【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及晶圓檢測(cè)，具體而言，涉及晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法、系統(tǒng)和介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓檢測(cè)是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位精度直接影響著檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
2、然而，由于機(jī)械結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定性、控制系統(tǒng)的誤差以及外部環(huán)境因素的影響，晶圓檢測(cè)臺(tái)在運(yùn)行過程中往往會(huì)出現(xiàn)定位誤差，這會(huì)嚴(yán)重影響晶圓檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。
3、針對(duì)上述問題，目前亟待有效的技術(shù)解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法、系統(tǒng)和介質(zhì)，可以根據(jù)監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，提取實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)，獲取目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)，處理獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)，獲取工作條件特征數(shù)據(jù)，處理獲得工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)，并結(jié)合定位誤差量指數(shù)以及檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)，根據(jù)定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行定位誤差補(bǔ)償，獲取對(duì)應(yīng)的定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)，處理獲得誤差補(bǔ)償效果指數(shù)，據(jù)此進(jìn)行誤差補(bǔ)償效果判斷并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)。
2、本申請(qǐng)還提供了一種晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，包括以下步驟：
3、監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)；
4、獲取標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)；
5、獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)，處理獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)；
6、獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的工作條件特征數(shù)據(jù)，處理獲得工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)；
7、根據(jù)所述定位誤差量指數(shù)、檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)以及工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)，并根據(jù)定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行定位誤差補(bǔ)償；
8、獲取補(bǔ)償后的多組位置信息，并提取對(duì)應(yīng)的定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)，處理獲得誤差補(bǔ)償效果指數(shù)，根據(jù)誤差補(bǔ)償效果指數(shù)進(jìn)行誤差補(bǔ)償效果判斷并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
9、可選地，在本申請(qǐng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法中，所述監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括：
10、監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，包括平面坐標(biāo)位置信息、高度信息以及角度信息；
11、根據(jù)所述平面坐標(biāo)位置信息、高度信息以及角度信息提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括實(shí)際位置數(shù)據(jù)、實(shí)際高度數(shù)據(jù)以及實(shí)際角度數(shù)據(jù)。
12、可選地，在本申請(qǐng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法中，所述獲取標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)，包括：
13、獲取所述實(shí)際位置數(shù)據(jù)、實(shí)際高度數(shù)據(jù)以及實(shí)際角度數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，包括標(biāo)準(zhǔn)位置數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)高度數(shù)據(jù)以及標(biāo)準(zhǔn)角度數(shù)據(jù)；
14、根據(jù)所述標(biāo)準(zhǔn)位置數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)高度數(shù)據(jù)以及標(biāo)準(zhǔn)角度數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際位置數(shù)據(jù)、實(shí)際高度數(shù)據(jù)以及實(shí)際角度數(shù)據(jù)通過預(yù)設(shè)定位誤差評(píng)估模型進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)。
15、可選地，在本申請(qǐng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法中，所述獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)，處理獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)，包括：
16、獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)；
17、所述機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)包括導(dǎo)軌直線度數(shù)據(jù)、臺(tái)面平整度數(shù)據(jù)以及傳動(dòng)系統(tǒng)精度數(shù)據(jù)；
18、所述傳感器特性數(shù)據(jù)包括位置傳感器分辨率數(shù)據(jù)以及力傳感器靈敏度數(shù)據(jù)；
19、根據(jù)所述導(dǎo)軌直線度數(shù)據(jù)、臺(tái)面平整度數(shù)據(jù)以及傳動(dòng)系統(tǒng)精度數(shù)據(jù)，結(jié)合所述位置傳感器分辨率數(shù)據(jù)以及力傳感器靈敏度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)。
20、可選地，在本申請(qǐng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法中，所述根據(jù)所述定位誤差量指數(shù)、檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)以及工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)，并根據(jù)定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行定位誤差補(bǔ)償，包括：
21、根據(jù)所述定位誤差量指數(shù)、檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)以及工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)通過預(yù)設(shè)定位誤差補(bǔ)償模型進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)；
22、根據(jù)所述定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差進(jìn)行補(bǔ)償。
23、可選地，在本申請(qǐng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法中，所述獲取補(bǔ)償后的多組位置信息，并提取對(duì)應(yīng)的定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)，處理獲得誤差補(bǔ)償效果指數(shù)，根據(jù)誤差補(bǔ)償效果指數(shù)進(jìn)行誤差補(bǔ)償效果判斷并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，包括：
24、獲取補(bǔ)償后的所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的多組位置信息，并提取對(duì)應(yīng)的定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)；
25、所述定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)包括位置誤差最大值數(shù)據(jù)、位置誤差標(biāo)準(zhǔn)差數(shù)據(jù)、角度誤差最大值數(shù)據(jù)、角度誤差標(biāo)準(zhǔn)差數(shù)據(jù)、高度誤差最大值數(shù)據(jù)以及高度誤差標(biāo)準(zhǔn)差數(shù)據(jù)；
26、根據(jù)所述定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得誤差補(bǔ)償效果指數(shù)；
27、根據(jù)所述獲得誤差補(bǔ)償效果指數(shù)與預(yù)設(shè)獲得誤差補(bǔ)償效果閾值進(jìn)行對(duì)比，獲得對(duì)比結(jié)果；
28、根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果判斷誤差補(bǔ)償效果并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
29、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：存儲(chǔ)器及處理器，所述存儲(chǔ)器中包括晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法的程序，所述晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法的程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)以下步驟：
30、監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)；
31、獲取標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)；
32、獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)，處理獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)；
33、獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的工作條件特征數(shù)據(jù)，處理獲得工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)；
34、根據(jù)所述定位誤差量指數(shù)、檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)以及工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)，并根據(jù)定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行定位誤差補(bǔ)償；
35、獲取補(bǔ)償后的多組位置信息，并提取對(duì)應(yīng)的定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)，處理獲得誤差補(bǔ)償效果指數(shù)，根據(jù)誤差補(bǔ)償效果指數(shù)進(jìn)行誤差補(bǔ)償效果判斷并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
36、可選地，在本申請(qǐng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償系統(tǒng)中，所述監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括：
37、監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，包括平面坐標(biāo)位置信息、高度信息以及角度信息；
38、根據(jù)所述平面坐標(biāo)位置信息、高度信息以及角度信息提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括實(shí)際位置數(shù)據(jù)、實(shí)際高度數(shù)據(jù)以及實(shí)際角度數(shù)據(jù)。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)，處理獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述根據(jù)所述定位誤差量指數(shù)、檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)以及工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)，并根據(jù)定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行定位誤差補(bǔ)償，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取補(bǔ)償后的多組位置信息，并提取對(duì)應(yīng)的定位誤差統(tǒng)計(jì)學(xué)數(shù)據(jù)，
7.一種晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括：存儲(chǔ)器及處理器，所述存儲(chǔ)器中包括晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法的程序，所述晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法的程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)以下步驟：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償系統(tǒng)，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償系統(tǒng)，其特征在于，所述獲取標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)，包括：
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中包括晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法程序，所述晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法的步驟。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的實(shí)際定位信息，并提取多組實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取標(biāo)準(zhǔn)定位特性數(shù)據(jù)，結(jié)合所述實(shí)際定位特性數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差量指數(shù)，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特性數(shù)據(jù)以及傳感器特性數(shù)據(jù)，處理獲得檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述根據(jù)所述定位誤差量指數(shù)、檢測(cè)臺(tái)設(shè)計(jì)誤差量指數(shù)以及工作條件誤差補(bǔ)正系數(shù)進(jìn)行處理，獲得定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)，并根據(jù)定位誤差補(bǔ)償量指數(shù)對(duì)所述目標(biāo)晶圓檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行定位誤差補(bǔ)償，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓檢測(cè)臺(tái)的定位誤差反饋與補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取補(bǔ)償后的多組...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周盈，潘權(quán)，李爭(zhēng)旗，關(guān)勝敏，任洪偉，匡樂，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳華中數(shù)控有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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