【技術實現步驟摘要】
本申請涉及連接器，尤其涉及一種sfp測試模組。
技術介紹
1、相關技術中，sfp光模塊是sfp封裝的熱插拔封裝模塊，是一種將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件，是業界標準的型可插拔的千兆光收發一體模塊。sfp光模塊有兩個端口：1、sfp端口，主要插在交換機、路由器、媒體轉換器等網絡設備上，將電信號轉化為光信號進行傳輸；2、lc接口或者rj45接口，主要用來連接光纖或網線進行數據傳輸。相比于傳統的光電轉換模塊，sfp光電轉換模塊因具有小型化的特性，在光電轉換傳輸線路中得到了廣泛的應用。
2、目前的sfp光模塊，通常因為需要設置有多個接口，但是多個接口在進行測試時，往往因為兩個接口間距較小的原因，導致測試操作不便。一方面，在對接口進行插接時，因為兩個接口間距小，往往需要較為精準的位置對齊，如此，才能進行連接，從而對接口進行測試，這影響了測試的效率，不利于效率的提高；另一方面，因為間距較小，針對該尺寸，難以做到兼容測試更多接口。因此，如何提高sfp光模塊的測試效率和兼容性，成為了亟待解決的技術問題。
技術實現思路
1、本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出了一種sfp測試模組，能夠提高sfp光模塊的測試效率和兼容性。
2、根據本申請實施例的sfp測試模組，包括：
3、兩個sfp光模塊，兩個所述sfp光模塊以堆疊的方式連接；所述sfp光模塊包括公頭、母頭、轉換模塊和底座，所述公頭設置有開口，所述母頭設置有容納腔，所述轉換模塊包括
4、浮動模塊，所述浮動模塊和所述底座連接，所述浮動模塊用于使所述公頭和所述母頭在與外部器件連接時，在位置上進行浮動。
5、根據本申請實施例的sfp測試模組，至少具有如下有益效果：通過在兩個sfp光模塊的公頭上都設置有導向部，導向部設置有第一斜面，且第一斜面遠離母頭的一側向電路板的一端傾斜。一方面，能夠使得導向部的尺寸相比于公頭其他部分的尺寸偏小，進而能夠降低在進行接口對接時，外部期間器件進行位置調整的難度，無需精準調整就可以對接，從而提升了測試時的操作效率；另一方面，通過設置浮動模塊，能夠使得sfp光模塊在進行連接時具備更好的靈活性，使得sfp光模塊在和外部器件對接時，能夠根據需要進行靈活的位置調整，進一步提升了測試時操作的效率，同時，通過設置浮動模塊，能夠使得兩個接口的間隔具備一定的靈活性，在一定程度上提高了對接口進行測試時的兼容性。因此，本申請的sfp測試模組，能夠sfp光模塊的測試效率和兼容性。
6、根據本申請的一些實施例，所述導向部設置有第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面連接，所述第二斜面遠離所述母頭的一側向所述電路板的一端傾斜。
7、根據本申請的一些實施例，兩個所述sfp光模塊的所述公頭呈鏡像設置。
8、根據本申請的一些實施例，所述底座包括底板，所述電路板設置于所述底板，所述底板與所述公頭處于同一側的一端設置有第三斜面，所述第三斜面遠離所述母頭的一側向所述電路板的一端傾斜。
9、根據本申請的一些實施例，所述公頭設置有連接部和抵接部，所述連接部和所述底板連接，兩個所述sfp光模塊分別為第一光模塊和第二光模塊，所述第一光模塊的所述抵接部和所述母頭抵接。
10、根據本申請的一些實施例，所述母頭設置有殼體，所述第一光模塊的所述抵接部抵接于所述殼體的頂部外側，所述殼體內部為容納腔，所述殼體設置有插接部，所述電路板設置有插孔，所述插接部插接于所述插孔。
11、根據本申請的一些實施例，所述第二光模塊設置有連接塊，所述連接塊分別與所述第二光模塊的所述連接部、所述抵接部連接，所述浮動模塊包括浮動組件和安裝塊，所述浮動組件可活動地穿設于所述連接塊和所述安裝塊。
12、根據本申請的一些實施例，所述連接塊設置有連接孔，所述安裝塊設置有安裝孔，所述浮動組件包括連接件和彈性件，所述彈性件套設于所述連接件，所述連接件和所述彈性件可活動地穿設于所述安裝孔、所述連接孔。
13、根據本申請的一些實施例，所述彈性件為彈簧。
14、本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種SFP測試模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的SFP測試模組，其特征在于，所述導向部設置有第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面連接，所述第二斜面遠離所述母頭的一側向所述電路板的一端傾斜。
3.根據權利要求1所述的SFP測試模組，其特征在于，兩個所述SFP光模塊的所述公頭呈鏡像設置。
4.根據權利要求1所述的SFP測試模組，其特征在于，所述底座包括底板，所述電路板設置于所述底板，所述底板與所述公頭處于同一側的一端設置有第三斜面，所述第三斜面遠離所述母頭的一側向所述電路板的一端傾斜。
5.根據權利要求4所述的SFP測試模組，其特征在于，所述公頭設置有連接部和抵接部，所述連接部和所述底板連接，兩個所述SFP光模塊分別為第一光模塊和第二光模塊，所述第一光模塊的所述抵接部和所述母頭抵接。
6.根據權利要求5所述的SFP測試模組，其特征在于，所述母頭設置有殼體，所述第一光模塊的所述抵接部抵接于所述殼體的頂部外側，所述殼體內部為容納腔，所述殼體設置有插接部，所述電路板設置有插孔，所述插接部插接于所述插孔。
...【技術特征摘要】
1.一種sfp測試模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的sfp測試模組，其特征在于，所述導向部設置有第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面連接，所述第二斜面遠離所述母頭的一側向所述電路板的一端傾斜。
3.根據權利要求1所述的sfp測試模組，其特征在于，兩個所述sfp光模塊的所述公頭呈鏡像設置。
4.根據權利要求1所述的sfp測試模組，其特征在于，所述底座包括底板，所述電路板設置于所述底板，所述底板與所述公頭處于同一側的一端設置有第三斜面，所述第三斜面遠離所述母頭的一側向所述電路板的一端傾斜。
5.根據權利要求4所述的sfp測試模組，其特征在于，所述公頭設置有連接部和抵接部，所述連接部和所述底板連接，兩個所述sfp光模塊分別為第一光模塊和第二光模塊，所述第一光模塊的所述抵接部和所述母頭抵接。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：胡佳林，吳洋林，
申請(專利權)人：東莞市虎山電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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