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    一種高導(dǎo)熱PCB電路板制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):43765346 閱讀:12 留言:0更新日期:2024-12-24 16:07
    本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種高導(dǎo)熱PCB電路板,包括基板和底座,所述基板的下端固定連接有絕緣導(dǎo)熱層,所述基板的下端內(nèi)部固定連接有導(dǎo)熱翅片,所述導(dǎo)熱翅片的下端貫穿絕緣導(dǎo)熱層,所述絕緣導(dǎo)熱層的內(nèi)部密封連接有彎曲冷卻管,所述絕緣導(dǎo)熱層的前后端均固定連接有連接端板,本技術(shù)通過(guò)設(shè)置了絕緣導(dǎo)熱層的作用不僅能夠?qū)CB電路板的底面進(jìn)行導(dǎo)熱處理,并能夠?qū)CB電路板的底面進(jìn)行絕緣防護(hù)處理,并通過(guò)設(shè)置的導(dǎo)熱翅片的作用能夠?qū)CB電路板內(nèi)部熱量快速導(dǎo)出,并在散熱扇的轉(zhuǎn)動(dòng)作用下能夠?qū)?dǎo)熱翅片導(dǎo)出的熱量快速散出,使熱量不會(huì)存留在PCB電路板內(nèi)部而造成電路板的熱損,提升PCB電路板的導(dǎo)熱性能。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及一種高導(dǎo)熱pcb電路板,屬于電子產(chǎn)品。


    技術(shù)介紹

    1、pcb電路板又稱(chēng)印制電路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體,由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為印刷電路板,印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成,具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用,它可以代替復(fù)雜的布線(xiàn),實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作,減少傳統(tǒng)方式下的接線(xiàn)工作量,大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度,而且縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

    2、現(xiàn)有的pcb電路板在使用過(guò)程中,對(duì)于pcb電路板整體封裝設(shè)置,進(jìn)而在使用時(shí)僅僅依靠pcb電路板自身的表面散熱效果較差,導(dǎo)熱性能較差,容易使電子元件損壞,降低pcb電路板的使用壽命;且在pcb電路板處于機(jī)箱中時(shí)散熱效果較差,在運(yùn)行過(guò)程中溫度不斷提升,難以對(duì)pcb電路板本身進(jìn)行快速導(dǎo)熱散熱處理,影響電子設(shè)備的安全運(yùn)行。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本技術(shù)的目的在于提供一種高導(dǎo)熱pcb電路板,以解決上述
    技術(shù)介紹
    中提出的問(wèn)題。

    2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)提供如下技術(shù)方案:

    3、一種高導(dǎo)熱pcb電路板,包括基板和底座,所述基板的下端固定連接有絕緣導(dǎo)熱層,所述基板的下端內(nèi)部固定連接有導(dǎo)熱翅片,所述導(dǎo)熱翅片的下端貫穿絕緣導(dǎo)熱層,所述絕緣導(dǎo)熱層的內(nèi)部密封連接有彎曲冷卻管,所述絕緣導(dǎo)熱層的前后端均固定連接有連接端板,所述連接端板的外端中間位置處均密封連接有導(dǎo)液端頭,所述導(dǎo)液端頭與彎曲冷卻管之間密封連接,所述連接端板的外端面滑動(dòng)連接有底座。

    4、進(jìn)一步的,所述底座的中間位置處呈開(kāi)放式設(shè)置,所述底座的中間側(cè)壁固定連接有導(dǎo)熱管,所述導(dǎo)熱管的內(nèi)側(cè)固定連接有散熱扇。

    5、進(jìn)一步的,所述底座的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有注液槽,所述底座的前端右側(cè)密封連接有抽液泵,所述抽液泵的后端密封連接有抽液管,所述抽液管與底座之間密封連接。

    6、進(jìn)一步的,所述底座的內(nèi)部后端密封連接有回流管。

    7、進(jìn)一步的,所述抽液泵的前端和回流管的后端均密封連接有導(dǎo)液軟管,所述導(dǎo)液軟管的外端密封連接有連接管套,所述連接管套設(shè)置為橡膠材質(zhì)。

    8、進(jìn)一步的,所述底座的前后端上側(cè)均螺旋連接有限位卡栓,所述限位卡栓與連接端板之間螺旋連接。

    9、進(jìn)一步的,所述絕緣導(dǎo)熱層設(shè)置為導(dǎo)熱硅橡膠材質(zhì)。

    10、進(jìn)一步的,所述導(dǎo)熱翅片的表面貼附有聚酰亞胺薄膜。

    11、本技術(shù)的有益效果是:

    12、本技術(shù)通過(guò)設(shè)置了絕緣導(dǎo)熱層的作用不僅能夠?qū)cb電路板的底面進(jìn)行導(dǎo)熱處理,并能夠?qū)cb電路板的底面進(jìn)行絕緣防護(hù)處理,并通過(guò)設(shè)置的導(dǎo)熱翅片的作用能夠?qū)cb電路板內(nèi)部熱量快速導(dǎo)出,并在散熱扇的轉(zhuǎn)動(dòng)作用下能夠?qū)?dǎo)熱翅片導(dǎo)出的熱量快速散出,使熱量不會(huì)存留在pcb電路板內(nèi)部而造成電路板的熱損,提升pcb電路板的導(dǎo)熱性能,本技術(shù)利用連接管套的作用能夠套覆在前后端的導(dǎo)液端頭外側(cè),并通過(guò)抽液泵的作用能夠通過(guò)抽液管將注液槽內(nèi)的冷卻液通過(guò)導(dǎo)液軟管注入彎曲冷卻管內(nèi),從而能夠?qū)^緣導(dǎo)熱層內(nèi)的熱量快速導(dǎo)出,以保證對(duì)導(dǎo)出熱量的快速散出,并通過(guò)回流管的作用使冷卻液能夠再次進(jìn)入注液槽內(nèi),并通過(guò)設(shè)置的導(dǎo)熱管的作用能夠?qū)⑽諢崃康睦鋮s液進(jìn)行熱交換處理,并在散熱扇的轉(zhuǎn)動(dòng)作用下具有對(duì)冷卻液降溫的效果,提升裝置整體對(duì)pcb電路板的導(dǎo)熱散熱效果。

    本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種高導(dǎo)熱PCB電路板,包括基板(1)和底座(7),其特征在于:所述基板(1)的下端固定連接有絕緣導(dǎo)熱層(2),所述基板(1)的下端內(nèi)部固定連接有導(dǎo)熱翅片(3),所述導(dǎo)熱翅片(3)的下端貫穿絕緣導(dǎo)熱層(2),所述絕緣導(dǎo)熱層(2)的內(nèi)部密封連接有彎曲冷卻管(4),所述絕緣導(dǎo)熱層(2)的前后端均固定連接有連接端板(5),所述連接端板(5)的外端中間位置處均密封連接有導(dǎo)液端頭(6),所述導(dǎo)液端頭(6)與彎曲冷卻管(4)之間密封連接,所述連接端板(5)的外端面滑動(dòng)連接有底座(7)。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述底座(7)的中間位置處呈開(kāi)放式設(shè)置,所述底座(7)的中間側(cè)壁固定連接有導(dǎo)熱管(8),所述導(dǎo)熱管(8)的內(nèi)側(cè)固定連接有散熱扇(9)。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述底座(7)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有注液槽(10),所述底座(7)的前端右側(cè)密封連接有抽液泵(11),所述抽液泵(11)的后端密封連接有抽液管(12),所述抽液管(12)與底座(7)之間密封連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述底座(7)的內(nèi)部后端密封連接有回流管(13)。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述抽液泵(11)的前端和回流管(13)的后端均密封連接有導(dǎo)液軟管(14),所述導(dǎo)液軟管(14)的外端密封連接有連接管套(15),所述連接管套(15)設(shè)置為橡膠材質(zhì)。

    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述底座(7)的前后端上側(cè)均螺旋連接有限位卡栓(16),所述限位卡栓(16)與連接端板(5)之間螺旋連接。

    7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述絕緣導(dǎo)熱層(2)設(shè)置為導(dǎo)熱硅橡膠材質(zhì)。

    8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱PCB電路板,其特征在于:所述導(dǎo)熱翅片(3)的表面貼附有聚酰亞胺薄膜。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種高導(dǎo)熱pcb電路板,包括基板(1)和底座(7),其特征在于:所述基板(1)的下端固定連接有絕緣導(dǎo)熱層(2),所述基板(1)的下端內(nèi)部固定連接有導(dǎo)熱翅片(3),所述導(dǎo)熱翅片(3)的下端貫穿絕緣導(dǎo)熱層(2),所述絕緣導(dǎo)熱層(2)的內(nèi)部密封連接有彎曲冷卻管(4),所述絕緣導(dǎo)熱層(2)的前后端均固定連接有連接端板(5),所述連接端板(5)的外端中間位置處均密封連接有導(dǎo)液端頭(6),所述導(dǎo)液端頭(6)與彎曲冷卻管(4)之間密封連接,所述連接端板(5)的外端面滑動(dòng)連接有底座(7)。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱pcb電路板,其特征在于:所述底座(7)的中間位置處呈開(kāi)放式設(shè)置,所述底座(7)的中間側(cè)壁固定連接有導(dǎo)熱管(8),所述導(dǎo)熱管(8)的內(nèi)側(cè)固定連接有散熱扇(9)。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱pcb電路板,其特征在于:所述底座(7)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有注液槽(10),所述底座(7)的前端右側(cè)密封連接有抽液泵(11),所述抽液...

    【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:王賢成李狀敏湯萬(wàn)周
    申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:江西華浩源電子科技有限公司
    類(lèi)型:新型
    國(guó)別省市:

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