【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及傳感器封裝，具體涉及一種用于傳感器的批量封裝結構及批量封裝工藝。
技術介紹
1、目前，市場上廣泛存在的差壓式氣壓傳感器主要采用的是單顆產品的封裝形式。其生產流程相對固定且繁瑣，具體步驟包括：首先，需要精心選擇適合的基板作為傳感器的基礎；隨后，進行上片操作，即將核心元件安裝到基板上；緊接著，進行單顆產品的分離，確保每個傳感器單元都是獨立且完整的；之后，生產單元式無底箱式蓋，這一步驟對于傳感器的封裝至關重要，而箱式蓋的材料多為鋼材，有時也會采用塑封式管殼作為替代方案；接下來，通過點膠的方式將鋼材蓋粘接到傳感器主體上，以確保其密封性和穩定性；最后，使用特定的膠體將傳感器半成品進行封裝，從而完成整個生產過程。
2、然而，這種封裝形式并非沒有缺點。其中，最為顯著的問題在于鋼材無底箱式蓋和鋼材蓋的生產成本相對較高，這不僅增加了傳感器的整體制造成本，也對其市場競爭力產生了一定的影響。同時，生產效率方面也存在不足，繁瑣的生產流程和較高的材料成本導致生產效率難以提升。因此，這種封裝形式更適合于單顆傳感器的封裝，對于大規模、高效率的生產需求來說，顯然存在一定的局限性。
技術實現思路
1、為解決現有的封裝形式更適合于單顆傳感器的封裝，對于大規模、高效率的生產需求來說，顯然存在一定的局限性的技術問題，本專利技術一方面提供了一種用于傳感器的批量封裝結構，另一方面提供了一種用于傳感器的批量封裝工藝。
2、為實現上述目的，本專利技術中一種用于傳感器的批量封裝結構所采用的技術
3、一種用于傳感器的批量封裝結構，包括基板和封裝蓋，基板為開窗基板，基板的開窗位置上設有安裝區域，安裝區域分為若干個呈矩形陣列排布的封裝工位，基板在安裝區域相對的兩側設有第一定位孔，封裝工位用于安裝傳感器芯片；基板設有安裝區域的一面連接有封裝層，封裝層包括若干個封裝管殼，封裝管殼與封裝工位一一對應；封裝蓋包括蓋板區域，蓋板區域設有若干個呈矩形陣列排布的窗蓋，窗蓋與封裝工位一一對應，窗蓋凸出設置，窗蓋上開有窗口，窗口處貼有防水膜，封裝蓋在安裝區域相對的兩側設有第二定位孔，第二定位孔與第一定位孔位置相對，封裝蓋遠離窗蓋凸出方向的一側與基板設有封裝工位的一側粘接。
4、采用上述結構方案，能夠對傳感器進行批量封裝，提高生產效率，降低封裝成本。
5、作為一種用于傳感器的批量封裝結構的優選的實現方式，封裝管殼的材質為氧化樹脂。
6、作為一種用于傳感器的批量封裝結構的優選的實現方式，封裝蓋遠離基板的側面上畫有若干條切割線，切割線穿過若干個窗蓋之間的橫向間隙和縱向間隙。
7、采用上述結構方案，方便進行單體切割。
8、作為一種用于傳感器的批量封裝結構的優選的實現方式，安裝區域設有若干個。
9、采用上述結構方案，增加基板面積，可以靈活調整進行批量生產的作業范圍，可以增加產量。
10、作為一種用于傳感器的批量封裝結構的優選的實現方式，基板與封裝蓋形狀尺寸相同。
11、作為一種用于傳感器的批量封裝結構的優選的實現方式，傳感器芯片粘貼于封裝工位。
12、本專利技術中一種用于傳感器的批量封裝工藝所采用的技術方案為：
13、一種用于傳感器的批量封裝工藝使用上述任意一種用于傳感器的批量封裝結構進行封裝，包括以下步驟：
14、在基板的封裝工位上點膠并放置傳感器芯片；
15、對基板設有安裝區域的一面覆蓋上封裝層，并進行固化；
16、在每個封裝管殼內進行焊線工藝；
17、在焊線后的半成品傳感器上進行點膠，將封裝蓋對準基板，使窗蓋與封裝工位一一對應，使第二定位孔與第一定位孔位置相對，將封裝蓋粘接到基板上，并進行固化；
18、沿各個窗蓋之間的間隙進行切割，最后得到單顆成品傳感器。
19、作為一種的用于傳感器的批量封裝工藝的優選的實現方式，基板與封裝蓋材質相同，窗蓋與封裝工位陣列方式相同。
20、本專利技術的有益效果包括：
21、本申請能夠對傳感器進行批量封裝，提高生產效率，降低封裝成本。
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1.一種用于傳感器的批量封裝結構，包括基板（1）和封裝蓋（2），其特征在于，基板（1）為開窗基板（1），基板（1）的開窗位置上設有安裝區域（3），安裝區域（3）分為若干個呈矩形陣列排布的封裝工位，基板（1）在安裝區域（3）相對的兩側設有第一定位孔（5），封裝工位用于安裝傳感器芯片（4）；基板（1）設有安裝區域（3）的一面連接有封裝層（6），封裝層（6）包括若干個封裝管殼，封裝管殼與封裝工位一一對應；
2.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于，封裝管殼的材質為氧化樹脂。
3.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于，封裝蓋（2）遠離基板（1）的側面上畫有若干條切割線，切割線穿過若干個窗蓋（8）之間的橫向間隙和縱向間隙。
4.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于，安裝區域（3）設有若干個。
5.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于，基板（1）與封裝蓋（2）形狀尺寸相同。
6.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于
7.一種用于傳感器的批量封裝工藝，其特征在于，使用權利要求1-6中任意一種用于傳感器的批量封裝結構進行封裝，包括以下步驟：
8.根據權利要求7所述的一種用于傳感器的批量封裝工藝，其特征在于，基板（1）與封裝蓋（2）材質相同，窗蓋8與封裝工位陣列方式相同。
...【技術特征摘要】
1.一種用于傳感器的批量封裝結構，包括基板（1）和封裝蓋（2），其特征在于，基板（1）為開窗基板（1），基板（1）的開窗位置上設有安裝區域（3），安裝區域（3）分為若干個呈矩形陣列排布的封裝工位，基板（1）在安裝區域（3）相對的兩側設有第一定位孔（5），封裝工位用于安裝傳感器芯片（4）；基板（1）設有安裝區域（3）的一面連接有封裝層（6），封裝層（6）包括若干個封裝管殼，封裝管殼與封裝工位一一對應；
2.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于，封裝管殼的材質為氧化樹脂。
3.根據權利要求1所述的一種用于傳感器的批量封裝結構，其特征在于，封裝蓋（2）遠離基板（1）的側面上畫有若干條切割線，切割線穿過若干...
【專利技術屬性】
技術研發人員：邢廣軍，
申請(專利權)人：山東芯通微電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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