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    LED熱電分離鋁基板的制作工藝制造技術

    技術編號:43728846 閱讀:16 留言:0更新日期:2024-12-20 12:54
    本發明專利技術公開一種LED熱電分離鋁基板的制作工藝,涉及新能源汽車用LED熱電分離鋁基板技術領域,該LED熱電分離鋁基板的制作工藝包括如下步驟:S1、開料;S2、先制作銅鋁復合板,貼干膜蝕刻,形成局部的凸臺;S3、FR?4基板做出GTL層線路,貼干膜負片蝕刻;S4、FR?4基板過棕化后貼純膠并壓膜機壓實;S5、根據FR?4基板設計的靶標鉆孔相應靶孔;S6、FR?4基板對應凸臺區域開窗處理;S7、對FR?4基板、銅鋁復合板和緩沖層進行排版壓合形成板件;S8、對壓合后的板件進行鉆孔;S9、做外層阻焊和表面處理;S10、電測及成型;通過采用本申請提供的LED熱電分離鋁基板的制作工藝所制作出來的LED熱電分離鋁基板使得LED散熱能力大大增強,直接延長LED光照時間和使用壽命。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及新能源汽車用led熱電分離鋁基板領域技術,尤其是指一種led熱電分離鋁基板的制作工藝。


    技術介紹

    1、新能源汽車或高功率充電樁均需要用到發光二極管,發光二極管(led)作為新一代固態光源,具有壽命長、高效節能、綠色環保等眾多優點,被廣泛地應用到顯示照明領域中,隨著科技發展,先進技術不斷地應用于半導體生產中,以使led的發光效率不斷提升,成本持續下降。led的核心部分是pn結,注入的電子與空穴在pn結復合時把電能直接轉換為光能,但是并不是所有轉換的光能都夠發射到led外,它會在pn結和環氧樹脂/硅膠內部被吸收片轉化熱能,見圖1所示;這種熱能是對燈具產生巨大副作用,如果不能有效散熱,會使led內部溫度升高,溫度越高,led的發光效率越低,且led的壽命越短,嚴重情況下,會導致led晶片立刻失效,所以散熱仍是大功率led應用的巨大障礙;

    2、現有散熱技術:led的pn結發出的熱量經過led底座一錫膏焊接層一敷銅層一絕緣層一鋁板一導熱硅膠墊片/硅脂一散熱鋁型材一散發于空氣中,這樣完成散熱過程,如圖2所示;led底座導熱系數約為80w/mk;錫膏焊接層導熱系數大于60w/mk;敷銅層的導熱系數約為400w/mk,鋁板和鋁型材的導熱系數約為200w/mk,絕緣層的導熱系數約為lw/mk,導熱硅膠墊片/硅脂約為sw/mk,但是越靠近led的pn結,熱流密度越高,且導熱硅膠片/硅脂已經有鋁板橫向導熱均溫了,這樣絕緣層的熱流密度要比導熱硅膠墊片/硅脂的熱流密度高很多,所以綜上所述,可以明顯看出散熱瓶頸在于鋁基板的絕緣層;針對此現狀,迫切需要開發一種led熱電分離鋁基板的制作工藝,以滿足實際使用的需要。


    技術實現思路

    1、有鑒于此,本專利技術針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種led熱電分離鋁基板的制作工藝,其通過采用本申請提供的led熱電分離鋁基板的制作工藝所制作出來的led熱電分離鋁基板使得led散熱能力大大增強,直接延長led光照時間和使用壽命;采用了本申請提供的led熱電分離鋁基板的制作工藝,解決了目前的技術瓶頸,適用于新型車用led熱電分離鋁基板的制作。

    2、為實現上述目的,本專利技術采用如下之技術方案:

    3、一種led熱電分離鋁基板的制作工藝,包括如下步驟:

    4、s1、分別對fr-4基板、銅鋁復合板和純膠開料;

    5、s2、先制作銅鋁復合板,貼干膜蝕刻,形成局部的凸臺;

    6、s3、fr-4基板做出gtl層線路,貼干膜負片蝕刻;

    7、s4、fr-4基板過棕化后貼純膠并壓膜機壓實:銅鋁復合板蝕刻凸臺后采用棕化液進行棕化處理;

    8、s5、根據fr-4基板設計的靶標鉆孔相應靶孔;

    9、s6、fr-4基板對應凸臺區域開窗處理,合理補償窗口區的補償值:取純膠貼合fr-4基板并鑼槽,再加fr-4光板疊合并壓合,切片測量溢膠的距離,確定實際溢膠量及工程補償系數,該純膠鑼槽的補償數據為比凸臺單邊大0.1-0.2mm;

    10、s7、對fr-4基板、銅鋁復合板和緩沖層進行排版壓合形成板件:純膠壓合初始溫度為110-130℃,對待壓的結合板進行壓合;

    11、s8、對壓合后的板件進行鉆孔;

    12、s9、做外層阻焊和表面處理;

    13、s10、電測及成型。

    14、作為一種優選方案:所述步驟s7中采用壓機進行壓合,控制壓機施加的壓力為30-40kgf/cm2,純膠的壓合溫度為110-160℃,升溫速率控制在2-3℃/min內,溫度壓力時間保持90min以上。

    15、作為一種優選方案:所述步驟s7中的緩沖層包括位于上層的上離型膜、位于中間層的硅膠片和位于下層的下離型膜。

    16、作為一種優選方案:所述步驟s4中棕化是銅鋁復合板的銅表面使用h2o2和h2so4進行微蝕處理,棕化液中的有機添加劑與銅表面反應生成一層有機金屬轉化膜,該金屬轉化膜嵌入銅表面,在銅表面與樹脂之間形成一層網格狀轉化層。

    17、作為一種優選方案:所述步驟s2中銅鋁復合板為含銅15%的銅鋁復合板,制作凸臺蝕刻155-165μm的銅層,采取銅鋁復合板的銅層朝下的方法分步蝕刻。

    18、作為一種優選方案:所述步驟s2中采取銅鋁復合板的銅層朝下的方法分步蝕刻的具體步驟為:第一:蝕刻線速3.0m/min蝕刻銅厚90μm;第二:蝕刻線速2.4m/min蝕刻60μm。

    19、作為一種優選方案:所述led熱電分離鋁基板包括由上至下呈層狀分布的l1層、l2層、l3層和l4層,該l1層和l2層為fr-4基板,該l3層和l4層形成銅鋁復合板,該l3層為銅層,該l4層為鋁層,凸臺位于l3層的中間位置。

    20、作為一種優選方案:所述步驟s7中對fr-4基板、銅鋁復合板和緩沖層進行排版壓合形成板件具體步驟為:先將銅鋁復合板過棕化,冷卻后需撕去鋁層保護膜,撕去純膠面自帶的離型膜,并與銅鋁復合板的l3層結合,粘牢板件進行四角固定,用緩沖層代替銅箔,雙拼排板。

    21、作為一種優選方案:所述步驟s4中貼純膠具體為:先撕去純膠離型紙,再與fr-4基板的底面貼合,方向整齊,一起過熱塑機一次,熱塑機需升溫至110℃。

    22、作為一種優選方案:所述步驟s6中鑼槽為鑼出凸臺契合槽,鑼槽時使用雙刃銑刀減少毛刺殘留。

    23、本專利技術與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知,通過采用本申請提供的led熱電分離鋁基板的制作工藝解決不流動純膠壓合板內氣泡問題,實現對凸銅(凸臺位置)周邊凹陷控制,保證純膠與fr-4基板、銅層間的結合力;采用所制作出來的led熱電分離鋁基板使得led散熱能力大大增強,直接延長led光照時間和使用壽命;采用了聯致純膠壓合技術、金屬基材蝕刻凸銅技術、純膠數控切割技術、覆蓋膜保護技術、動態區窗口開窗技術、金屬基成型技術等,解決了目前的技術瓶頸,適用于新型車用led熱電分離鋁基板的制作。

    24、為更清楚地闡述本專利技術的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:包括如下步驟:

    2.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S7中采用壓機進行壓合,控制壓機施加的壓力為30-40kgf/cm2,純膠的壓合溫度為110-160℃,升溫速率控制在2-3℃/min內,溫度壓力時間保持90min以上。

    3.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S7中的緩沖層包括位于上層的上離型膜、位于中間層的硅膠片和位于下層的下離型膜。

    4.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S4中棕化是銅鋁復合板的銅表面使用H2O2和H2SO4進行微蝕處理,棕化液中的有機添加劑與銅表面反應生成一層有機金屬轉化膜,該金屬轉化膜嵌入銅表面,在銅表面與樹脂之間形成一層網格狀轉化層。

    5.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S2中銅鋁復合板為含銅15%的銅鋁復合板,制作凸臺蝕刻155-165μm的銅層,采取銅鋁復合板的銅層朝下的方法分步蝕刻。

    >6.根據權利要求5所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S2中采取銅鋁復合板的銅層朝下的方法分步蝕刻的具體步驟為:第一:蝕刻線速3.0m/min蝕刻銅厚90μm;第二:蝕刻線速2.4m/min蝕刻60μm。

    7.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述LED熱電分離鋁基板包括由上至下呈層狀分布的L1層、L2層、L3層和L4層,該L1層和L2層為FR-4基板,該L3層和L4層形成銅鋁復合板,該L3層為銅層,該L4層為鋁層,凸臺位于L3層的中間位置。

    8.根據權利要求7所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S7中對FR-4基板、銅鋁復合板和緩沖層進行排版壓合形成板件具體步驟為:先將銅鋁復合板過棕化,冷卻后需撕去鋁層保護膜,撕去純膠面自帶的離型膜,并與銅鋁復合板的L3層結合,粘牢板件進行四角固定,用緩沖層代替銅箔,雙拼排板。

    9.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S4中貼純膠具體為:先撕去純膠離型紙,再與FR-4基板的底面貼合,方向整齊,一起過熱塑機一次,熱塑機需升溫至110℃。

    10.根據權利要求1所述的LED熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟S6中鑼槽為鑼出凸臺契合槽,鑼槽時使用雙刃銑刀減少毛刺殘留。

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    【技術特征摘要】

    1.一種led熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:包括如下步驟:

    2.根據權利要求1所述的led熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟s7中采用壓機進行壓合,控制壓機施加的壓力為30-40kgf/cm2,純膠的壓合溫度為110-160℃,升溫速率控制在2-3℃/min內,溫度壓力時間保持90min以上。

    3.根據權利要求1所述的led熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟s7中的緩沖層包括位于上層的上離型膜、位于中間層的硅膠片和位于下層的下離型膜。

    4.根據權利要求1所述的led熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟s4中棕化是銅鋁復合板的銅表面使用h2o2和h2so4進行微蝕處理,棕化液中的有機添加劑與銅表面反應生成一層有機金屬轉化膜,該金屬轉化膜嵌入銅表面,在銅表面與樹脂之間形成一層網格狀轉化層。

    5.根據權利要求1所述的led熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟s2中銅鋁復合板為含銅15%的銅鋁復合板,制作凸臺蝕刻155-165μm的銅層,采取銅鋁復合板的銅層朝下的方法分步蝕刻。

    6.根據權利要求5所述的led熱電分離鋁基板的制作工藝,其特征在于:所述步驟s2中采取銅鋁復...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張浩,黃永強,黃雅美安然
    申請(專利權)人:深圳市星河電路股份有限公司,
    類型:發明
    國別省市:

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