【技術實現步驟摘要】
技術介紹
1、空氣波導被用于許多應用中，例如，作為天線，以基于頻率對電磁能量束進行成形(shape)或過濾。充滿空氣的信道是空氣波導的內部特征中的一些。這些信道可以包括被稱作輻射體或槽的開口，這些開口允許電磁能量被濾入或濾出。一些波導信道可以由多層襯底材料形成，這些襯底材料堆疊并焊接在一起以形成信道壁。其他空氣波導使用特氟龍(teflon)和fr4印刷電路板(pcb)材料形成。又一些其他空氣波導是使用注塑塑料(例如，填充聚醚酰亞胺(pei))制造的，這些塑料被提供有金屬涂層(例如，銀)。使用現有制造技術形成空氣波導對于一些應用(包括需要最終大規模生產的汽車情境)來說可能太過昂貴。
技術實現思路
1、本文檔描述了集成在電路板上的單層空氣波導天線。在一個示例中，一種裝置包括空氣波導天線，該空氣波導天線被配置成用于引導電磁能量通過充滿空氣的信道?？諝獠▽Оǖ诫娐钒宓碾姎饨缑婧途哂袑щ姳砻娌⑽挥陔姎饨缑骓敳康膯螌硬牧?。該電氣界面將電路板表面的一部分配置用于充當充滿空氣的信道的底部。該單層材料限定充滿空氣的信道的壁和頂部。
2、在另一個示例中，描述了一種方法。該方法包括標識電路板表面的一部分以充當與充滿空氣的波導信道的電氣界面。該方法進一步包括：獲得具有導電表面的單層材料，該導電表面限定充滿空氣的波導信道的壁和頂部；并將單層材料放置在電路板表面的所述部分的頂部。該方法進一步包括：將單層材料附接到電路板表面的所述部分以形成空氣波導天線，該空氣波導天線被配置成用于引導電磁能量通過
3、本概述介紹了集成在電路板上的單層空氣波導的簡化概念，如具體實施方式和附圖中進一步描述的。本
技術實現思路
并非旨在標識出要求保護的主題的必要特征，也并非旨在用于確定要求保護的主題的范圍。
【技術保護點】
1.一種天線系統，所述天線系統包括：
2.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述電氣界面和所述機械界面集成在由所述電路板中的所述信道底部的輪廓形成的接合中，所述接合延伸到在所述信道底部的頂部的所述單件導電材料中的所述信道壁。
3.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述機械界面進一步包括在所述導電層的所述暴露區域中形成的金屬齒，所述金屬齒被配置成與在與所述信道底部相鄰的所述信道壁的部分中形成的對應齒相匹配的圖案。
4.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述焊料或所述燒結包括回流低溫焊接、熱壓焊接或低壓燒結中的至少一種。
5.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述單件導電材料被成形為限定所述電氣界面和所述波導信道之間的所述機械界面處的矩形開口。
6.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述單件導電材料包括非導電芯體和外部導電表面。
7.如權利要求6所述的天線系統，其特征在于，所述非導電芯體包括塑料，并且所述外部導電表面包括金屬。
8.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，
9.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述波導信道充滿空氣。
10.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述信道頂部包括一個或多個槽，所述一個或多個槽被配置成輻射來自所述波導信道的所述能量。
11.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述波導信道包括在所述電路板上的其他暴露區域中形成的多個電氣界面之間形成的多個波導信道中的一個波導信道，并且所述單件導電材料包括多個單件導電材料中的一個單件導電材料，所述多個單件導電材料中的每一個單件導電材料被成形為形成在所述其他暴露區域中的至少一個暴露區域中的附加信道底部的頂部的附加信道壁。
12.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述信道底部與所述信道頂部平行，并且所述信道壁與所述信道底部和所述信道頂部兩者正交。
13.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述系統包括雷達系統，所述雷達系統包括所述電路板。
14.如權利要求13所述的天線系統，其特征在于，所述雷達系統被配置成發射或檢測來自所述波導信道的所述電磁能量。
15.如權利要求14所述的天線系統，其特征在于，所述雷達系統包括處理器，所述處理器被配置成響應于接收到基于所述電磁能量的信號而確定相對于所述雷達系統的對象。
16.一種天線系統，所述天線系統包括：
17.一種包括天線系統的雷達系統，所述天線系統具有：
...【技術特征摘要】
1.一種天線系統，所述天線系統包括：
2.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述電氣界面和所述機械界面集成在由所述電路板中的所述信道底部的輪廓形成的接合中，所述接合延伸到在所述信道底部的頂部的所述單件導電材料中的所述信道壁。
3.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述機械界面進一步包括在所述導電層的所述暴露區域中形成的金屬齒，所述金屬齒被配置成與在與所述信道底部相鄰的所述信道壁的部分中形成的對應齒相匹配的圖案。
4.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述焊料或所述燒結包括回流低溫焊接、熱壓焊接或低壓燒結中的至少一種。
5.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述單件導電材料被成形為限定所述電氣界面和所述波導信道之間的所述機械界面處的矩形開口。
6.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述單件導電材料包括非導電芯體和外部導電表面。
7.如權利要求6所述的天線系統，其特征在于，所述非導電芯體包括塑料，并且所述外部導電表面包括金屬。
8.如權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述電氣界面被配置成使得耦合到所述電路板的所述導電層的部件能夠發送或接收基于在所述波導信道中捕獲并被允許沿著所述信道底部傳播的能量的所述電磁信號。
9.如權利要求1所述的天線系統，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：S·D·布朗登伯格，D·W·齊默爾曼，M·W·赫德森，S·麥克法爾蘭，
申請(專利權)人：安波福技術股份公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。