子的水性反應體系中添加還原劑，使銀顆粒還原、析出從而得到含銀漿料，過濾含銀漿料，水洗從而得到濾餅，將濾餅在室溫下脫水，并在室溫下破碎成碎粉，在室溫下分級得到銀粉。
4、現(xiàn)有技術文獻
5、專利文獻
6、專利文獻1：日本特開2008-1974號公報
7、專利文獻2：日本特開2010-229481號公報
8、專利文獻3：日本特開2016-216824號公報
技術實現(xiàn)思路
1、專利技術要解決的問題
2、涂布導電性糊劑(以下有時簡單記載為糊劑)從而制造的電子零件的布線、接點是通過印刷等涂布糊劑后，將其加熱(典型的是焙燒)從而得到的。對于糊劑，要求在將其涂布并焙燒時，能夠得到具有所需線寬和高度的布線圖案。通常，
3、在包含銀粉作為導電材料的導電性糊劑中，為了實現(xiàn)如上所述的糊劑的性能，有時控制銀粉中的銀顆粒的表面性質(例如表面的形狀)。例如，有時在銀粉中的銀顆粒的表面形成期望的凹凸。然而，在現(xiàn)有的銀粉的制造方法中，有時無法得到在銀顆粒的表面具有所期望的凹凸的銀粉。因此，有時無法提供可以獲得具有期望的線寬和高度的布線圖案的糊劑。
4、本專利技術是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種銀粉的制造方法及該銀粉，所述銀粉能夠制備如下導電性糊劑，其可以得到線寬細、高度高，具有期望的線寬和高度的布線圖案。
5、用于解決問題的方案
6、為了實現(xiàn)上述目的的本專利技術的銀粉的制造方法和銀粉、以及包含該銀粉的導電性糊劑如下。
7、<1>一種銀粉的制造方法，其包括：
8、利用氣流粉碎機將聚集銀粉破碎的破碎工序；和，
9、利用風力分級機將所述破碎工序后的銀粉分級的分級工序，
10、所述聚集銀粉的含水量為2wt％以上且20wt％以下，
11、在所述破碎工序中，將80℃以上且180℃以下溫度的壓縮空氣作為供給空氣供給至所述氣流粉碎機，
12、在所述分級工序中，所述氣流粉碎機的排氣和所述破碎工序后的銀粉被供給至所述風力分級機，
13、所述排氣的溫度為30℃以上，且容積絕對濕度為20g/m3以上。
14、<2>根據(jù)上述<1>所述的銀粉的制造方法，其中，通過連接管將所述風力分級機和所述氣流粉碎機連接，借助該連接管將所述氣流粉碎機的排氣和所述破碎工序后的銀粉從所述氣流粉碎機供給至所述風力分級機。
15、<3>根據(jù)上述<1>或<2>所述的銀粉的制造方法，其進一步包括利用捕集器捕集所述分級工序后的銀粉的捕集工序，
16、在所述捕集工序中，將所述風力分級機的排氣和所述分級工序后的銀粉供給至所述捕集器。
17、<4>根據(jù)上述<1>～<3>中任一項所述的銀粉的制造方法，其中，在所述分級工序中，一邊將外部空氣抽吸至所述風力分級機一邊進行分級。
18、<5>一種銀粉，其中，將激光衍射式粒度分布測定中以體積基準求出的粒度分布中的從小粒徑一側起累積的累積10％粒徑(μm)、累積50％粒徑(μm)和累積90％粒徑(μm)的值分別設為d10、d50和d90，
19、所述d90減去所述d10得到的差值除以所述d50而得到的值為1.0以下，
20、銀顆粒表面的500nm×500nm范圍的面粗糙度測定中的算術平均粗糙度sa(nm)乘以所述d50而得到的sa×d50值為17000nm2以上。
21、<6>一種銀粉，其中，將激光衍射式粒度分布測定中以體積基準求出的粒度分布中的從小粒徑一側起累積的累積10％粒徑(μm)、累積50％粒徑(μm)和累積90％粒徑(μm)的值分別設為d10、d50和d90，
22、所述d90減去所述d10得到的差值除以所述d50而得到的值為1.0以下，
23、在銀顆粒內具有封閉的孔隙，
24、對于使用基于bet一點法測定的比表面積(m2/g)，以真密度為9.7g/cm3并利用下述式(1)計算的bet粒徑，以及
25、所述銀顆粒表面的500nm×500nm范圍的面粗糙度測定中的算術平均粗糙度sa(nm)而言，
26、所述算術平均粗糙度sa乘以所述bet粒徑而得到的sa×bet粒徑的值為13000nm2以上，
27、bet粒徑＝6/比表面積/真密度式(1)。
28、<7>根據(jù)上述<5>或<6>所述的銀粉，其中，所述d50為0.4μm以上且4.0μm以下。
29、<8>一種導電性糊劑，其包含上述<5>～<7>中任一項所述的銀粉。
30、專利技術的效果
31、可以提供一種銀粉的制造方法及該銀粉，所述銀粉能夠制備如下導電性糊劑，其可以得到線寬細、高度高，具有期望的線寬和高度的布線圖案。
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1.一種銀粉的制造方法，其包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的銀粉的制造方法，其中，通過連接管將所述風力分級機和所述氣流粉碎機連接，借助該連接管將所述氣流粉碎機的排氣和所述破碎工序后的銀粉從所述氣流粉碎機供給至所述風力分級機。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的銀粉的制造方法，其進一步包括利用捕集器捕集所述分級工序后的銀粉的捕集工序，
4.根據(jù)權利要求1或2所述的銀粉的制造方法，其中，在所述分級工序中，一邊將外部空氣抽吸至所述風力分級機一邊進行分級。
5.一種銀粉，其中，將激光衍射式粒度分布測定中以體積基準求出的粒度分布中的從小粒徑一側起累積的累積10％粒徑(μm)、累積50％粒徑(μm)和累積90％粒徑(μm)的值分別設為D10、D50和D90，
6.一種銀粉，其中，將激光衍射式粒度分布測定中以體積基準求出的粒度分布中的從小粒徑一側起累積的累積10％粒徑(μm)、累積50％粒徑(μm)和累積90％粒徑(μm)的值分別設為D10、D50和D90，
7.根據(jù)權利要求5或6所述的銀粉，其中，所述D50為0.4μm以上且4.
8.一種導電性糊劑，其包含權利要求5或6所述的銀粉。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種銀粉的制造方法，其包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的銀粉的制造方法，其中，通過連接管將所述風力分級機和所述氣流粉碎機連接，借助該連接管將所述氣流粉碎機的排氣和所述破碎工序后的銀粉從所述氣流粉碎機供給至所述風力分級機。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的銀粉的制造方法，其進一步包括利用捕集器捕集所述分級工序后的銀粉的捕集工序，
4.根據(jù)權利要求1或2所述的銀粉的制造方法，其中，在所述分級工序中，一邊將外部空氣抽吸至所述風力分級機一邊進行分級。
5.一種銀粉，其中，將激光衍射式粒度分布測...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：德貞香織，
申請(專利權)人：同和電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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