【技術實現步驟摘要】
本申請涉及激光切割，具體而言，涉及一種用于激光切割的陣列確定方法和電子設備。
技術介紹
1、現有的激光切割系統中，需要在一個材料上切得多個零件，一般是采用陣列的方式來排布多個切割零件所用的圖元，該陣列功能都是計算圖形的外接矩形然后根據外接矩形的寬高計算陣列中的圖元的放置位置，該技術針對類似矩形外框的圖形按照間距陣列位置準確。但是當零件是異形件、傾斜件、組合件等形狀時，再根據外接矩形來實現計算陣列放置的位置的計算可能會導致兩個零件圖元之間的距離不合理，造成材料浪費。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種用于激光切割的陣列確定方法和電子設備，能夠提高激光切割中的材料使用率，以及手動制切割圖的效率。
2、第一方面，本專利技術提供一種用于激光切割的陣列確定方法，包括：確定出目標圖元的外接矩形，其中，所述目標圖元為激光切割所需切割形狀；在第一方向上，復制所述目標圖元得到第一圖元，其中，所述目標圖元的外接矩形與所述第一圖元的外接矩形的距離為設定值；計算所述第一圖元與所述目標圖元在所述第一方向上的目標最小距離；基于所述目標最小距離以及所述目標圖元構建切割陣列。
3、在上述實施方式中，可以先基于外接矩形計算出圖元的放置位置可以形成初始的陣列，在基于兩個相鄰的圖元之間的最小距離作為兩個圖元之間的偏移，從而基于最小距離來構建切割陣列，使得該切割陣列中的各圖元之間的距離更近，也就可以使得基于該切割陣列的切割可以更加節省切割的零件所使用的材料。另外，由于基于上述的最小距離得到
4、在可選的實施方式中，所述計算所述第一圖元與所述目標圖元在所述第一方向上的目標最小距離，包括：在所述第一方向上，確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第一最小距離；在所述第一方向上，確定出所述目標圖元中的關鍵點與所述第一圖元的第二最小距離，其中，所述第一最小距離與所述第二最小距離中更小的值確定為目標最小距離。
5、在上述實施方式中，可以從兩個維度計算最小距離，使得到的目標最小距離的可靠性。
6、在可選的實施方式中，所述確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第一最小距離，包括：針對所述第一圖元中的第一子圖元，確定所述第一子圖元中的關鍵點與所述目標圖元的距離，以從中篩選出所述第一子圖元與所述目標圖元的最小距離，所述第一子圖元為所述第一圖元中所包含的所有子圖元中的任意一個；基于所述第一圖元的所有子圖元與所述目標圖元的最小距離，確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第一最小距離。
7、在可選的實施方式中，所述確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第二最小距離，包括：針對所述目標圖元中的第二子圖元，確定所述第二子圖元中的關鍵點與所述第一圖元的距離，以從中篩選出所述第二子圖元與所述第一圖元的最小距離，所述第二子圖元為所述目標圖元中所包含的所有子圖元中的任意一個；基于所述目標圖元的所有子圖元與所述第一圖元的最小距離，確定出所述目標圖元中的關鍵點與所述第一圖元的第一最小距離。
8、在上述實施方式中，可以以子圖元為單元先計算各個子圖元的關鍵點至另一個圖元的最小距離，可以使計算量可以相對更小，提高計算效率。
9、在可選的實施方式中，所述確定出目標圖元的外接矩形，包括：將所述目標圖元分解成多個子圖元，其中，所述子圖元包括線段、圓弧中的一種或多種；基于多個所述子圖元的關鍵點，確定出目標最小橫坐標、目標最大橫坐標、目標最小縱坐標以及目標最大縱坐標，其中，所述目標最小橫坐標、所述目標最大橫坐標、所述目標最小縱坐標以及所述目標最大縱坐標用于確定外接矩形的頂點坐標。
10、在上述實施方式中，可以將目標圖元分解成多個小的子圖元，可以基于小圖元確定出外接矩形，由于不需要針對目標圖元中的每個點來進行一一篩選來確定外接矩形的頂點坐標，可以使得相對計算量相對更小，提高切割陣列確定效率。
11、在可選的實施方式中，所述線段的關鍵點包括線段的端點；所述基于多個所述子圖元的關鍵點，確定出目標最小橫坐標、目標最大橫坐標、目標最小縱坐標以及目標最大縱坐標，包括：對多個所述子圖元中的各段線段的端點的坐標進行比較，確定出第一最小橫坐標、第一最大橫坐標、第一最小縱坐標以及第一最大縱坐標；對多個所述子圖元的各個圓弧的關鍵點進行比較，確定出第二最小橫坐標、第二最大橫坐標、第二最小縱坐標以及第二最大縱坐標；將所述第一最小橫坐標與所述第二最小橫坐標中的更小的值作為目標最小橫坐標；將所述第一最大橫坐標與所述第二最大橫坐標中更大的值作為目標最大橫坐標；將所述第一最小縱坐標與所述第二最小縱坐標中更小的值作為目標最小縱坐標；將所述第一最大縱坐標與所述第二最大縱坐標中更大的值作為目標最大縱坐標。
12、在上述實施方式中，可以基于各子圖元的關鍵點來確定出目標圖元的在各坐標軸上的最大值和最小值，以此來確定外接矩形的各個端點。
13、在可選的實施方式中，所述對多個所述子圖元的各個圓弧的關鍵點進行比較，確定出第二最小橫坐標、第二最大橫坐標、第二最小縱坐標以及第二最大縱坐標，包括：針對目標圓弧，基于所述目標圓弧的圓心構建圓弧坐標系，確定出所述目標圓弧與所述圓弧坐標系的坐標軸的交點，所述目標圓弧為分解得到的多個圓弧中的任意一個；將各個圓弧的起點、終點、以及圓弧與圓弧坐標系的坐標軸的交點進行比較，確定出第二最小橫坐標、第二最大橫坐標、第二最小縱坐標以及第二最大縱坐標。
14、在可選的實施方式中，所述切割陣列包括多個陣列圖元；所述基于所述目標最小距離以及所述目標圖元構建切割陣列，包括：在所述第一方向上，復制所述第i陣列圖元得到第i+1備用圖元，其中，所述第i陣列圖元的外接矩形與所述第i+1備用圖元的外接矩形的距離為所述設定值，i為正整數，i為1時第i陣列圖元表示所述目標圖元；將所述第i+1備用圖元在所述第一方向上靠近所述第i陣列圖元移動所述目標最小距離，以得到第i+1陣列圖元。
15、在上述實施方式中，可以通過平移的方式來消除切割陣列中相鄰兩個圖元之間的偏差。
16、第二方面，本專利技術提供一種電子設備，包括：處理器、存儲器，所述存儲器存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當電子設備運行時，所述機器可讀指令被所述處理器執行時執行如前述實施方式任意一項所述的方法的步驟。
17、第三方面，本專利技術提供一種激光切割設備，包括：處理器、存儲器、激光切割頭，所述存儲器存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當激光切割設備運行時，所述機器可讀指令被所述處理器執行時執行如前述實施方式任意一項所述的方法的步驟。
18、第四方面，本專利技術提供一種計算機可讀存儲介質，該計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器運行時執行如前述實施方式任意一項所述的方法的步驟。
19、第五方面，本專利技術提供一種計算機程序產品，所述計算機程序產品包括計算機程本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于激光切割的陣列確定方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述計算所述第一圖元與所述目標圖元在所述第一方向上的目標最小距離，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第一最小距離，包括：
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第二最小距離，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定出目標圖元的外接矩形，包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述線段的關鍵點包括線段的端點；
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述對多個所述子圖元的各個圓弧的關鍵點進行比較，確定出第二最小橫坐標、第二最大橫坐標、第二最小縱坐標以及第二最大縱坐標，包括：
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割陣列包括多個陣列圖元；
9.一種電子設備，其特征在于，包括：處理器、存儲器，所述存儲器存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當
10.一種激光切割設備，其特征在于，包括：處理器、存儲器、激光切割頭，所述存儲器存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當激光切割設備運行時，所述機器可讀指令被所述處理器執行時執行如權利要求1至8任意一項所述的方法的步驟。
11.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，該計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器運行時執行如權利要求1至8任意一項所述的方法的步驟。
12.一種計算機程序產品，其特征在于，所述計算機程序產品包括計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至8任意一項所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種用于激光切割的陣列確定方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述計算所述第一圖元與所述目標圖元在所述第一方向上的目標最小距離，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第一最小距離，包括：
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定出所述第一圖元中的關鍵點與所述目標圖元的第二最小距離，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定出目標圖元的外接矩形，包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述線段的關鍵點包括線段的端點；
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述對多個所述子圖元的各個圓弧的關鍵點進行比較，確定出第二最小橫坐標、第二最大橫坐標、第二最小縱坐標以及第二最大縱坐標，包括：
8.根據權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員：熊業強，包俊杰，李思佳，
申請(專利權)人：嘉強上海智能科技股份公司，
類型：發明
國別省市：
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