【技術實現步驟摘要】
本申請屬于晶圓檢測，具體涉及具有壓環的卡盤組件及探針臺。
技術介紹
1、探針臺廣泛應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。在探針臺中，卡盤組件用于承載和固定待測晶圓，以便于對待測晶圓進行檢測。針對需要特殊測試環境的待測晶圓，例如感光芯片，其需要在光照環境下進行測試。然而，當待測晶圓的翹曲比較嚴重時，待測晶圓不易固定在卡盤組件上，導致待測晶圓易掉落損壞。
技術實現思路
1、鑒于此，本申請第一方面提供了一種具有壓環的卡盤組件，所述卡盤組件包括：
2、殼體，圍設形成收容空間；
3、透光承載板，設于所述收容空間內，所述透光承載板具有用于承載待測晶圓的承載面；
4、光源，設于所述收容空間內且設于所述透光承載板背離所述承載面的一側，所述光源用于出射光線，且所述光源出射的光線透過所述透光承載板射至所述待測晶圓；及
5、壓環，固定于所述殼體的端面，所述壓環用于抵持所述待測晶圓，以將所述待測晶圓固定于所述承載面。
6、其中，所述壓環面向所述殼體的表面設有第一真空槽，所述第一真空槽用于形成負壓環境，以使所述壓環固定于所述殼體；
7、所述壓環的內周側設有容置槽，所述容置槽相較于所述第一真空槽靠近所述待測晶圓，所述容置槽用于容置所述待測晶圓的邊緣，以使所述待測晶圓的邊緣夾設于所述壓環與所述殼體之間。
8、其中，所述卡盤組件還包括設于所述殼體外周側的安裝件，所述安裝件可拆卸連接所述壓環，所述壓環還設有連通所述第一
9、所述卡盤組件還包括用于抽吸所述第一真空槽內的氣體的抽吸件，所述抽吸件連通所述第一氣孔和/或所述第二氣孔。
10、其中，所述第一氣孔與所述第二氣孔的延伸方向相互垂直，所述抽吸件的數量為兩個，一個所述抽吸件連通所述第一氣孔遠離所述第一真空槽的端部，另一個所述抽吸件連通所述第二氣孔遠離所述第一氣孔的端部。
11、其中，所述殼體的端面設有第二真空槽，所述第二真空槽鄰近所述透光承載板且對應所述待測晶圓的邊緣設置，所述第二真空槽用于形成負壓環境并吸附固定所述待測晶圓。
12、其中，所述壓環面向所述殼體的表面設有第一定位槽，所述殼體的端面設有第二定位槽，所述第一定位槽與所述第二定位槽相互對應，所述第一定位槽與所述第二定位槽均用于容置定位銷。
13、其中，所述卡盤組件還包括相電連接的真空傳感器與控制器，所述真空傳感器用于獲取所述第一真空槽的第一真空度，所述控制器用于調節連通所述第一真空槽的抽吸件的抽吸參數；
14、當所述第一真空度小于預設真空度時，所述控制器調節所述抽吸件抽吸所述第一真空槽的抽吸參數，以使所述第一真空度增大至第二真空度，所述第二真空度大于或等于所述預設真空度。
15、其中，所述第一真空槽包括設于所述壓環一側的第一子槽、及設于所述壓環另一側的第二子槽，所述第一子槽與所述第二子槽相對設置；所述卡盤組件還包括相電連接的壓力傳感器與控制器，所述壓力傳感器用于獲取所述壓環對所述待測晶圓的壓力值，所述壓力值包括所述壓環一側對所述待測晶圓的第一壓力值、及所述壓環另一側對所述待測晶圓的第二壓力值，所述控制器用于調節連通所述第一子槽與所述第二子槽的抽吸件的抽吸參數；
16、當所述第一壓力值與所述第二壓力值的差值絕對值不處于預設范圍內時，所述控制器調節所述抽吸件抽吸所述第一子槽和/或所述第二子槽的抽吸參數，以補償所述壓環對所述待測晶圓的壓力值，調節所述第一壓力值和/或所述第二壓力值，從而使所述第一壓力值與所述第二壓力值的差值絕對值處于預設范圍內。
17、其中，當所述第一壓力值與所述第二壓力值的差值絕對值不處于預設范圍內時，所述控制器滿足以下情況：
18、若所述第一壓力值大于所述第二壓力值，所述控制器調節所述抽吸件對所述第二子槽的抽吸參數，以增大所述第二壓力值，從而使所述第一壓力值與所述第二壓力值的差值絕對值處于預設范圍內；
19、和/或，若所述第一壓力值小于所述第二壓力值，所述控制器調節所述抽吸件對所述第一子槽的抽吸參數，以增大所述第一壓力值，從而使所述第一壓力值與所述第二壓力值的差值絕對值處于預設范圍內。
20、本申請第二方面提供了一種探針臺，所述探針臺包括如本申請第一方面提供的卡盤組件及檢測探針，所述檢測探針用于檢測所述卡盤組件上的所述待測晶圓。
21、本申請提供了卡盤組件及探針臺，卡盤組件由殼體、透光承載板、光源、及壓環組成。當需要承載和固定待測晶圓時，先將待測晶圓置于承載面上，然后將壓環固定于殼體并抵持待測晶圓。壓環能夠對待測晶圓施加下壓力，從而將待測晶圓緊壓至承載面上，能夠牢牢地將待測晶圓固定于承載面，提高卡盤組件對待測晶圓的固定性能，減少待測晶圓掉落損壞的幾率。
22、另外，在檢測時，光源穿過透光承載板，光源的光線射至置于承載面的待測晶圓上，通過在卡盤組件上設置光源，以省略了相關技術中需要額外設置的背光結構，簡化了探針臺的結構，降低了制備成本。
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1.一種具有壓環的卡盤組件，其特征在于，所述卡盤組件包括：
2.如權利要求1所述的卡盤組件，其特征在于，所述壓環面向所述殼體的表面設有第一真空槽，所述第一真空槽用于形成負壓環境，以使所述壓環固定于所述殼體；
3.如權利要求2所述的卡盤組件，其特征在于，所述卡盤組件還包括設于所述殼體外周側的安裝件，所述安裝件可拆卸連接所述壓環，所述壓環還設有連通所述第一真空槽的第一氣孔，所述安裝件設有第二氣孔，所述第二氣孔連通所述第一氣孔；
4.如權利要求3所述的卡盤組件，其特征在于，所述第一氣孔與所述第二氣孔的延伸方向相互垂直，所述抽吸件的數量為兩個，一個所述抽吸件連通所述第一氣孔遠離所述第一真空槽的端部，另一個所述抽吸件連通所述第二氣孔遠離所述第一氣孔的端部。
5.如權利要求2所述的卡盤組件，其特征在于，所述殼體的端面設有第二真空槽，所述第二真空槽鄰近所述透光承載板且對應所述待測晶圓的邊緣設置，所述第二真空槽用于形成負壓環境并吸附固定所述待測晶圓。
6.如權利要求1所述的卡盤組件，其特征在于，所述壓環面向所述殼體的表面設有第一定位槽，
7.如權利要求2所述的卡盤組件，其特征在于，所述卡盤組件還包括相電連接的真空傳感器與控制器，所述真空傳感器用于獲取所述第一真空槽的第一真空度，所述控制器用于調節連通所述第一真空槽的抽吸件的抽吸參數；
8.如權利要求2所述的卡盤組件，其特征在于，所述第一真空槽包括設于所述壓環一側的第一子槽、及設于所述壓環另一側的第二子槽，所述第一子槽與所述第二子槽相對設置；所述卡盤組件還包括相電連接的壓力傳感器與控制器，所述壓力傳感器用于獲取所述壓環對所述待測晶圓的壓力值，所述壓力值包括所述壓環一側對所述待測晶圓的第一壓力值、及所述壓環另一側對所述待測晶圓的第二壓力值，所述控制器用于調節連通所述第一子槽與所述第二子槽的抽吸件的抽吸參數；
9.如權利要求8所述的卡盤組件，其特征在于，當所述第一壓力值與所述第二壓力值的差值絕對值不處于預設范圍內時，所述控制器滿足以下情況：
10.一種探針臺，其特征在于，所述探針臺包括如權利要求1-9任意一項所述的卡盤組件及檢測探針，所述檢測探針用于檢測所述卡盤組件上的所述待測晶圓。
...【技術特征摘要】
1.一種具有壓環的卡盤組件，其特征在于，所述卡盤組件包括：
2.如權利要求1所述的卡盤組件，其特征在于，所述壓環面向所述殼體的表面設有第一真空槽，所述第一真空槽用于形成負壓環境，以使所述壓環固定于所述殼體；
3.如權利要求2所述的卡盤組件，其特征在于，所述卡盤組件還包括設于所述殼體外周側的安裝件，所述安裝件可拆卸連接所述壓環，所述壓環還設有連通所述第一真空槽的第一氣孔，所述安裝件設有第二氣孔，所述第二氣孔連通所述第一氣孔；
4.如權利要求3所述的卡盤組件，其特征在于，所述第一氣孔與所述第二氣孔的延伸方向相互垂直，所述抽吸件的數量為兩個，一個所述抽吸件連通所述第一氣孔遠離所述第一真空槽的端部，另一個所述抽吸件連通所述第二氣孔遠離所述第一氣孔的端部。
5.如權利要求2所述的卡盤組件，其特征在于，所述殼體的端面設有第二真空槽，所述第二真空槽鄰近所述透光承載板且對應所述待測晶圓的邊緣設置，所述第二真空槽用于形成負壓環境并吸附固定所述待測晶圓。
6.如權利要求1所述的卡盤組件，其特征在于，所述壓環面向所述殼體的表面設有第一定位槽，所述殼體的端面設有第二定位槽，所述第一定...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉世文，丁文雄，
申請(專利權)人：深圳市森美協爾科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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