【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片制造，特別涉及一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具、系統及方法。
技術介紹
1、芯片的質量特性是指與要求有關的產品、過程或體系的固有特性，包括性能、壽命、實用性、可信性、易用性、經濟性和美觀等屬性。可信性是指產品按要求執行的能力，它是產品與時間相關質量特性的集合，包括可用性、可靠性、恢復性、維修性和保障性，在某些情況下還包括諸如環境適應性、耐久性、安全性和信息安全等其他特性。
2、其中，芯片的可靠性是指產品在規定的條件下和規定的時間內，完成規定功能的能力，其概率稱為可靠度。芯片可靠性是芯片產品質量特性中最為基礎、最為重要的特性。
3、例如對于lcd(liquid?crystal?display)產品(lcd產品是指采用液晶顯示技術的各類顯示器和顯示面板)而言，其要進行ic級和模組級可靠性(ra)測試。ic(集成電路芯片)級主要是對應cob(chip?on?board，集成電路壓合在pcb板上)的情況，由于驅動相關電路都在芯片上，僅涉及芯片，所以稱作ic級。模組級具體對應cog(chip?on?glass,指芯片集成到顯示屏的基板上)的情況，所以稱模組級。
4、現有的用于對lcd產品進行可靠性測試的測試系統(測試治具)，通常需要將包含lcd產品的測試系統全部置于測試爐內，進行極端的高溫、低溫、高濕等環境的運行測試，進而得到lcd產品的可靠性結果，但是由于測試系統位于測試爐內，不僅縮短了設備壽命，而且測試系統都投爐的情況下，再操作測試系統的對應的各結構也會變得困難，使得測試的可
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具、系統及方法，可以在不占據較大面積的情況下，實現大量芯片的測試，可以在延長測試系統的設備壽命的同時提高測試效率，降低生產成本的問題。
2、為了實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案實現：
3、一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，所述信號轉接治具包括：若干主板，所述主板的至少一面耦接若干個子板和/或若干主板擴展轉接板；所述主板用于將接收到的信號分成多路并發送給對應的子板或主板擴展轉接板；所述子板用于將接收到的信號進行處理，并將處理后所得的信號經過投爐板發送給待測芯片，或所述子板用于將接收到的信號經過投爐板發送給待測芯片；所述主板擴展轉接板用于將接收到的信號自其中一主板轉送給另一主板。
4、可選的，子板用于將接收到的信號轉換成mipi信號并經過投爐板發送給待測芯片，或所述子板用于將接收到的spi信號經過投爐板發送給待測芯片。
5、可選的，所述主板包括：第一印刷電路板，集成于所述第一印刷電路板上的若干公座單元，所述公座單元用于將所述子板或主板擴展轉接板耦接至所述主板。
6、可選的，每一公座單元包括多個子公座單元，多個所述子公座單元的插針坐組沿不同方向延伸排列。
7、可選的，所述子板包括：第二印刷電路板，集成在所述第二印刷電路板上的第一面的插針單元，信號轉換單元，以及位于第二面的hdmi接口，spi接口，以及集成接口。
8、可選的，所述插針單元包括多個插針子單元，每一所述插針子單元與所述主板上的所述公座單元相匹配并插接。
9、可選的，所述主板擴展轉接板包括：第三印刷電路板，集成在所述第三印刷電路板上位于第一面的擴展插針單元和位于第二面的預設信號線轉接口。所述擴展插針單元與所述其中一主板上的所述公座單元插接；所述預設信號線轉接口與所述另一主板上的rgb+spi信號接口連接。
10、可選的，所述待測芯片為cob板或cog板。
11、另一方面，提供一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統，包括：若干如上文所述的信號轉接治具；所述若干信號轉接治具在高度方向上疊置。
12、可選的，所述芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統包括若干支撐柱，所述信號轉接治具的主板包括若干耦接孔，在高度方向上，相鄰的所述若干信號轉接治具通過設置在第一印刷電路板的各自的耦接孔分別耦接所述支撐柱的兩端以將所述若干信號轉接治具在高度方向上疊置。
13、可選的，所述芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統還包括層架，所述層架包括若干在高度方向上疊置的置物板，若干所述信號轉接治具通過擱置于所述若干置物板上以在高度方向上疊置。
14、可選的，在高度方向上疊置的若干所述信號轉接治具中的位于靠上部分位置、或位于靠下部分位置、或位于中部位置的所述信號轉接治具的主板耦接若干主板擴展轉接板。
15、可選的，所述信號轉接治具通過預設信號線與另一信號轉接治具上的主板擴展轉接板連接以接收rgb+spi信號；或所述信號轉接治具通過預設信號線與主機連接以接收rgb+spi信號。
16、再一方面，提供一種采用實施方式的所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具、或采用任一實施方式的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統進行可靠性測試的方法，包括：將待測芯片與投爐板耦接，將投爐板與信號轉接治具的子板耦接，建立信號轉接治具與主機的信號連接。將耦接有所述待測芯片的所述投爐板置于用于提供測試環境的測試爐內。通過所述主機向所述信號轉接治具發送一路點屏信號。所述信號轉接治具將一路所述點屏信號進行信號降噪處理或信號轉換處理并分成多路子點屏信號。多路所述子點屏信號分別經對應的所述投爐板發送給對應的所述待測芯片，以進行可靠性測試。
17、本專利技術至少具有以下技術效果之一：
18、本專利技術通過提供的信號轉接治具可以將主機以及信號轉接治具其自身與需投爐的被測芯片進行分離，同時將信號從一路變成多路以實現一個或多個(大量)芯片的測試流程的同時進行，可以在不占據較大面積的情況下，大大提高測試效率和測試的準確性，降低了生產成本。
19、多個所述子公座單元的插針坐組沿不同的方向延伸排列，有利于子板(或擴展轉接板)和主板之間的結合穩固。還便于主板、子板的pcb上的對應布線的電阻做的更均勻，有利于匹配電阻，因為插座的設置，有利于布線環繞，通過繞行布線可以做的更長，長度更長更有利于匹配電阻，從而實現均勻電阻。
20、若干信號轉接治具在高度方向上疊置，由此可以節約空間面積，進一步降低生產成本。
21、所述主板擴展轉接板的設置提高了信號轉接治具可擴展性，測試的靈活性。
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1.一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述信號轉接治具包括：
2.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述子板用于將接收到的信號轉換成MIPI信號并經過投爐板發送給待測芯片，或所述子板用于將接收到的SPI信號經過投爐板發送給待測芯片。
3.如權利要求1或2所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于所述主板包括：第一印刷電路板，集成于所述第一印刷電路板上的若干公座單元，所述公座單元用于將所述子板或主板擴展轉接板耦接至所述主板。
4.如權利要求3所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，每一公座單元包括多個子公座單元，多個所述子公座單元的插針坐組沿不同方向延伸排列。
5.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述子板包括：第二印刷電路板，集成在所述第二印刷電路板上的第一面的插針單元，信號轉換單元，以及位于第二面的HDMI接口，SPI接口，以及集成接口。
6.如權利要求5所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述插
7.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述主板擴展轉接板包括：第三印刷電路板，集成在所述第三印刷電路板上位于第一面的擴展插針單元和位于第二面的預設信號線轉接口；
8.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述待測芯片為COB板或COG板。
9.一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統，其特征在于，包括：若干權利要求1～8任一項所述的信號轉接治具；所述若干信號轉接治具在高度方向上疊置。
10.如權利要求9所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統，其特征在于，所述芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統包括若干支撐柱，所述信號轉接治具的主板包括若干耦接孔，在高度方向上，相鄰的所述若干信號轉接治具通過設置在第一印刷電路板的各自的耦接孔分別耦接所述支撐柱的兩端以將所述若干信號轉接治具在高度方向上疊置。
11.如權利要求9所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統，其特征在于，所述芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統還包括層架，所述層架包括若干在高度方向上疊置的置物板，若干所述信號轉接治具通過擱置于所述若干置物板上以在高度方向上疊置。
12.如權利要求10或11所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統，其特征在于，在高度方向上疊置的若干所述信號轉接治具中的位于靠上部分位置、或位于靠下部分位置、或位于中部位置的所述信號轉接治具的主板耦接若干主板擴展轉接板。
13.如權利要求9～12任一項所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統，其特征在于，所述信號轉接治具通過預設信號線與另一信號轉接治具上的主板擴展轉接板連接以接收RGB+SPI信號；或所述信號轉接治具通過預設信號線與主機連接以接收RGB+SPI信號。
14.一種采用如權利要求1～8中任一項所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具、或采用如權利要求9～13中任一項所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具系統進行可靠性測試的方法，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述信號轉接治具包括：
2.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述子板用于將接收到的信號轉換成mipi信號并經過投爐板發送給待測芯片，或所述子板用于將接收到的spi信號經過投爐板發送給待測芯片。
3.如權利要求1或2所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于所述主板包括：第一印刷電路板，集成于所述第一印刷電路板上的若干公座單元，所述公座單元用于將所述子板或主板擴展轉接板耦接至所述主板。
4.如權利要求3所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，每一公座單元包括多個子公座單元，多個所述子公座單元的插針坐組沿不同方向延伸排列。
5.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述子板包括：第二印刷電路板，集成在所述第二印刷電路板上的第一面的插針單元，信號轉換單元，以及位于第二面的hdmi接口，spi接口，以及集成接口。
6.如權利要求5所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述插針單元包括多個插針子單元，每一所述插針子單元與所述主板上的所述公座單元相匹配并插接。
7.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述主板擴展轉接板包括：第三印刷電路板，集成在所述第三印刷電路板上位于第一面的擴展插針單元和位于第二面的預設信號線轉接口；
8.如權利要求1所述的芯片可靠性測試系統用的信號轉接治具，其特征在于，所述待測芯片為cob板或cog板。
9.一種芯片可靠...
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦陽陽，周明峰，張大為，
申請(專利權)人：格科微電子上海有限公司，
類型：發明
國別省市：
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