【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝,具體為一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)步,對(duì)芯片封裝的要求也越來(lái)越高,特別是在封裝精度、效率和穩(wěn)定性方面,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu)在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)往往存在一些問題。
2、傳統(tǒng)的下模結(jié)構(gòu)往往采用固定式或有限調(diào)節(jié)范圍的設(shè)計(jì),這使得塑封壓機(jī)在適應(yīng)不同尺寸和形狀的半導(dǎo)體芯片時(shí)受到限制,降低了生產(chǎn)效率和靈活性,故而提出了一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、(一)解決的技術(shù)問題
2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),具備可調(diào)節(jié)穩(wěn)定塑封壓合等優(yōu)點(diǎn),解決了不便調(diào)節(jié)受局限且難以維持穩(wěn)定的問題。
3、(二)技術(shù)方案
4、為實(shí)現(xiàn)上述可調(diào)節(jié)穩(wěn)定塑封壓合目的,本技術(shù)提供如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),包括支撐板和調(diào)節(jié)部件,調(diào)節(jié)部件設(shè)置在支撐板的內(nèi)側(cè);
5、所述支撐板的頂部設(shè)置有上模結(jié)構(gòu),所述支撐板的底部設(shè)置有固定底板,所述支撐板的外表面滑動(dòng)安裝有塑封壓板;
6、調(diào)節(jié)部件包括壓合模板,所述壓合模板設(shè)置在塑封壓板的頂部中心處,所述壓合模板的底部設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸。
7、作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述塑封壓板的頂部設(shè)置有調(diào)節(jié)面板,所述固定底板的頂部固定安裝有貫穿調(diào)節(jié)面板內(nèi)側(cè)的四個(gè)輔助軸,所述塑封壓板滑動(dòng)安裝在輔助軸的外表面,四個(gè)所述輔助軸的上下兩端均固定安裝有限位塊。
8、上述優(yōu)選技術(shù)方案的有益效果為:輔助軸不僅為
9、作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述支撐板的左右兩側(cè)均設(shè)置有可滑動(dòng)在調(diào)節(jié)面板內(nèi)側(cè)的電動(dòng)滑塊,所述上模結(jié)構(gòu)的前后兩側(cè)均設(shè)置有定位塊。
10、上述優(yōu)選技術(shù)方案的有益效果為:電動(dòng)滑塊的應(yīng)用使得支撐板的移動(dòng)和調(diào)整變得自動(dòng)化,大大簡(jiǎn)化了操作過程,提高了工作效率,同時(shí)電動(dòng)滑塊的精確控制也確保了支撐板移動(dòng)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,從而提高了整個(gè)壓合過程的精度。
11、作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述塑封壓板的內(nèi)陷處左右兩側(cè)均設(shè)置有穩(wěn)定壓塊,所述壓合模板的轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在穩(wěn)定壓塊的內(nèi)側(cè),所述壓合模板的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)軸,所述旋轉(zhuǎn)軸的底部活動(dòng)安裝有減震軸,所述減震軸固定安裝在塑封壓板的內(nèi)陷處底部。
12、上述優(yōu)選技術(shù)方案的有益效果為:穩(wěn)定壓塊的設(shè)計(jì)為壓合模板提供了穩(wěn)固的支撐,確保了壓合過程中模板的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,有助于防止因模板晃動(dòng)或移位而導(dǎo)致的壓合不均或元件損傷。
13、作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述塑封壓板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有八個(gè)卡合槽,八個(gè)所述卡合槽的底部均設(shè)置有位于塑封壓板內(nèi)側(cè)的緩沖層。
14、作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述壓合模板的底部固定安裝有兩個(gè)卡合柱,兩個(gè)所述卡合柱可相對(duì)稱卡接在卡合槽的內(nèi)側(cè)。
15、上述優(yōu)選技術(shù)方案的有益效果為:通過卡合柱與卡合槽的對(duì)稱卡接設(shè)計(jì),壓合模板在塑封壓板上的位置得以精確固定,以確保了壓合模板在壓合過程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
16、(三)有益效果
17、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),具備以下有益效果:
18、該半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),通過穩(wěn)固的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、靈活的調(diào)節(jié)部件、便捷的操作設(shè)計(jì)以及高效的緩沖效果,實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和廣泛的適用性,支撐板、固定底板和塑封壓板組成穩(wěn)定基礎(chǔ),調(diào)節(jié)部件和減震軸確保精確壓合,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定調(diào)節(jié)塑封壓合。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),包括支撐板(1)和調(diào)節(jié)部件,調(diào)節(jié)部件設(shè)置在支撐板(1)的內(nèi)側(cè);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),其特征在于:所述塑封壓板(5)的頂部設(shè)置有調(diào)節(jié)面板(15),所述固定底板(4)的頂部固定安裝有貫穿調(diào)節(jié)面板(15)內(nèi)側(cè)的四個(gè)輔助軸(6),所述塑封壓板(5)滑動(dòng)安裝在輔助軸(6)的外表面,四個(gè)所述輔助軸(6)的上下兩端均固定安裝有限位塊(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),其特征在于:所述支撐板(1)的左右兩側(cè)均設(shè)置有可滑動(dòng)在調(diào)節(jié)面板(15)內(nèi)側(cè)的電動(dòng)滑塊(12),所述上模結(jié)構(gòu)(2)的前后兩側(cè)均設(shè)置有定位塊(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),其特征在于:所述塑封壓板(5)的內(nèi)陷處左右兩側(cè)均設(shè)置有穩(wěn)定壓塊(14),所述壓合模板(3)的轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在穩(wěn)定壓塊(14)的內(nèi)側(cè),所述壓合模板(3)的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)軸(7),所述旋轉(zhuǎn)軸(7)的底部活動(dòng)安裝有減震軸(9),所述減震軸(9)固定安裝在塑封壓板(5)的內(nèi)陷處底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),其特征在于:所述壓合模板(3)的底部固定安裝有兩個(gè)卡合柱(8),兩個(gè)所述卡合柱(8)可相對(duì)稱卡接在卡合槽(16)的內(nèi)側(cè)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),包括支撐板(1)和調(diào)節(jié)部件,調(diào)節(jié)部件設(shè)置在支撐板(1)的內(nèi)側(cè);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),其特征在于:所述塑封壓板(5)的頂部設(shè)置有調(diào)節(jié)面板(15),所述固定底板(4)的頂部固定安裝有貫穿調(diào)節(jié)面板(15)內(nèi)側(cè)的四個(gè)輔助軸(6),所述塑封壓板(5)滑動(dòng)安裝在輔助軸(6)的外表面,四個(gè)所述輔助軸(6)的上下兩端均固定安裝有限位塊(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)下模結(jié)構(gòu),其特征在于:所述支撐板(1)的左右兩側(cè)均設(shè)置有可滑動(dòng)在調(diào)節(jié)面板(15)內(nèi)側(cè)的電動(dòng)滑塊(12),所述上模結(jié)構(gòu)(2)的前后兩側(cè)均設(shè)置有定位塊(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體塑封壓機(jī)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:王賓,劉娟,徐志先,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:博納半導(dǎo)體設(shè)備浙江有限公司,
類型:新型
國(guó)別省市:
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。