【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電子設備，特別是涉及印刷電路板組裝模塊及電子設備。
技術介紹
1、隨著通信技術的發展和人們日常生活的需求，電子設備集成的功能越來越多。為了實現更多的功能，電子設備里面的電子元器件也越來越多。這也就要求承載電子器件的pcb（printed?circuit?board，印刷電路板）可用面積不斷增大。
2、相關技術中，由于電子設備內部的結構元件不僅數量多且類型不一，因此，電子設備中通常需要通過優化各結構元件的設置位置來提升輕薄化。
3、然而，這種結構優化也會面臨各種各樣的問題。例如，電子設備內部的功能模塊會對電路板產生干涉，為了避免這種干涉，通常會避開功能模塊的位置設置，這種結構設置會導致電子設備內的位于功能模塊附近的空間難以被充分利用，繼而導致電子設備空間利用率低。
技術實現思路
1、本申請提供一種印刷電路板組裝模塊及電子設備，以解決如何降低印刷電路板組裝模塊安裝至電子設備時與其他結構元件存在干涉的幾率，并提高空間利用率的技術問題。
2、一方面，本申請提供一種印刷電路板組裝模塊，包括：
3、第一電路板，具有相背設置的第一表面和第二表面，所述第一電路板設有避空槽以及避開所述避空槽設置的第一印制線路，所述避空槽貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面形成有與所述第一印制線路電性連接的多個第一焊盤；
4、第二電路板，設有第二印制線路和電性連接于所述第二印制線路的多個第二焊盤，所述第二電路板疊設于所述第二表面，多個所述第
5、在其中一個實施例中，至少一個所述第一電子元器件收容于所述避空槽，且所述避空槽的容積大于位于其內的所有所述第一電子元器件的體積總和。
6、在其中一個實施例中，所述避空槽的槽壁在所述第二表面上的正投影區域包括并排設置的第一區域和第二區域，所述覆蓋部的朝向所述第一電路板的一側設有多個間隔排布于所述避空槽的所述第一電子元器件，位于所述避空槽內的所有所述第一電子元器件在所述第二表面上的正投影區域均位于第一區域。
7、在其中一個實施例中，所述第一電子元器件具有與所述覆蓋部相背的端面，所述端面到所述覆蓋部的距離界定所述第一電子元器件的高度d，所述第一表面和所述第二表面之間的距離界定所述避空槽的深度h，其中，d小于或等于h。
8、在其中一個實施例中，所述第一表面和/或所述第二表面設有第二電子元器件，所述第二電子元器件與所述第一印制線路電性連接。
9、在其中一個實施例中，所述第二電路板上設置有至少一個通槽，所述通槽沿所述第二電路板的厚度方向貫穿所述第二電路板，所述第二表面設置有第二電子元器件，至少一個所述第二電子元器件位于所述通槽內，所述第二電路板的背向所述第一電路板的一側疊設有第三電路板，所述第三電路板的至少一面設置有第三電子元器件，所述第三電路板覆蓋所述通槽，并使得位于所述第三電路板的朝向所述第一電路板一側的所述第三電子元器件位于所述通槽內。
10、在其中一個實施例中，所述第二電路板上設置有2個或2個以上通槽，每個所述通槽各自覆蓋有所述第三電路板，且覆蓋不同通槽的所述第三電路板的厚度不同；或者，所述第二電路板上設置有2個或2個以上通槽，同一個所述第三電路板覆蓋所有所述通槽。
11、在其中一個實施例中，所述第二電路板上設置有過孔，所述過孔的孔壁鍍設導電材料或所述過孔內填充導電材料，所述第三電路板設有第三印制線路和電性連接于所述第三印制線路的多個第三焊盤，所述第一電路板的第二表面形成有多個第四焊盤，多個所述第四焊盤與多個所述第三焊盤相對應，所述導電材料用于將所述第三焊盤電性連接于所述第四焊盤，使得所述第三電路板電性連接于所述第一電路板。
12、在其中一個實施例中，至少一個所述過孔處的導電材料電性連接于所述第二印制線路，并使得所述第二印制線路電性連接于所述第一印制線路和所述第三印制線路。
13、另一方面，本申請提供一種電子設備，包括殼體和如上述的印刷電路板組裝模塊，所述印刷電路板組裝模塊設置于所述殼體圍合的空間內。
14、在其中一個實施例中，所述殼體圍合的空間內設置有功能模塊，所述功能模塊的至少部分結構收容于所述避空槽。
15、在其中一個實施例中，所述殼體包括邊框，所述邊框的內壁的橫截面形狀呈弧形，所述印刷電路板組裝模塊中的電路板中，至少一個電路板在對應所述邊框的內壁的位置設置倒角以與所述邊框的內壁保持間隔。
16、本申請的印刷電路板組裝模塊及電子設備，由于第一電路板設有避空槽，從而在將印刷電路板組裝模塊組裝至電子設備內時，可以利用避空槽來收容電子設備中的其他結構元件，繼而降低了印刷電路板與其他結構元件存在干涉的幾率。由于第二電路板的覆蓋部能夠在對應避空槽的位置設置第一電子元器件，從而彌補了第一電路板因設置避空槽而在避空槽處無法設置電子元器件的不足，實現了在維持避空槽對其他結構進行避空需要的同時，增加了電子元器件的設置數量，如此便無需擴大第一電路板的面積來設置更多電子元器件，從而減少了印刷電路板組裝模塊占用電子設備的設計面積。由此，本申請的印刷電路板組裝模塊兼顧降低與其他結構元件存在干涉的幾率的同時，也有利于優化各結構元件在電子設備的設置位置，從而提高了空間利用率。
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1.一種印刷電路板組裝模塊，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，至少一個所述第一電子元器件收容于所述避空槽，且所述避空槽的容積大于位于其內的所有所述第一電子元器件的體積總和。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述避空槽的槽壁在所述第二表面上的正投影區域包括并排設置的第一區域和第二區域，所述覆蓋部的朝向所述第一電路板的一側設有多個間隔排布于所述避空槽的所述第一電子元器件，位于所述避空槽內的所有所述第一電子元器件在所述第二表面上的正投影區域均位于第一區域。
4.根據權利要求2或3所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第一電子元器件具有與所述覆蓋部相背的端面，所述端面到所述覆蓋部的距離界定所述第一電子元器件的高度d，所述第一表面和所述第二表面之間的距離界定所述避空槽的深度H，其中，d小于或等于H。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第一表面和/或所述第二表面設有第二電子元器件，所述第二電子元器件與所述第一印制線路電性連接。
6.根據權
7.根據權利要求6所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第二電路板上設置有2個或2個以上通槽，每個所述通槽各自覆蓋有所述第三電路板，且覆蓋不同通槽的所述第三電路板的厚度不同；
8.根據權利要求6或7所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第二電路板上設置有過孔，所述過孔的孔壁鍍設導電材料或所述過孔內填充導電材料，所述第三電路板設有第三印制線路和電性連接于所述第三印制線路的多個第三焊盤，所述第一電路板的第二表面形成有多個第四焊盤，多個所述第四焊盤與多個所述第三焊盤相對應，所述導電材料用于將所述第三焊盤電性連接于所述第四焊盤，使得所述第三電路板電性連接于所述第一電路板。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，至少一個所述過孔處的導電材料電性連接于所述第二印制線路，并使得所述第二印制線路電性連接于所述第一印制線路和所述第三印制線路。
10.一種電子設備，其特征在于，包括殼體和如權利要求1-9任一項所述的印刷電路板組裝模塊，所述印刷電路板組裝模塊設置于所述殼體圍合的空間內。
11.根據權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述殼體圍合的空間內設置有功能模塊，所述功能模塊的至少部分結構收容于所述避空槽。
12.根據權利要求10或11所述的電子設備，其特征在于，所述殼體包括邊框，所述邊框的內壁的橫截面形狀呈弧形，所述印刷電路板組裝模塊中的電路板中，至少一個電路板在對應所述邊框的內壁的位置設置倒角以與所述邊框的內壁保持間隔。
...【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板組裝模塊，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，至少一個所述第一電子元器件收容于所述避空槽，且所述避空槽的容積大于位于其內的所有所述第一電子元器件的體積總和。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述避空槽的槽壁在所述第二表面上的正投影區域包括并排設置的第一區域和第二區域，所述覆蓋部的朝向所述第一電路板的一側設有多個間隔排布于所述避空槽的所述第一電子元器件，位于所述避空槽內的所有所述第一電子元器件在所述第二表面上的正投影區域均位于第一區域。
4.根據權利要求2或3所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第一電子元器件具有與所述覆蓋部相背的端面，所述端面到所述覆蓋部的距離界定所述第一電子元器件的高度d，所述第一表面和所述第二表面之間的距離界定所述避空槽的深度h，其中，d小于或等于h。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第一表面和/或所述第二表面設有第二電子元器件，所述第二電子元器件與所述第一印制線路電性連接。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板組裝模塊，其特征在于，所述第二電路板上設置有至少一個通槽，所述通槽沿所述第二電路板的厚度方向貫穿所述第二電路板，所述第二表面設置有第二電子元器件，至少一個所述第二電子元器件位于所述通槽內，所述第二電路板的背向所述第一電路板的一側疊設有第三電路板，所述第三電路板的至少一面設置有第三電子元器件，所述第三電路板覆蓋所述通槽，并使得位于所述第三電路板的朝向所述第一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉幕俊，張玉輝，
申請(專利權)人：深圳市萬普拉斯科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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