【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及硅片載具，具體是一種硅片載具加工方法。
技術介紹
1、研拋載具是應用在電子、光學工件拋光工藝中必不可少的對研拋元件進行支撐的重要工件，隨著半導體技術的發展，半導體硅片也逐步往大尺寸化和薄片化發展，硅片在生產制作中涉及到研磨拋光，而研磨拋光需要使用特制放置載具，目前在加工如圖所示的載具時，采用的主材是鈑金材料，而載具的厚度較薄，只有0.7-0.8mm的厚度，目前采用的制作方式中，為了滿足其硬度要求，外形加工完成后還需對其進行熱處理加工，但是，在熱處理加工時，容易讓載具出現變形等異常，影響其加工質量。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種硅片載具加工方法，以解決
技術介紹
中的技術問題。
2、為實現前述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種硅片載具加工方法，具體包括以下加工步驟：
4、s1、對成卷的原胚料鈑金進行硬度強化作業，將原胚料鈑金送入壓機中進行若干次壓合，直至壓合至設定厚度；
5、s2、將s1中獲得成卷的鈑金料卷的雙面均進行粗研磨和粗拋光處理；
6、s3、將經過粗拋光和粗研磨的鈑金料卷進行外形以及孔的切割加工，形成第一半成品，第一半成品內加工有若干帶內齒結構的保持孔；
7、s4、將第一半成品置入注塑模具內，對半成品內帶內齒結構的保持孔進行注塑加工，在保持孔內注塑膠圈，膠圈覆蓋內孔的內齒結構，膠圈的上下兩端面與第一半成品的兩端面持平，形成第二半成品；
8、s5、將第二半成
9、s6、將第三半成品置入鍍膜機內進行雙面鍍膜，獲得載具的成品。
10、所述s1中使用三臺壓機對原胚料鈑金進行連續的加壓作業。
11、所述膠圈采用pvdf材料注塑而成。
12、所述第一半成品的載具外圈具有外齒，在所述步驟s6中鍍膜作業中，對第三半成品的外齒和膠圈位置不進行鍍膜處理。
13、所述步驟s6中，鍍膜后的所述成品厚度與鍍膜前的厚度變化值小于4.0um。
14、所述注塑模具包括上模和下模，所述上模從上往下依次為上模底板、流道板和上模固定板，所述上模固定板上設有若干注膠孔用于對下模進行注膠，所述下模從下往上依次為下模底板、頂針機構和下模固定板，所述下模固定板內安裝有下模仁，所述下模仁上設有與載具的成品結構相配合的成型部，所述成型部包括用于放置載具的置物槽，所述成型部上設有三個凸起的圓臺與載具上對應的保持孔位置相對應，三個所述圓臺的結構相同。
15、單個所述圓臺上沿著其軸心圓形陣列有若干組結構相同的注膠部，所述注膠部包括兩個結構相同的鑲件槽，兩個所述鑲件槽之間設有第一流道用于接通兩個鑲件槽，所述鑲件槽內嵌入有鑲件，所述鑲件內設有第二流道，所述鑲件的側邊設有出膠口，所述出膠口在圓臺的外側端面。
16、所述鑲件上方設有入膠通道，所述鑲件內的第二流道的縱向截面為彎曲的牛角狀，所述入膠通道和出膠口通過第二流道相連通。
17、所述鑲件包括第一鑲塊和第二鑲塊拼接而成，所述第一鑲塊上方設有內凹的第一通槽，所述第二鑲塊上方設有內凹的第二通槽，所述第一通槽和第二通槽拼接形成入膠通道；所述第一鑲塊向著第二鑲塊方向設有內凹的第三通槽，所述第二鑲塊對應設有第四通槽，所述第三通槽和第四通槽相互拼接為牛角狀的第二流道；所述第一鑲塊下方設有內凹的第一卡槽，所述第二鑲塊下方設有向著第一鑲塊方向延伸的第一凸塊，所述第一凸塊在第一卡槽內，所述第一鑲塊上設有安裝孔用于安裝螺釘與圓臺固定連接。
18、所述頂針機構包括頂針底板、頂針面板、若干頂針和兩個間隔塊，所述頂針底板在頂針面板下方，所述頂針的一端安裝在頂針面板上，其另一端插入至下模仁內，所述頂針面板上還安裝有若干根導桿，所述導桿插入至下模固定板內，所述導桿上套設有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧擠壓在下模板和頂針面板之間，兩個所述間隔塊分別在頂針底板的左右兩側且在下模固定板和下模底板之間。
19、與現有技術相比，本專利技術提供的一種硅片載具加工方法，取消了對產品的熱處理，利用壓機對材料進行硬度的強化以達到設定值，有效降低載具制作的不良率，另外，本申請制作的載具，在其保持孔位置注塑有膠圈，膠圈與保持孔采用相互卡嵌的模式進行注塑一體成型，讓膠圈與保持孔之間的連接更加穩固，有效確保載具的使用周期；本申請中使用的注塑模具，整體結構緊湊且簡潔，采用數個注膠部同步成型膠圈結構，利用內置的彎曲的牛角狀結構的流道進行注膠，使產品不殘留澆口痕跡。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種硅片載具加工方法，其特征在于，具體包括以下加工步驟：
2.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述S1中使用三臺壓機對原胚料鈑金進行連續的加壓作業。
3.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述膠圈采用PVDF材料注塑而成。
4.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述第一半成品的載具外圈具有外齒，在所述步驟S6中鍍膜作業中，對第三半成品的外齒和膠圈位置不進行鍍膜處理。
5.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述步驟S6中，鍍膜后的所述成品厚度與鍍膜前的厚度變化值小于4.0um。
6.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述注塑模具包括上模和下模，所述上模從上往下依次為上模底板、流道板和上模固定板，所述上模固定板上設有若干注膠孔用于對下模進行注膠，所述下模從下往上依次為下模底板、頂針機構和下模固定板，所述下模固定板內安裝有下模仁，所述下模仁上設有與載具的成品結構相配合的成型部，所述成型部包括用于放置載具的置物槽，所述成型部
7.根據權利要求6所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：單個所述圓臺上沿著其軸心圓形陣列有若干組結構相同的注膠部，所述注膠部包括兩個結構相同的鑲件槽，兩個所述鑲件槽之間設有第一流道用于接通兩個鑲件槽，所述鑲件槽內嵌入有鑲件，所述鑲件內設有第二流道，所述鑲件的側邊設有出膠口，所述出膠口在圓臺的外側端面。
8.根據權利要求7所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述鑲件上方設有入膠通道，所述鑲件內的第二流道的縱向截面為彎曲的牛角狀，所述入膠通道和出膠口通過第二流道相連通。
9.根據權利要求8所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述鑲件包括第一鑲塊和第二鑲塊拼接而成，所述第一鑲塊上方設有內凹的第一通槽，所述第二鑲塊上方設有內凹的第二通槽，所述第一通槽和第二通槽拼接形成入膠通道；所述第一鑲塊向著第二鑲塊方向設有內凹的第三通槽，所述第二鑲塊對應設有第四通槽，所述第三通槽和第四通槽相互拼接為牛角狀的第二流道；所述第一鑲塊下方設有內凹的第一卡槽，所述第二鑲塊下方設有向著第一鑲塊方向延伸的第一凸塊，所述第一凸塊在第一卡槽內，所述第一鑲塊上設有安裝孔用于安裝螺釘與圓臺固定連接。
10.根據權利要求9所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述頂針機構包括頂針底板、頂針面板、若干頂針和兩個間隔塊，所述頂針底板在頂針面板下方，所述頂針的一端安裝在頂針面板上，其另一端插入至下模仁內，所述頂針面板上還安裝有若干根導桿，所述導桿插入至下模固定板內，所述導桿上套設有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧擠壓在下模板和頂針面板之間，兩個所述間隔塊分別在頂針底板的左右兩側且在下模固定板和下模底板之間。
...【技術特征摘要】
1.一種硅片載具加工方法，其特征在于，具體包括以下加工步驟：
2.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述s1中使用三臺壓機對原胚料鈑金進行連續的加壓作業。
3.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述膠圈采用pvdf材料注塑而成。
4.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述第一半成品的載具外圈具有外齒，在所述步驟s6中鍍膜作業中，對第三半成品的外齒和膠圈位置不進行鍍膜處理。
5.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述步驟s6中，鍍膜后的所述成品厚度與鍍膜前的厚度變化值小于4.0um。
6.根據權利要求1所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：所述注塑模具包括上模和下模，所述上模從上往下依次為上模底板、流道板和上模固定板，所述上模固定板上設有若干注膠孔用于對下模進行注膠，所述下模從下往上依次為下模底板、頂針機構和下模固定板，所述下模固定板內安裝有下模仁，所述下模仁上設有與載具的成品結構相配合的成型部，所述成型部包括用于放置載具的置物槽，所述成型部上設有三個凸起的圓臺與載具上對應的保持孔位置相對應，三個所述圓臺的結構相同。
7.根據權利要求6所述的一種硅片載具加工方法，其特征在于：單個所述圓臺上沿著其軸心圓形陣列有若干組結構相同的注膠部，所述注膠部包括兩個結構相同的鑲件槽，兩個所述鑲件槽之...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張以建，
申請(專利權)人：武漢芯能特科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。