【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及工裝，尤其是涉及一種使用電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備合裝電機(jī)的合裝方法以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、相關(guān)技術(shù)中，電機(jī)的制造中需要將轉(zhuǎn)子裝配到定子中，而電機(jī)的定轉(zhuǎn)子合裝通常采用簡(jiǎn)易工裝下的手工進(jìn)行裝配，采用手工裝配無(wú)法保證定轉(zhuǎn)子合裝時(shí)的定位精度，影響到軸承以及止口的配合。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本專利技術(shù)的一個(gè)目的在于提出一種使用電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備合裝電機(jī)的合裝方法，提高電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝的精度及效率。
2、本專利技術(shù)進(jìn)一步地提出了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
3、根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的使用電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備合裝電機(jī)的合裝方法，所述電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備包括臺(tái)架、第一頂桿和第二頂桿，所述臺(tái)架上設(shè)有適于支撐電機(jī)殼體的基板，所述第一頂桿可拆卸地設(shè)于所述臺(tái)架，且所述第一頂桿沿高度方向可移動(dòng)且位于所述基板上方，所述第一頂桿可選擇地與電機(jī)轉(zhuǎn)子的一端抵接，所述第二頂桿沿所述高度方向可移動(dòng)地設(shè)于所述臺(tái)架且位于所述基板下方，所述基板形成有通孔，所述第二頂桿與所述通孔對(duì)應(yīng)且適于穿設(shè)于所述通孔，所述第二頂桿可選擇地與電機(jī)轉(zhuǎn)子的另一端抵接，所述合裝方法包括：
4、控制所述第二頂桿下移，以使所述第二頂桿移動(dòng)至所述基板下方；
5、將所述電機(jī)殼體放置于轉(zhuǎn)運(yùn)小車上的托盤上；
6、將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上；
7、控制所述第二頂桿上移至預(yù)設(shè)位置，以使所述第二頂桿穿設(shè)于所述
8、將所述第一頂桿穿設(shè)于電機(jī)端蓋，將所述電機(jī)轉(zhuǎn)子放置于所述第二頂桿上，使所述第一頂桿下移與所述電機(jī)轉(zhuǎn)子抵接，且將所述電機(jī)端蓋下移以使所述電機(jī)轉(zhuǎn)子上的軸承裝配于所述電機(jī)端蓋的軸承孔內(nèi)；
9、控制所述第一頂桿和所述第二頂桿同步下移，以帶動(dòng)所述電機(jī)端蓋和所述電機(jī)轉(zhuǎn)子移動(dòng)至目標(biāo)位置，且將所述電機(jī)端蓋和所述電機(jī)殼體配合裝配；
10、拆下所述第一頂桿，且控制所述第二頂桿下移，以使所述第二頂桿移動(dòng)至所述基板下方；
11、將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移回所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車。
12、根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的使用電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備合裝電機(jī)的合裝方法，通過(guò)本申請(qǐng)的合裝方法，可以提高電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝的精度，從而提高電機(jī)成品的品質(zhì)，還可以提高電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝的裝配效率。
13、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述基板上設(shè)有可升降的輥道組件，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上，包括：
14、控制所述輥道組件上升，將所述托盤從所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車上移動(dòng)至所述輥道組件上，然后控制所述輥道組件下降以使所述托盤和所述基板貼合。
15、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述基板設(shè)有第一定位銷和第一定位孔中的一個(gè)，所述托盤設(shè)有所述第一定位銷和所述第一定位孔中的另一個(gè)，所述將所述托盤從所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車上移動(dòng)至所述輥道組件上，包括：
16、使所述第一定位銷和所述第一定位孔沿所述高度方向相對(duì)。
17、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上，還包括：
18、使用第一緊固件將所述托盤固定于所述基板，使用第二緊固件將所述電機(jī)殼體固定于所述托盤。
19、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述托盤設(shè)有第二定位銷和第二定位孔中的一個(gè)，所述電機(jī)殼體設(shè)有所述第二定位銷和所述第二定位孔中的另一個(gè)，所述將所述電機(jī)殼體放置于轉(zhuǎn)運(yùn)小車上的托盤上，包括：
20、人工將所述電機(jī)殼體放置于所述托盤上，且使所述第二定位銷穿設(shè)于所述第二定位孔。
21、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述托盤設(shè)有支撐塊，所述將所述電機(jī)殼體放置于轉(zhuǎn)運(yùn)小車上的托盤上，包括：
22、人工將所述電機(jī)殼體放置于所述支撐塊上，以使所述支撐塊支撐所述電機(jī)殼體。
23、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述將所述第一頂桿穿設(shè)于電機(jī)端蓋，將所述電機(jī)轉(zhuǎn)子放置于所述第二頂桿上，使所述第一頂桿下移與所述電機(jī)轉(zhuǎn)子抵接，且將所述電機(jī)端蓋下移以使所述電機(jī)轉(zhuǎn)子上的軸承裝配于所述電機(jī)端蓋的軸承孔內(nèi)，包括：
24、將所述第一頂桿安裝于所述臺(tái)架，然后將所述第一頂桿穿設(shè)于所述電機(jī)端蓋且將所述電機(jī)轉(zhuǎn)子放置于所述第二頂桿上，轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一頂桿使所述第一頂桿下移與所述電機(jī)轉(zhuǎn)子固定連接。
25、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述將所述電機(jī)端蓋和所述電機(jī)殼體配合裝配，包括：
26、在所述電機(jī)殼體與所述電機(jī)端蓋的裝配面涂密封膠，使用第三緊固件將所述電機(jī)端蓋和所述電機(jī)殼體固定。
27、在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移回所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車，包括：
28、拆下所述第一緊固件，控制所述輥道組件上升抬起所述托盤，然后將所述托盤從所述基板移回所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車上。
29、根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有合裝電機(jī)的合裝管理程序，該合裝電機(jī)的合裝管理程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的合裝方法。
30、本專利技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本專利技術(shù)的實(shí)踐了解到。
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1.一種使用電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備合裝電機(jī)的合裝方法，其特征在于，所述電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備包括臺(tái)架、第一頂桿和第二頂桿，所述臺(tái)架上設(shè)有適于支撐電機(jī)殼體的基板，所述第一頂桿可拆卸地設(shè)于所述臺(tái)架，且所述第一頂桿沿高度方向可移動(dòng)且位于所述基板上方，所述第一頂桿可選擇地與電機(jī)轉(zhuǎn)子的一端抵接，所述第二頂桿沿所述高度方向可移動(dòng)地設(shè)于所述臺(tái)架且位于所述基板下方，所述基板形成有通孔，所述第二頂桿與所述通孔對(duì)應(yīng)且適于穿設(shè)于所述通孔，所述第二頂桿可選擇地與電機(jī)轉(zhuǎn)子的另一端抵接，所述合裝方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合裝方法，其特征在于，所述基板上設(shè)有可升降的輥道組件，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的合裝方法，其特征在于，所述基板設(shè)有第一定位銷和第一定位孔中的一個(gè)，所述托盤設(shè)有所述第一定位銷和所述第一定位孔中的另一個(gè)，所述將所述托盤從所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車上移動(dòng)至所述輥道組件上，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的合裝方法，其特征在于，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合裝方法，其特征在于，所述托盤設(shè)有支撐塊，所述將所述電機(jī)殼體放置于轉(zhuǎn)運(yùn)小車上的托盤上，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合裝方法，其特征在于，所述將所述第一頂桿穿設(shè)于電機(jī)端蓋，將所述電機(jī)轉(zhuǎn)子放置于所述第二頂桿上，使所述第一頂桿下移與所述電機(jī)轉(zhuǎn)子抵接，且將所述電機(jī)端蓋下移以使所述電機(jī)轉(zhuǎn)子上的軸承裝配于所述電機(jī)端蓋的軸承孔內(nèi)，包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合裝方法，其特征在于，所述將所述電機(jī)端蓋和所述電機(jī)殼體配合裝配，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的合裝方法，其特征在于，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移回所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車，包括：
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，其上存儲(chǔ)有合裝電機(jī)的合裝管理程序，該合裝電機(jī)的合裝管理程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的合裝方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種使用電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備合裝電機(jī)的合裝方法，其特征在于，所述電機(jī)定轉(zhuǎn)子合裝設(shè)備包括臺(tái)架、第一頂桿和第二頂桿，所述臺(tái)架上設(shè)有適于支撐電機(jī)殼體的基板，所述第一頂桿可拆卸地設(shè)于所述臺(tái)架，且所述第一頂桿沿高度方向可移動(dòng)且位于所述基板上方，所述第一頂桿可選擇地與電機(jī)轉(zhuǎn)子的一端抵接，所述第二頂桿沿所述高度方向可移動(dòng)地設(shè)于所述臺(tái)架且位于所述基板下方，所述基板形成有通孔，所述第二頂桿與所述通孔對(duì)應(yīng)且適于穿設(shè)于所述通孔，所述第二頂桿可選擇地與電機(jī)轉(zhuǎn)子的另一端抵接，所述合裝方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合裝方法，其特征在于，所述基板上設(shè)有可升降的輥道組件，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的合裝方法，其特征在于，所述基板設(shè)有第一定位銷和第一定位孔中的一個(gè)，所述托盤設(shè)有所述第一定位銷和所述第一定位孔中的另一個(gè)，所述將所述托盤從所述轉(zhuǎn)運(yùn)小車上移動(dòng)至所述輥道組件上，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的合裝方法，其特征在于，所述將載有所述電機(jī)殼體的所述托盤移動(dòng)至所述基板上，還包括：
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙發(fā)東，董劍飛，葉陽(yáng)，宮雨，王志強(qiáng)，廖冬至，王浩，崔倩月，車堃，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京海納川汽車部件股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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